化工新材料行业周报：2021至2023全球新建的84座晶圆厂中大陆新厂预计数量第一，广信材料拟设子公司加速光刻胶布局

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4384.44点，环比下跌2.71%。其中，涨幅前五的有道恩股份(18.08%)、飞凯材料(7.07%)、润阳科技(6.89%)、仙鹤股份(4.77%)、 国瓷材料(4.15%)； 跌幅前五的有赛伍技术(-17.73%)、 双星新材(-10.82%)、东材科技(-10.18%)、合盛硅业(-9.59%)、金博股份(-9.39%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7049.89点，环比下跌1.1%；申万三级行业显示器件材料指数收报939.01点，环比下跌0.95%；中信三级行业有机硅材料指数收报8705.48点，环比下跌3.69%；中信三级行业碳纤维指数收报4195.54点，环比下跌8.6%；中信三级行业锂电指数收报3897.69点，环比下跌4.86%； Wind概念可降解塑料指数收报1948.27点，环比下跌0.32%。 2021至2023全球新建84座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一。SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。而欧洲/中东地区也在《欧洲芯片法案》的推动下，对新半导体工厂的投资预计将达到该地区的历史最高水平。该地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设。预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。据SEMI此前报告，由于功率半导体和MEMS的产能扩张，从2021年到2025年，全球半导体制造商将8英寸晶圆厂产能增加20%，超过700万片/月。其中，中国大陆将在200毫米产能扩张方面领先世界，到2025年将增长66%。到2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆厂产能的21%。12英寸晶圆厂展望方面，SEMI表示，2022年至2025年，预计全球半导体制造商将以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大产能，届时预计达到920万片/月的历史新高。其中，中国大陆12英寸晶圆厂产能中的全球份额预计从2021年的19%提高到2025年的23%，达到230万/月。这一增长受到政府对国内芯片行业投资增加等因素的推动。随着增长，中国大陆在12英寸晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超越中国台湾，目前位居第二。（资料来源：半导体前沿、SEMI中国等） 广信材料拟设子公司，加速光刻胶布局。12月14日，广信材料发布公告称，公司为满足公司战略发展需要，加速公司微电子材料产业布局，拓展产品市场潜力，提升上市公司核心竞争力，于2022年12月14日与尤家栋及锦龙科技在江苏省江阴市签订《投资协议》。本次投资完成后，扬明微电将成为广信材料控股子公司，其将被纳入公司合并报表范围内。广信材料表示，本次对外投资设立江西扬明微电子材料有限公司，主要目的为进行光刻胶及配套电子材料的研发、制造、销售及技术服务。尤家栋是国内资深的电子化学品专家、高级工程师，曾担任苏州市电子材料厂有限公司厂长、总经理、董事长，苏州瑞红电子化学品有限公司总经理、董事长，苏州晶瑞化学股份有限公司董事、董事长，其参与了光刻胶重大科技攻关项目（包括863计划），领导和主持承担了国家02重大专项（i线，248光刻胶产业化），为国内资深光刻胶产业领军人物。尤家栋先生目前为公司微电子材料事业部项目总监，全面主持公司微电子材料板块战略规划、项目设计、团队建设等工作。 尤家栋先生及公司微电子材料事业部团队拥有光刻胶领域丰富的研发、生产和市场经验，为公司未来微电子材料发展提供核心技术支撑。（资料来源：半导体前沿、集微网） 重点标的推荐：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4384.44点，环比下跌2.71%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7049.89点，环比下跌1.1%；申万三级行业显示器件材料指数收报939.01点，环比下跌0.95%；中信三级行业有机硅材料指数收报8705.48点，环比下跌3.69%；中信三级行业碳纤维指数收报4195.54点，环比下跌8.6%；中信三级行业锂电指数收报3897.69点，环比下跌4.86%；Wind概念可降解塑料指数收报1948.27点，环比下跌0.32%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：道恩股份(18.08%)、飞凯材料(7.07%)、润阳科技(6.89%)、仙鹤股份(4.77%)、国瓷材料(4.15%)、南大光电(2.83%)、长阳科技(2.6%)、晶瑞电材(1.44%)、浙江众成(1.12%)、皇马科技(1.02%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：赛伍技术(-17.73%)、双星新材(-10.82%)、东材科技(-10.18%)、合盛硅业(-9.59%)、金博股份(-9.39%)、斯迪克(-8.74%)、蓝晓科技(-7.95%)、华特气体(-7.44%)、濮阳惠成(-6.87%)、确成股份(-6.81%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【长鸿高科（605008.SH）】12月14日，宁波长鸿高分子科技股份有限公司公告称，其全资子公司长鸿生物拟与贺州市人民政府签订《投资协议书》，并将采取设立子公司广西长鸿生物材料有限公司（暂定名）的方式投建“长鸿生物降解母粒产业园项目”，即100万吨/年高端改性碳酸钙、120万吨/年功能母粒一体化项目、10万吨/年可降解制品及农用地膜，相应配套设施。该项目预计投资总金额30亿元。 【圣泉集团（605589.SH）】12月16日，圣泉集团发布公告，根据公司发展及战略规划的要求，公司拟采用自主研发的生物质精炼技术，投资24.80亿元建设年产10万吨生物基硬碳负极材料项目，打造生物质精炼一体化产业集群，促进区域经济高质量发展。该项目建成投产后，可年产硬碳负极材料10万吨/年，纤维素浆15万吨/年，纳米纤维素浆1万吨/年，纳米纤维素4万吨/年，糠醛1.2万吨/年，乙酸1.05万吨/年，钾盐0.5万吨/年。 【广信材料（300537.SZ）】12月14日，广信材料发布公告，拟以自有或自筹资金出资600万元与尤家栋及广州锦龙科技发展有限公司在江西省龙南市共同投资设立“江西扬明微电子材料有限公司”（暂定名称），进行光刻胶及配套电子材料研发、制造、销售及技术服务。 【康达新材（002669.SZ）】12月17日，康达新材料（集团）股份有限公司符合相关规定，于近日收到上海市高新技术成果转化项目财政专项资金782.2万元，该笔专项资金占公司最近一期经审计归属于上市公司股东的净利润的35.56%。 本次政府补助为企业高新技术成果转化项目财政专项资金，具有偶发性，是否持续存在不确定性。 【瑞丰高材（300243.SZ）】12月14日，瑞丰高材发布2022年度向特定对象发行股票预案。公司为提高控股股东持股比例，提振市场信心以及围绕公司发展战略为公司提供更多资金支持，决定向特定对象发行股票。本次发行的股票为人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。本次发行的股票全部采用向特定对象发行的方式，在通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定后，在有效期内择机向特定对象发行。本次发行的发行对象为公司控股股东、实际控制人周仕斌先生。本次发行的发行对象以现金方式认购本次发行的股票。本次发行股票的数量不超过14,957,264股（含本数），拟募集的资金总额不超过10,500.00万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于补充公司流动资金。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.中共中央、国务院：在集成电路等领域实施一批国家重大科技项目 近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称《规划纲要》），其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。 《规划纲要》提出，实现科技高水平自立自强。以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合，强化以国家实验室为引领的战略科技力量。在人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。 聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关。持之以恒加强基础研究，发挥好重要院所、高校的国家队作用，重点布局一批基础学科研究中心。加强科学研究与市场应用的有效衔接，支持产学研协同，促进产业链、创新链、生态链融通发展。强化企业科技创新主体作用。同时壮大战略性新兴产业。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。围绕新一代信息技术、新材料、高端装备、新能源汽车等关键领域，5G、集成电路、人工智能等产业链核心环节，推进国家战略性新兴产业集群发展工程，实施先进制造业集群发展专项行动，培育一批集群标杆，探索在集群中试点建设一批创新和公共服务综合体。在前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，前瞻谋划未来产业。推动先进制造业集群发展，建设国家新型工业化产业示范基地，培育世界级先进制造业集群。 此外，《规划纲要》还要求，加强创新产品应用。依托我国超大规模市场和完备产业体系，创造有利于新技术快速大规模应用和迭代升级的独特优势，加速科技成果向现实生产力转化。完善激励和风险补偿机制，推动首台（套）装备、首批次材料等示范应用。建立重要产品快速审评审批机制。（资料来源：全球半导体观察） 3.2.2021至2023全球新建84座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一 SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。 增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。 SEMI指出，在这些新增的晶圆厂中，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加，其中，政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面起到重大影响。他指出，看好半导体行业的长期前景，半导体制造业投资的增加对于为新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。 具体看来，《世