国内稀缺的虚拟IDM模拟芯片龙头

稀缺虚拟IDM模拟厂商，拥有自研核心工艺。全球前十大模拟芯片厂商均采用IDM模式，通过自有工艺和产线保证产品竞争力，而国内模拟厂商多为Fabless且使用代工厂的标准工艺。公司与主要合作晶圆厂合作开发了国际先进的三大自有BCD工艺平台， 已实现低中高不同电压等级全覆盖。公司为国内除矽力杰（台股上市）以外首家采用虚拟IDM模拟厂商，在A股具备稀缺性。 公司深耕电源类产品并向平台型模拟厂商发展。公司早期以AC-DC 和DC-DC中的通用标准品起家，目前电源类产品已覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理四大类，同步扩张信号链产品，拥有1000款以上可销售和600款以上在研产品，并研发出高集成大电流、高压高精度高可靠性功率管理系列等业内首创性产品。 消费电子应用起家，工业及通讯占比已至50%。公司产品下游应用 从消费电子向工业应用、计算和存储以及汽车电子、通讯电子领域扩展。19年至今来自消费电子的营收占比持续下降，工业及通 讯领域的占比从20%提升至50%左右，成为最主要的收入来源。汽车电子、光伏储能、云计算和数据中心成为未来三大成长机会。 1）汽车电子电气化趋势带动车用芯片量价齐升。据罗兰贝格，单车电子电气相关BOM将从L1时代的3145美元提升到L3时代的7030美元。据ST和中汽协的数据，单车芯片用量将从燃油车的 500颗提升到新能源车的1000颗。2）光伏储能装机量高增速带动储能BMS快速发展，据GGII，25年中国储能BMS市场规模178亿元，五年CAGR达47%。3）云计算和数据中心建设热度不减，海外互联网公司增加IT基础设施相关资本支出，拉动服务器配套DrMOS和多相控制器需求。 2022年12月，公司发行新股5808万股，发行价38.26元/股，预 计募集总金额22.22亿，其中15.71亿计划用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体供应平台开发项目以及划拨3亿元用于发展与科技储备资金，其余部分为超募资金。 我们预计22-24年收入分别为14.6亿元、21.55亿元和29.99亿元，归母净利润分别为1.77亿元、2.73亿元、4.75亿元，采用PE估值法，给予23年80倍PE，市值为218.4亿元，对应目标价 为48.88元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 下游需求不及预期；经营现金流为负；客户集中度提高的风险；财务投资者减持风险。 内容目录 一、公司核心优势5 1.1核心自研工艺，稀缺的虚拟IDM模式5 1.2产品线丰富，由电源管理IC起家向平台型模拟厂商发展7 1.3客户结构优化，工业及通讯占比达50%，汽车芯片加速推出14 二、成长机会15 2.1汽车电子电气化趋势带动车用芯片量价齐升15 2.2光伏储能装机量高增长以及工业化4.0提升电源管理芯片需求16 2.3CSP厂商持续增加IT基础设施开支以及5G持续渗透20 三、公司基本情况介绍24 四、募投项目27 五、盈利预测与投资建议28 4.1盈利预测28 4.2投资建议及估值29 六、风险提示30 图表目录 图表1：IDM、虚拟IDM、Fabless经营模式对比5 图表2：虚拟IDM模式与Fabless模式具体差异5 图表3：2021年全球营收前10模拟厂商6 图表4：国内外模拟厂商经营模式对比6 图表5：集成电路设计行业不同工艺的区别6 图表6：公司三大BCD工艺平台的特点7 图表7：公司主要产品发展历程8 图表8：公司产品布局与德州仪器对比8 图表9：公司产品布局9 图表10：DC-DC已成最大业务板块占比接近50%9 图表11：AC-DC芯片主要产品9 图表12：高效率有源钳位反激控制器同业竞品相比10 图表13：同步整流芯片（AC-DC类）同业竞品相比10 图表14：2022年上半年AC-DC营收同比增长21%10 图表15：2022年上半年AC-DC的单价继续上升10 图表16：2027年氮化镓功率器件市场规模20亿美元10 图表17：公司主要DC-DC芯片产品11 图表18：100V大电流降压控制器（DC-DC）同业竞品相比11 图表19：智能功率级模块（DC-DC）同业竞品相比11 图表20：2022年上半年DC-DC营业收入同增48%12 图表21：2022年上半年DC-DC出货量及ASP继续同增12 图表22：公司DC-DC芯片下游结构12 图表23：非消费类DC-DC单价快速提升12 图表24：100V半桥大电流驱动芯片（线性电源品类）同业竞品对标13 图表25：2022年上半年线性电源营业同增29%13 图表26：2022年上半年线性电源ASP下降13 图表27：通讯在线性电源中的收入逐渐提高13 图表28：不同应用领域ASP情况13 图表29：公司产品在各细分赛道应用示意图14 图表30：工业及通讯领域的营收占比逐渐提升到50%14 图表31：2022年公司与部分车企合作金额预计15 图表32：2025年全球新能源车销量预计达2343万辆15 图表33：汽车为2022年模拟芯片中增速最高的赛道15 图表34：2026年全球汽车半导体市场规模达670亿美元15 图表35：自动驾驶由L1向L3电子电气价值量提升16 图表36：模拟及电源管理芯片在汽车赛道的主要应用16 图表37：模拟及电源管理芯片在工业赛道的主要应用16 图表38：储能技术分类17 图表39：中国风电和太阳能装机容量迅速增加17 图表40：工业储能的应用场景18 图表41：2030年中国电化学储能装机规模将达110GW18 图表42：2025年中国储能BMS市场规模将达到178亿元18 图表43：工业自动化下模拟IC的五个市场机会19 图表44：2024年全球机器人市场规模有望突破650亿美元19 图表45：2024年中国机器人市场规模251亿美元20 图表46：中国工业机器人装机量在全球的占比不断提高20 图表47：2022年通讯是模拟芯片最大下游应用赛道20 图表48：机器数据量图表21 图表49：2026年服务器市场规模将达1665亿美元21 图表50：北美四大CSP厂商季度资本开支持续增加22 图表51：2026年中国云基础设施服务市场规模将达847亿美元22 图表52：5G基站比重持续提升23 图表53：2030年前5G基站年新增维持在80-120万左右23 图表54：5G手机新增电源管理芯片示意图23 图表55：3G、4G、5G手机射频器件演变史24 图表56：2019-2022年1月5G手机渗透率24 图表57：历代iPhone摄像头演变史24 图表58：公司股权结构25 图表59：2022年前三季度公司实现营收10.40亿元25 图表60：股份支付费用成拖累净利润主因25 图表61：公司营收逐渐放量26 图表62：公司营收增速领先行业平均水平26 图表63：各产品毛利逐渐改善带动综合毛利率提升26 图表64：公司毛利逐渐接近行业平均水平26 图表65：公司研发费用率维持行业平均水平27 图表66：公司募投项目总览27 图表67：公司分业务营收及毛利率预测29 图表68：2019-2024E公司费用率29 图表69：可比公司估值比较（市盈率法）30 1.1核心自研工艺，稀缺的虚拟IDM模式 根据经营模式不同，可将集成电路设计企业分为IDM、Fabless、虚拟IDM三种。采用Fabless经营模式的企业只专注于产品设计及最终销售，将晶圆制造、封装测试环节全面委托给代工厂进行。IDM模式下，厂商独立进行产品设计、晶圆制造、封装测试环节，并将生产出IC产品进行销售。虚拟IDM模式公司不仅专注于设计和销售环节，更引入自有工艺技术的研发。 虚拟IDM模式核心优势：1）相较于IDM模式，虚拟IDM降低了集成电路设计企业的初始进入成本，因无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业固定资产投入较少，可专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。2）相较Fabless厂商，虚拟IDM公司能够持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，更能够打入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域。3）能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强市场竞争能力，一般芯片设计公司基于晶圆厂通用的公共工艺平台进行产品设计，因晶圆厂工艺平台迭代周期相对滞后，平台相关指标、参数及性能相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存在一定差异，导致产出产品在性能、可靠性和效率等方面存在一定竞争劣势，虚拟IDM公司凭借自研工艺平台，能够进一步加快更新迭代芯片产品，持续在市场上保持产品的先进性。 图表1：IDM、虚拟IDM、Fabless经营模式对比图表2：虚拟IDM模式与Fabless模式具体差异 虚拟IDM模式 Fabless模式 可基于晶圆厂产线资源对工艺进 基于晶圆厂本身产线 生产 行调试开发，并可基于自有工艺 资源及公共工艺平台 平台进行晶圆制造 进行晶圆制造 采购 采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术 采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术 销售 销售模式无显著差异 销售模式无显著差异 研发以电路、版图设计与工艺开发并重；公司建有工艺开发团队， 发团队，一般不具备 可基于晶圆厂产线资源进行自有工艺的开发和改进；研发人员在 基于晶圆厂产线资源 研发 进行电路、版图设计时基于自行开发的专有集成电路工艺设计包 进行自有工艺开发的能力；研发人员在进行电路、版图设计时 （PDK）进行，公司专有PDK体 仅能基于晶圆厂提供 现了自有工艺技术，并可持续基于产品开发需求进行优化，因而 的标准PDK进行 研发效率和开发产品性能更高 来源：公司招股说明书，国金证券研究所来源：公司招股说明书，国金证券研究所 全球营收前十模拟厂商多采用IDM模式，公司为A股首家虚拟IDM的模拟厂商。根据ICInsights的数据，全球前十大模拟芯片公司均为海外公司且都自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性和独特性，保障产品的持续竞争力。而国内模拟IC设计公司多依赖 于晶圆厂标准工艺。公司借鉴海外模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，在模式上采用虚拟IDM模式，与主要合作晶圆厂均合作开发了国际先进的自有BCD工艺平台。模拟芯片与数字芯片对晶圆制造的要求不尽相同，模型芯片制造过程并不追求高端的先进工艺，而更在意芯片的产品性能指标，对高功率处理、高数字密度和低噪声等参数有着更高要求。IDM模式厂商拥有独立产线，更容易根据产品进行工艺产线的调教，能保证产品供应和性能的稳定。其次IDM公司可以同步开展产品设计和工艺研发工作，研发设计部门和制造部门可以快速沟通，缩短开发时间。国内模拟厂商多采用Fabless模式，公司为国内除矽力杰（台股上市）以外采用虚拟IDM模拟厂商，与A股其他模拟上市公司相比，稀缺性明显。 图表3：2021年全球营收前10模拟厂商图表4：国内外模拟厂商经营模式对比 公司 2021营收（百万美元） 市场份额 经营模式 国际半导体厂商 国内半导体厂商 TexasInstruments 14,050 19.0% 高通 NVIDIA 圣邦股份 AnalogDevices 9,355 12.7% 思瑞浦 SkyworksSolutions 5,910 8.0% Fabless 纳芯微 Infineon 4,800 6.5% 芯朋微 ST 3,906 5.3% … Qorvo 3,875 5.2% 矽力杰（台股上市）杰华特 NXP 3,457 4.7% 虚拟IDM MPS ONSemi 2,115 2.9% Microchip 1,839 2.5% TI 士兰微 Renesas 1,110 1.5% IDM Analog 华润微 Others 23,497 31.8% Skyworks （均为功率半导体公司） 来源：ICInsights，国金证券研究所来源：各公司年报，国金证券研究所 模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，全球前十大模拟集