杰华特：杰华特首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 杰华特微电子股份有限公司 （浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心 西4幢9楼901-23室） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次向社会公众发行5,808.00万股普通股，占发行后总股本的比例约为13.00%，本次发行不涉及股东公开发售 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币38.26元 发行日期 2022年12月14日 拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 44,688.00万股 保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022年12月20日 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书的正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）公司收入增长持续性风险 2019年至2021年，公司营业收入分别为25,684.40万元、40,658.26万元和 104,155.95万元，年均复合增长率为101.38%，2022年1-6月实现营业收入 70,165.87万元，呈高速增长趋势。其中第一大客户在2021年收入占比超过30%，系公司营业收入快速增长的重要原因。未来，若公司主要客户的经营情况、资信情况或其产品未来市场空间发生较为不利的变化，导致主要客户的采购需求大幅下降，或公司在技术、产品等方面丧失竞争优势，或公司在原材料采购及封装测试环节上产能不足，公司将面临业绩无法保持高速持续增长的风险。 （二）公司产品毛利率波动风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为13.66%、19.97%、42.16%和42.18%，存在毛利率波动及最近一年一期毛利率明显上升的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来主要应用领域的客户对芯片的市场需求大幅下降，或公司未能根据客户需求变化及时研发或迭代产品导致产品不具有竞争优势，或公司在产品销售过程中未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （三）经营现金流量为负的风险 报告期内，公司2019年至2020年经营亏损，2021年和2022年1-6月因支付较多产能保证金、存货规模上升等原因，导致经营活动产生的现金流量净额分 别为-9,231.41万元、-9,111.34万元、-32,135.12万元和-57,038.77万元，经营活动现金流情况为负。若未来公司无法采取有效的应对措施，或产能保证金无法收回，经营活动的现金流量净额持续为负，同时融资未及预期，可能对公司持续经营产生不利影响。 （四）虚拟IDM模式的研发风险 公司采取虚拟IDM模式，不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺，并用于自身产品当中。公司采取虚拟IDM模式，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系，但同时也使得公司研发投入增加，并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。如公司在工艺持续研发和迭代过程中未能如期完成或研发失败，可能无法及时有效地进行产品迭代并造成研发损失，进而对公司未来发展产生不利影响。 （五）公司产能保证金回收风险 截至2022年6月末，公司尚未收回的产能保证金账面余额为60,253.14万元。公司目前产能保证金支付金额较大，若公司未来采购量未达到计划采购量，或相关供应商生产经营情况发生不利变化导致无法偿还保证金，可能导致公司产能保证金无法收回的风险。 （六）存货规模较大及跌价风险 报告期各期末，公司存货账面余额分别为11,554.39万元、11,346.12万元、29,390.48万元和55,969.98万元，截至报告期末，公司存货余额增幅较大。报告期各期末，公司存货跌价准备分别为2,329.24万元、2,016.38万元、1,735.26万元和2,688.48万元，占存货账面余额的比例分别为20.16%、17.77%、5.90%和4.80%，存货跌价准备计提比例较高。若未来市场环境发生变化、竞争格局变化、客户需求下降或产品迭代导致存货产品滞销、存货积压，可能导致公司存货跌价风险增加，进而对公司的盈利能力产生不利影响。 （七）客户和供应商集中度风险 报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例分别为 30.29%、33.32%、51.32%和51.50%，2021年以来的客户集中度有明显上升，其 中第一大客户收入占比超过30%，随着双方业务合作关系的不断深入，公司与第一大客户的收入及毛利占比可能进一步提高。未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。 报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例分别为68.58%、70.25%、69.15%和70.91%，采购的集中度相对较高。公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。 （八）国际贸易摩擦加剧的风险 2020年来，随着国际贸易摩擦的加剧，国内企业的芯片采购以及对外销售均受到了一定程度的影响。目前，公司已构建了面向国内的完善的供应链体系，且形成了以境内为主的销售体系。但若国际贸易摩擦持续发酵，相关国际环境持续恶化，或国外出台限制我国集成电路行业发展的相关政策，公司可能发生供应链受到一定限制、无法持续获得产能供应或者对外销售市场受到限制等情况，对公司日常经营活动的开展产生不利影响。 二、相关承诺事项 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺，相关承诺事项详见本招股说明书之“第十节、五、公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构重要承诺及履行情况”相关内容。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 （一）2022年1-9月审阅情况 根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引》，天健会计师审阅了公司2022年9月 30日的合并及母公司资产负债表，2022年7-9月和2022年1-9月的合并及母公司利润表，2022年1-9月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，并出具了《审阅报告》（天健审〔2022〕10146号）。公司财务报告审计截止日之后的主要财务信息及经营状如下： 单位：万元 项目 2022年9月30日 2021年12月31日 变动比例 资产总额 217,113.19 117,177.71 85.29% 负债总额 111,467.96 23,469.39 374.95% 所有者权益 105,645.23 93,708.32 12.74% 项目 2022年1-9月 2021年1-9月 变动比例 营业收入 104,009.07 66,452.67 56.52% 营业利润 10,840.79 6,811.79 59.15% 利润总额 10,861.84 6,813.92 59.41% 净利润 10,861.84 6,813.92 59.41% 归属于母公司所有者的净利润 10,910.26 6,856.31 59.13% 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 7,873.03 6,475.32 21.59% 经营活动产生的现金流量净额 -72,978.14 -27,126.69 169.03% 项目 2022年7-9月 2021年7-9月 变动比例 营业收入 33,843.20 30,112.05 12.39% 营业利润 1,457.90 6,304.37 -76.87% 利润总额 1,476.27 6,303.76 -76.58% 净利润 1,476.27 6,303.76 -76.58% 归属于母公司所有者的净利润 1,517.13 6,335.56 -76.05% 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 964.08 6,315.76 -84.74% 2022年9月末，公司资产总额为217,113.19万元，较2021年末增长85.29%，主要为存货、支付的产能保证金及在建工程等有所增加；公司负债总额为111,467.96万元，较2021年末增长374.95%，主要系银行贷款增加；公司所有者 权益为105,645.23万元，较2021年末增长12.74%，主要系公司当期实现净利润所致。 2022年1-9月，公司营业收入为104,009.07万元，较2021年同期增长56.52%； 归属于母公司所有者的净利润为10,910.26万元，较2021年同期增长59.13%； 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7,873.03万元，较2021年同期增长21.59%。最近一期，公司盈利能力持续提高。 2022年7-9月，公司营业收入为33,843.20万元，较2021年同期增长12.39%； 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为964.08万元，较2021年同期下降84.74%，主要系公司持续加大研发投入，较上期新增研发费用2,598.35万元，同时毛利率略有下降、贷款利息支出及因规模增长导致的销售费用和管理费用增加。 2022年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为-72,978.14万元，主要 系受市场晶圆制造产能紧张影响使得公司在2022年上半年支付较大产能保证金，同时因公司经营规模持续扩大使得存货金额有所增长。