【中信证券新材料/电新】TCL中环(002129.SZ)光伏景气度攀升+半导体需求有望回暖,坚定看好硅片龙头四季度光伏景气度持续攀升,龙头α能力凸显。 根据PV InfoLink,11月拉晶企业生产用料的刚性需求预期明显,拉晶整体稼动率稳中有升,同时硅料本身的供需平衡关系已经逐渐在向偏松的方向进行,预计在今年年底或明年1月,上游对产业链的放量压制将基本消除。 根据硅业分会数据显示,近期公司稼动率提升至90%,超过行业内其他企业,主要是得益于高品质大尺寸坩埚完全保供以及公司产品在大尺寸 (210)、N型、薄片化上的全面领先。 加快推动工业4.0制造升级,完善叠瓦组件业务布局。 公司持续通过技术创新和工艺进步已实现提质增效,今年以来晶体环节单台月产同比提升12%,单位产品硅料消耗率进一步下降,硅片环节A品率提升4%,同硅片厚度下单公斤出片数提升6%,进一步提升技术壁垒,保持G12产品领先、技术领先、成本领先,保障公司盈利能力。 同时,伴随大尺寸、N型产品需求进一步提升,工业4.0柔性制造优势预期将持续凸显。 另外,公司围绕“G12+叠瓦”技术平台,加快开展叠瓦3.0产线组件和PERC3.0电池技术研发,并得到全球客户认可和青睐,市占率稳步提升。半导体需求有望明年回暖,公司加快建设产能和完善产品结构。 短期看,消费类市场去库存明显,景气有望筑底回升,工业类需求增长稳健,晶圆厂稼动率有望在明年维度回升。中长期维度看,国产替代依旧是主线。 预计到2022年底公司将实现6英寸及以下90万片/月、8英寸100万片/月、12英寸30万片以上/月的产能目标,并与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议,新增产能稳定释放。 同时公司坚定Total Solution路线,加速完善产品结构,为客户提供全产品的解决方案,抵御行业周期性波动。