大陆晶圆代工2023：有望持续战略性扩张

上周（12/12-12/16）行情概览： 上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。 我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。 产能：战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。 产能利用率：2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。2021年在全球产能供不应求的大背景下，各家晶圆厂产能利用率保持满载，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成，以及“需求复苏”等因素，和行业基本面一同筑建相对底部。 资本开支：我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期增长趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长。2022年下半年以来，中美科技冲突持续加剧，长江存储等优秀国产半导体制造企业被美方加入实体清单，我们预计，短期来看，由于相关国产设备还没有完全替代，大陆在部分美系“瓶颈设备”的获得方面在2023年或遭遇一些困难，这将影响大陆部分制造企业2023年计划扩产的实现进程，也将影响2023年的资本开支实际支出情况，但长期来看，随着国产替代进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。 建议关注： 1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 3）半导体材料设备：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/雅克科技/沪硅产业/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/联动科技/和远气体； 风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 1.大陆晶圆代工2023：有望持续战略性扩张 我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。 图1：晶圆代工行业研究框架 1.1.产能：持续战略性扩产，促进半导体产业转移 战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。 中国大陆的战略性扩产，我们认为主要由于三大原因： 1）一方面体现在供应链安全方面，在全球合作持续降低，产业链全球合作效率下降的大背景下，我国的半导体制造产能还不能完全覆盖本土需求； 2）另一方面体现在产业周期方面，逆周期扩产一直是半导体重资产企业的重要决策之一，半导体工厂有扩产时间长（盖厂+设备导入需要耗费大量时间）、技术资金壁垒高扩产难度大等特点，当期的扩产决定，到最终的产能释放，往往需要一年半以上的时间，由于半导体行业的周期性，在周期下行时的扩产，会让企业在下一轮周期上行时充分受益，且能获得更大的市场份额； 3）在产业链方面，半导体制造作为半导体产业链重要环节，战略性扩产给国产设备材料厂商带来了进厂迭代产品的机会，和IC设计企业共同开发新工艺提升产品全球竞争力。 图2：全球半导体产能分布（单位：万片8吋等效/月） 图3：晶圆代工行业关键指标 1.2.产能利用率：伴随产业周期筑建相对底部 2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。产能利用率是最直观的反应景气度的指标，我们认为2021年全球产能供不应求，各家晶圆厂产能利用率保持满载，中芯国际的产能利用率2021年维持在100%附近，华虹半导体的产能利用率最高甚至超过110%，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，例如中芯国际在3Q22已经下降到92%，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成，以及“需求复苏”等因素，和行业基本面一同筑建相对底部。 图4：产能利用率（%）：中芯国际VS华虹半导体 图5：ICInsight预测全球半导体有望在2023年一季度触底 1.3.资本开支：政府大力支持，有不确定性，但不改长期趋势 我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长，但是2022年下半年以来，中美科技冲突持续加剧，长江存储等优秀国产半导体制造企业被美方加入实体清单，我们预计，短期来看，由于相关国产设备还没有完全替代，大陆在部分美系“瓶颈设备”的获得方面在2023年或遭遇一些困难，这将影响大陆部分制造企业2023年计划扩产的实现进程，也将影响2023年的资本开支实际支出情况，但长期来看，随着国产替代进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。 图6：全球半导体资本开支趋势 2.上周（12/12-12/16）半导体行情回顾 上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。 表1：一周半导体行情与主要指数对比 图7：一周A股各行业行情对比（%） 半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。 图8：上周子版块涨跌幅（%） 图9：半导体子版块估值与业绩增速预期 上周（12/12-12/16）半导体板块涨幅前10的个股为：敏芯股份、国科微、普冉股份、气派科技、三安光电、通富微电、盛美上海、银河微电、劲拓股份、富满微。 上周（12/12-12/16）半导体板块跌幅前10的个股为：新亚制程、长川科技、思瑞浦、国民技术、富创精密、唯特偶、广立微、凯美特气、聚辰股份、创耀科技。 表2：上周涨跌前10半导体个股 3.上周（12/12-12/16）重点公司公告 【万润科技002654.SZ】 公司于2022年12月14日召开第五届董事会第二十六次会议，审议通过《关于全资子公司投资建设分布式光伏发电项目暨关联交易的议案》，董事会同意公司全资子公司深圳万润新能源有限公司（以下简称“万润新能源”）在湖北广济药业股份有限公司（以下简称“广济药业”）建筑物屋顶及地面和水塘上共约60,000平方米建设5.99MW（以实际装机容量为准）光伏并网电站，并签订合同能源管理合同，预计项目总投资不超过2,400万元； 光伏项目所发电量以折扣电价形式由广济药业优先消纳，剩余部分上网。万润新能源通过上述“自发自用，余电上网”的方式获取收益。 【万润科技002654.SZ】 公司根据2022-2025年战略规划、结合自身经营发展需要，与六家企业共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司（以下简称“万润半导体”）。万润半导体的注册资本为3,500万元，公司、武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意分别以自有资金出资3,150万元、63万元、63万元、63万元、63万元、63万元和35万元，持有万润半导体90%、1.8%、1.8%、1.8%、1.8%、1.8%、1%的股权。 【长川科技300604.SZ】 于2022年12月14日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所上市审核中心对公司拟以发行股份方式购买杭州长奕科技有限公司97.6687%股权并募集配套资金事项进行了审议，审议结果为：同意发行股份购买资产。 【民德电子300656.SZ】 于2022年12月12日召开的第三届董事会第二十二次会议审议通过了《关于转让参股公司浙江晶睿电子科技有限公司部分股权的议案》。民德电子同意将其合法持有标的公司1.1087%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币2,550万元的价格转让给枣庄初尧鸿迅创业投资合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司0.4783%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币1,100万元的价格转让给深圳市群芯灿投资合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司0.2826%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币650万元的价格转让给江阴市砂山企业管理咨询合伙企业（有限合伙），将其合法持有标的公司0.2174%的股权及其项下的全部权利、义务和责任按照以人民币500万元的价格转让给珠海新州精华壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）。以上各受让方同意受让并持有前述股权及其项下的全部权利、义务和责任。 4.上周半导体重点新闻 【SEMI：半导体设备销售额将连续3年创新高，明年下跌】 12月13日，国际半导体产 业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。中国大陆、中国台湾和韩国仍为前3大市场。SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破10