杰华特：虚拟IDM赋能，模拟芯片平台多点开花

   1    产品类别 产品类别 功能介绍 部分产品 电源管理芯片 AD-DC芯片 对电子设备外部交流输入电压进行转换等 同步整流产品、非隔离式开关型照明产品 DC-DC芯片 对电子设备外部直流输入电压进行转换等 降压转化器、升降压转换器 线性电源芯片 对电子设备外部直流输入电压进行线性调节与管理等 负载开关和USB开关、电子保险丝和热插拔 电源管理芯片 对电子设备中的电池进行充电与放电管理等 充电IC、移动电源方案 信号链芯片 检测芯片 对电子系统进行电压电流检测 电池电压、电流监控芯片 接口芯片 负责处理电子系统间的数字信号传输 以太网供电产品、接口芯片产品 转换器芯片 负责模拟信号向数字信号转换过程中的控制、监控与反馈 模拟前端和平衡器产品 ifind ifind ifind ifind WSTS WSTS 信号链芯片 线性产品 主要完成模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能，具体产品包含放大器、比较器、模拟开关等 转换器产品 混合信号系统中必备的器件，广泛应用于工业、通讯、医疗行业中，包括模数转换器（ADC，把模拟信号转换成数字信号）和数模转换器（DAC，数字信号转换为模拟信号）两种，模数转换器把模拟信号转换成数字信号，数模转换器把数字信号转换为模拟信号 接口产品 用于电子系统之间的数字信号传输 电源管理芯片 充电管理芯片 负责电池的充放电管理，包括线性充电芯片、快充芯片等 转换器产品 管理电能形态及电压/电流之前的转换，包括AC/DC转换，DC/DC转换等形态 其他 其他包含电压/电流/功率保护芯片、显示器/扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等模块的驱动芯片 Frost&Sullivan 特点具体描述 应用领域和种类繁杂 模拟集成电路一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品 类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。 生命周期长模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。 制程要求低 模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。 考核指标在于多性能的折中模拟集成电路的性能考核标准在带宽、增益、面积、摆幅、噪声等多方面的折中。 人才培养时间长、壁垒高价格较低、周期性较弱 模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。 与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。 ICInsights 排名 1990 年 2002年 2008年 2014年 2017年 2021年 1 NS 7% ST 14% TI 14% TI 18% TI 18% TI19% 2 TI 6% TI 13% ST 11% ST 6% ADI 8% ADI13% 3 TOSHIBA 6% Infineon 7% Infineon 8% Infineon 6% Skyworks 7% Skyworks8% 4 SANYO 6% ADI 6% ADI 6% ADI 6% Infineon 6% Infineon7% 5 Panasonic 6% Phillips 6% NXP 6% Skyworks 6% ST 5% ST5% 6 Phillips 5% NS 5% NS 4% Maxim 4% NXP 4% Qorvo5% 7 SGS-Thomson 5% Maxim 4% Maxim 4% NXP 4% Maxim 4% NXP5% 8 NEC 5% TOSHIBA 3% Linear 3% Linear 3% Onsemi 3% Onsemi3% 9 Motorola 5% Motorola 3% Freescale 3% Onsemi 3% Microchip 2% Microchip3% 10 HITACHI 4% Intersil 3% RF 3% Renesas 2% Renesas 2% Renesas2% 类别虚拟IDM模式Fabless模式 生产可基于晶圆厂产线资源对工艺进行调试开发，并可基于自有 工艺平台进行晶圆制造 基于晶圆厂本身产线资源及公共工艺平台进行晶 圆制造 采购采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术 销售销售模式无显著差异销售模式无显著差异 研发以电路、版图设计与工艺开发并重；公司建有工艺开发 团队，可基于晶圆厂产线资源进行自有工艺的开发和改进； 研发 研发人员在进行电路、版图设计时基于自行开发的专有集成 电路工艺设计包（PDK）进行，公司专有PDK体现了自有工艺技术，并可持续基于产品开发需求进行优化，因而研发 效率和开发产品性能更高 研发以电路、版图设计为主；没有工艺开发团 队，一般不具备基于晶圆厂产线资源进行自有工艺开发的能力；研发人员在进行电路、版图设计 时仅能基于晶圆厂提供的标准PDK进行 竞争优势竞争劣势 高可靠、高效开发，产品覆盖面更广；研发投入增加 加快产品迭代，增强市场竞争能力； 帮助晶圆厂提升先进产线，与晶圆厂联系更加紧密 研发失败造成的风险增加 期间 序号 供应商名称 采购主要内容 采购金额（万元） 占采购总额比例 2022年1-6月 1 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆 24,143.00 35.99% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 11,674.57 17.41% 3 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 5,455.37 8.13% 4 通富微电子股份有限公司 封测 3,183.25 4.75% 5 天水华天科技股份有限公司 封测 3,107.99 4.63% 合计 47,564.18 70.91% 2021年度 1 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 晶圆 20,725.97 26.15% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 14,931.53 18.84% 3 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 9,473.67 11.95% 4 通富微电子股份有限公司 封测 5,011.13 6.32% 5 山东晶导微电子股份有限公司 封测 4,657.29 5.88% 合计 54,799.59 69.15% 2020年度 1 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 7,905.81 23.47% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 7,237.15 21.48% 3 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 晶圆 3,669.69 10.89% 4 世界先进积体电路股份有限公司 晶圆 2,610.75 7.75% 5 山东晶导微电子股份有限公司 封测 2,241.87 6.66% 合计 23,665.27 70.25% 2019年度 1 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 6,888.18 26.74% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 4,874.05 18.92% 3 世界先进积体电路股份有限公司 晶圆 2,425.12 9.42% 4 通富微电子股份有限公司 封测 1,924.78 7.47% 5 无锡新洁能股份有限公司 MOS 1,551.95 6.03% 合计 17,664.09 68.58% ICInsights 关键性能指标 公司 国际竞品一 国际竞品二 与竞品对比情况 电压范围(V) 6-75 6-75 4-60 达到国际同类产品水平 驱动能力（Ω） 1.5/0.9 1.5/0.9 2/1 达到国际同类产品水平 驱动电压（V) 7.5/10V可选 7.5 5 领先国际同类产品水平 静态电流（uA） 600 1800 750 达到国际同类产品水平 电压精度 +-1% +-1% +-1.5% 达到国际同类产品水平 效率 在10V驱动电压下效率更高 中等 较低 领先国际同类产品水平 项目名称 总投资金额（亿元） 建设期 资金用途 高性能电源管理芯片研发及产业化项目 3.91 3年 新大楼的建设以及高性能移动设备电源产品的研发 模拟芯片研发及产业化项目 4.40 4年 通过软硬件的购置与持续的研发投入，对原有模拟芯片产品进行更新改进，并进一步拓展公司产品种类 汽车电子芯片研发及产业化项目 3.10 4年 车规级DC-DC转换芯片、带功能安全的车规级电池管理芯片、车规级线性电源芯片、车规级照明和显示芯片、车规级H桥和电机控制芯片等 PE 毛利率 EPS 研发投入 研发人员 人均研发投入芯片型 产品 先进半导体工艺平台开发项目 2.11 3年 12寸中低压BCD工艺、高压及超高压BCD工艺等多个半导体工艺平台 圣邦股份 （TTM）61.48 （22Q3）60% （元） 2.80 （亿元，22Q3）4.4 （人，22H1） 708 （万元） 62.16 号数量 4000款 电源+信号 思瑞浦 87.95 59% 3.42 5.0 378 132.42 1600个 电源+信号 帝奥微 48.51 57% 0.85 0.5 79 57.42 1400款 电源+信号 纳芯微 106.35 51% 3.08 2.5 241 103.92 1100款 电源+信号 艾为电子 115.18 42% 0.89 4.8 663 72.29 900款 电源+信号 芯朋微 50.17 41% 1.34 1.3 208 62.03 1300个 电源 英集芯 49.57 43% 0.41 1.1 192 58.58 230款 电源 希荻微 509.32 52% 0.05 1.5 133 111.04 50种 电源 力芯微 27.82 45% 2.22 0.8 180 43.78 500款 电源 行业均值 117.37 50% 1.67 2.4 309.11 78.18 杰华特 104.9 41% 0.47 2.2 341 65.10 1000款 电源 2020 2021 2022E 2023E 2024E 销售收入 3.98 10.19 14.68 21.72 32.58 毛利率 19% 42% 41% 42% 43% 电源管理芯片 信号链芯片 销售收入 0.09 0.22 0.44 0.79 1.19 毛利率 42% 55% 55% 55% 55% 销售收入 4.07 10.42 15.12 22.52 33.77 毛利率 20% 42% 41% 42% 43% 合计 资料来源：ifind，中航证券研究所