本周电子板块表现: 本周大盘指数多数下跌,上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为-3.85%、-3.94%、-3.69%;电子行业涨跌幅为-5.86%,在31个申万一级行业中涨幅位居第31位。在电子行业细分板块中,走势出现分化,涨跌幅排名前三的板块分别为品牌消费电子、消费电子零部件及组装、被动元件,涨跌幅分别为-2.55%、-3.82%、-4.95%。 本周电子板块个股表现: 本周电子板块波导股份、中京电子、惠威科技领涨,涨跌幅分别为10.55%、8.13%、7.08%,公司主要业务分别为手机主板及整机、PCB电路板、音响设备及器件。江波龙、显盈科技、华正新材领跌,涨跌幅分别为-16.92%、-15.07%、-14.65%,公司主要业务分别为Flash及DRAM存储器、信号转换拓展产品、环氧树脂覆铜板。 深纺织A拟控股恒美光电,偏光片份额进一步集中 内容本周深纺织A拟以发行股份及支付现金购买资产方式,收购恒美光电,深纺织A子公司盛波光电是国内偏光片龙头之一,目标资产恒美光电同样是国内偏光片主要供应商,目前已设立和规划昆山、福州、合肥以及丹阳四大生产基地,规划偏光片年总产能2.2亿平方米。继杉杉股份收购LG偏光片业务之后,偏光片产能逐步向中国大陆转移以及份额趋于集中的趋势愈加明显。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响,消费电子销售持续承压,电子板块内部呈现结构性景气度分化,我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升,带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长,重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下,同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间,因此我们长期看好半导体设备及材料赛道,重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。 风险提示:宏观经济下滑的系统性风险;新冠疫情反复反弹风险;消费电子/新能源汽车/光伏储能等下游增速低于预期风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数普遍下跌,上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为-3.85%、-3.94%、-3.69%;电子板块下跌5.86%,年初至今下跌37.45%。 图表1:本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为-5.86%,在31个申万一级行业中涨幅位居第31位,涨幅前三名的行业分别为美容护理、传媒、社会服务,涨跌幅分别为-0.20%、-0.61%、-0.76%;涨跌幅后三名的行业分别为电力设备、电子、建筑装饰,涨跌幅分别为-6.03%、-5.86%、-5.84%。 图表2:申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中,板块全面下跌,涨跌幅排名前三的板块分别为品牌消费电子、消费电子零部件及组装、被动元件,涨跌幅分别为-2.55%、-3.82%、-4.95%。 涨跌幅排名末位三位分别为半导体设备、半导体材料、集成电路封测,涨跌幅分别为-9.54%、-8.73%、-8.58%。年初至今,电子行业各板块涨跌幅均为负,回调较深。 图表3:本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块波导股份、中京电子、惠威科技领涨,涨跌幅分别为10.55%、8.13%、7.08%,公司主要业务分别为手机主板及整机、PCB电路板、音响设备及器件。其中波导股份主要业务是手机主板及整机的研发、生产和销售,以及与其相配套的软件和技术服务。公司具有包括智能手机在内的完整的手机研发和制造体系,以及与之相配套的供应链体系和质量保证体系,主要采用ODM模式。 图表4:本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块江波龙、显盈科技、华正新材领跌,涨跌幅分别为-16.92%、-15.07%、-14.65%,公司主要业务分别为Flash及DRAM存储器、信号转换拓展产品、环氧树脂覆铜板。其中江波龙聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 图表5:本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块(申万电子行业指数)市盈率为24.64倍,自2022年5月底部(21.39倍)以来估值水平反弹力度约15.21%,依然处于近5年的低位。 图表6:电子板块市盈率(TTM,剔除负值) 2.本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周重点公司公告 本周多家公司公布对外投资公告,多家公司公布股权激励计划。其中深纺织A因为筹划重大资产重组而停牌,公司拟以发行股份及支付现金购买资产的方式收购恒美光电股份有限公司,交易对手方包括奇美新材料和昊盛(丹阳)投资管理有限公司。 恒美光电主要从事偏光片生产,规划产能约为2.2亿平方米。 图表7:重点公司公告 2.2本周行业新闻 1)近日,Macrumors报道,根据DigiTimes的一份报告,iPhone 15系列将继续采用高通5G调制解调器,因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。报道称,台积电将成为高通5G芯片的主要供应商,用于iPhone 15系列,采用5nm 和 4nm 工艺。 2)12月22日,英特尔宣布将把图形芯片部门一分为二,以更好地与对手英伟达公司、AMD竞争。英特尔称,消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并,后者为个人电脑生产芯片;加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门。领导加速计算系统和图形部门的拉贾.科杜里将担任英特尔首席架构师。 3)近日,英飞凌与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录,双方即将开展为期多年的碳化硅半导体供应合作。英飞凌将预留产能,并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。 4)近日,根据德媒《德国之声》报导,飙升的能源和原材料成本打乱了英特尔在德国设厂的计划,推延了原定于2023年在德国开设芯片工厂的计划。英特尔表示正在与政府协商,望透过补助,与政府共同推动在德建厂计划。 5)近日,东芝宣布将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设,计划于2025年春季投产。 该项目将使东芝姬路工厂的汽车功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。 3.风险提示 宏观经济下滑,系统性风险。伴随全球半导体产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,半导体行业存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游市场对各类芯片需求减少,半导体行业增长势头将逐渐放缓,行业内企业面临行业波动风险。 新冠疫情反复反弹的风险。新冠疫情在我国呈现多点散发、持续反复等特点,对消费和供给形成双重压制效果,供应链和物流流转不畅通,居民消费意愿持续下降,如果新冠疫情持续在各地出现反弹,电子板块也将面临较大压力。 5G手机和IOT产品出货量低于预期。行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。全球厂商积极推进5G终端的产品开发和量产商用,如果售价过高或性能不达预期,可能抑制总体销量,从而导致供应链市场价格下降、行业利润缩减等状况。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业,如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现,电子行业相关公司业绩或将不达预期。