2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告

2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告 亿欧智库https://www.iyiou.com/researchCopyrightreservedtoEOIntelligence,December2022 前言 在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击之下，在国产化替代与数智化的浪潮之中，中国半导体IC产业数智化升级迎来升温局面。好风凭借 力，扬帆正当时，相关数智化服务商正需牢牢把握机会。基于此，亿欧联合芯榜发布《2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告》，剖 析半导体IC研发制造数智化的现状、痛点与解决方向，数智化服务商为半导体IC提供的产品服务及其能力，以期助力产业快速发展，实现产业报国。 报告摘要 内忧外患，半导体IC数智化迫在眉睫 社会方，半导体产业需求旺盛，但自给率严重不足；人才方，半导体从业人员缺口巨大，产业领军人才与尖端人才尤其紧缺；政策方，美国系列科技法案层层加码，国内半导体政策由顶层设计向应用落地；资本方，半导体投融资热情高涨，国家大基金鼎力支持但效果不佳；技术方，半导体“卡脖子”严重，新兴技术迭代有望赋能。 良莠不齐，半导体IC数智化仍需深耕 由于半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业，其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高。虽然同制造业中的其他行业相比，半导体自动化基础设施水平高； 但从行业内部来看，半导体各流程环节数智化程度不一，且总体均不够深入，流于形式。 百舸争流，半导体IC数智化服务商榜单 基于对半导体数智化全流程分析，亿欧从产品服务、效率、价值、美誉度、广度等层面，筛选出各个环节相关新锐半导体IC服务商，并列出两大榜单，分别为：《2022中国半导体IC研发制造数智化核心流程服务商榜单TOP30》、《2022中国半导体IC研发制造数智化支撑环节服务商 榜单TOP10》 蓄势待发，良性互动共建数智化生态圈 本轮半导体周期上行在2022年初达到顶点，受消费市场疲软叠加多轮美国制裁影响，市场进入景气下行阶段。塞翁失马焉知非福。亿欧智库预测，景气下行阶段半导体产能不紧，企业进入养精蓄锐阶段，更倾向于运营开销，数智化投入意愿增强，服务商应抓住商机。未来半导体数 智化既需要服务商提升水平并做好能力嫁接，也需要半导体企业适应服务商平台运作、提高数智化认知水平，构建双向良性互动的数智化生态。 名词解释： 摩尔定律：由GordonMoore在1965年提出，指集成电路特征尺寸随时间按照指数规律缩小的法则。具体可归纳为：集成电路芯片上所集成的电路数目，每隔18个月就翻一番。在半导体行业发展的前50年，真实晶体管的密度发展规律基本遵循摩尔定律。 良率：即合格率，产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率。 EDA：电子设计自动化（Electronicdesignautomation，EDA），是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。 PCB：印制电路板（PrintedCircuitBoard），又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。 CIM：计算机集成制造（ComputerIntegratedManufacturing，CIM），借助计算机的控制与信息处理功能，帮助半导体工厂实现产品的自动化生产。 MES：制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem，MES），是面向车间生产的管理系统。在产品从工单发出到成品完工的过程中，制造执行系统起到传递信息以优化生产活动的作用。 APC：先进过程控制（AdvancedProcessControl，APC），半导体制造过程的质量实时控制。 EAP：设备自动化（EquipmentAutomationProgramming，EAP），实现了对生产线上机台的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统。 ERP：企业资源计划（Enterpriseresourceplanning，ERP）是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件的企业资源管理系统，主要由“物流”“财流”“信息流”“人流”构成. WMS:仓库管理系统（WarehouseManagementSystem），管理跟踪客户订单、采购订单、以及仓库的综合管理。 AMHS：自动物料搬送系统（AutomaticMaterialHandlingSystem，AMHS)，能快速准确的按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆的载具。 OHT：空中走行式无人搬送车(OverheadHoistTransport，OHT），能够在空中轨道上行驶，并能够通过皮带传动起重机构“直接”进入保管设备或工艺设备的装卸口。 AGV：移动机器人(AutomatedGuidedVehicle，AGV)，指装备有电磁或光学等自动导航装置，能够沿规定的导航路径行驶，具有安全保护以及各种移载功能的运输车。 AMR：自主移动机器人(Autonomousmobilemobile，AMR），指使用复杂的传感器、AI、ML技术来计算路径规划，以理解环境并在其中导航。 STB：空中悬挂式存储架（SideTrackBuffer,STB） 01 中国半导体IC研发制造数智化服务商发展背景及现状 1.1概念定义与研究范围 1.2半导体IC研发制造数智化发展背景 1.3半导体IC研发制造数智化市场规模 目录 CONTENTS 中国半导体IC研发制造数智化服务商能力分析 02 2.1服务商企业图谱 2.2服务商能力分析总述 2.3各环节服务商能力分析 03 中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单与企业案例 3.12022中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单 3.2半导体IC研发制造数智化服务商企业案例 04 中国半导体IC研发制造数智化服务商未来发展趋势 目录 CONTENTS 中国半导体IC研发制造数智化服务商能力分析 01中国半导体IC研发制造数智化服务商发展背景及现状 1.1概念定义与研究范围 1.2半导体IC研发制造数智化发展背景 1.3半导体IC研发制造数智化市场规模 02 2.1服务商企业图谱 2.2服务商能力分析总述 2.3各环节服务商能力分析 03 中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单与企业案例 3.12022中国半导体IC研发制造数智化服务商榜单 3.2半导体IC研发制造数智化服务商企业案例 04 中国半导体IC研发制造数智化服务商未来发展趋势 上游：材料与设备 亿欧智库：半导体IC产业链 中游：研发与制造 IC设计 逻辑设计电路设计封装设计版图输出 IC制造 氧化、退火薄膜沉积光刻 CMP抛光等 IC封测 晶圆电学检测 背面减薄晶圆切割等 下游：产品与应用 消费电子汽车电子工业电子 其他 军事 新能源 健康医疗 移动通信 1.1.1概念定义与研究范围 数智化：指企业运用新一代数字和智能技术，在数据连接的基础上，通过算力算法驱动大数据、人工智能等信息技术，驱动企业经营管理、业务流 程场景变革与重塑，满足企业以客户运营为中心的个性化需求，实现企业流程效率提升和决策优化，赋能企业可持续发展。 半导体IC：半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器四大类，本报告研究范围为集成电路，即半导体IC（IntegratedCircuit）。 半导体IC产业链：可分为上游材料与设备、中游研发与制造、下游产品与应用，本报告重点关注中游研发与制造，即IC设计、IC制造、IC封测。 阶 段 亿欧智库：数智化概念辨析 信息化数字化 特 点 互联网兴起，计算机在企业应用；核心在流程管控，在关键节点控制风险、审批、权责问题 互联网、大数据、云计算等技术渗透到各个行业，关键是数据驱动 数智化 AI、大数据、区块链、物联网技术产业化，关键靠智能、智慧做辅助决策 核 心 数据 基础数据：行为数据业务数据：财税数据 算力 云计算、边缘计算泛在计算、核心芯片 算法 商业模型、流程模型人工智能、数字孪生 亿欧智库：半导体、集成电路IC、芯片概念辨析 集成电路产品规模长期占据全球半导体产品规模的80%以上，为半导体产业中的核心规模市场。 半导体 分立器件光电器件传感器 集成电路IC 采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 芯 片半导体IC元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。 集成电路IC 半导体材料 半导体设备 基体材料制造材料封装材料 原材料生产设备前道设备 后道设备 EDA 为IC设计提供软件工具和授权服务 IP 1.1.2概念定义与研究范围 半导体IC研发制造数智化：在人工智能、大数据、数字孪生等新兴技术的赋能下，借助软件系统与硬件设备，半导体IC核心流程与支撑环节实现以 良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。 半导体IC研发制造数智化流程环节及服务商类型：半导体IC产业数智化流程可分为核心流程的销售营销、采购供应、研发制造、物流仓储与售后服务，作为支撑环节的企业管理；分别对应核心流程服务商、支撑环节服务商两大类型的半导体IC产业服务商。由于销售营销和售后服务环节无专门针对半导体企业的服务商，因此本报告仅研究采购供应、研发制造、物流仓储与企业管理环节。 人高高机度度料协智 测同能 良率 产能 设EDA 计 IP 运ERPWMS 营 SCMPLM 制造 MES YMSAPC EAPRTD 其他 AMHS（OHT/OHS/AMR/AGV/Stocker） 机台设备 搬运设备 亿欧智库：半导体IC研发制造流程数智化示意图 销售营销采购供应 核心流程服务商 物流仓储售后服务 IC设计IC制造IC封测 研发制造 支撑环节服务商 企业管理 - - 统 软件系 - 硬件设备 大数据 云计算 人工智能 物联网 数字孪生 经济下行压力加大，市场竞争格局日益复杂；而推进数智化转型投资巨大，利益风险与投资金额矛盾，半导体IC企业转型不确定性大。 中国政府虽加大对半导体产业资金力度，但投资过于分散，投资无效项目瓜分资金。 中国数字经济保持高位增长模式，是国民经济增长的核心级； 资本市场对半导体热情高涨，科创版助推半导体企业上市浪潮。一级市场投资持续升温，其中IC设计环节最受关注。 数字化政策尚未在制造业形成可复用的规范与产业标准，产业深化落地仍待持续探索。 美国一系列“芯片法案”层层升级，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力。 将数据作为新型生产要素明确写入政策文件，从顶层设计向落地应用转变，推进企业数字化转型。 将半导体IC产业上升国家战略性新兴产业，纳入十三五、十四五规划，给予税收优惠、投融资支持、信息化发展等全方位政策支持。 1.2研究背景：贸易保护与疫情夹击，机遇与挑战并存，数智化势不可挡 全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击下，中国半导体IC产业面临社会环境、人才发展、产业政策、经济环境、技术基础等诸多机遇与挑战。 除先进材料与设备外，数智化转型升级成为半导体IC企业实现增长的核心引擎，相关服务商需牢牢把握机会。 半导体IC产业人员缺口巨大，产业领军人才与尖端人才紧缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、“留才”等一系列问题。 半导体IC产业工程师人才红利提升，为企业提供潜在数字化转型核心人才。 我国直接从事集成