【天风电新】PET设备竞争格局分析-1220 —————————— □水电镀竞争格局:东威科技具备先发优势,短期内未出现竞争者。 东威科技作为国内PCB电镀设备龙头,拥有较为雄厚的相关技术沉淀,率先研发出铜箔水电镀(镀膜)设备,目前在该领域具有一定的领先优势,预计2023年实现出货150-200台。 (在手订单近200台) □磁控溅射竞争格局:群雄逐鹿,绝对领先龙头还未出现,腾胜科技相对领先。 磁控溅射是影响复合铜箔生产良率的关键环节,目前还未出现公认龙头,竞争较为激烈。 主要参与者有非上市公司腾胜科技、东昇科技、海格瑞特、汇成真空,以及上市企业东威科技、道森股份,美国应用材料等。其中腾胜科技出货规模较大,处于相对领先地位。 (1)非上市公司: 腾胜科技已有一定量交付,产品已迭代至2.5代(单台年产能超1000万平),2023年的产能上限为100台。现已下单的客户有宝明、双星、阿石创、胜利精密、诺德、中一等,另外与元琛、万顺等合作打样过程中。汇成真空出货3台左右,产品在进一步调试升级中。 海格瑞特为重庆金美子公司,主要为重庆金美提供磁控溅射设备。东昇科技尚未实现出货。 (2)上市公司: 东威科技12月19日交付首台真空磁控溅射双面镀铜设备,兑现其磁控溅射设备+水电镀设备前后道配合销售战略,速度可以做到12靶,幅宽1.3米左右。 (12*1.3*60*22*340,对应单台年产能约为700万平),预计2023年出货50台左右。 道森股份尚未实现出货,目前正在研发一体机以真空磁控溅射为主,预计明年年初2月份样机组装完成,二季度成品送样。