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中国银河证券的年度策略报告指出，电子行业面临着诸多挑战，包括上游半导体国产化率偏低、中游制造业成本上升和下游加工组装业劳动力不足等。然而，"安全"和"创新"是电子行业未来的主要机会。其中，解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。此外，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的投资机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。报告还指出，当前科技行业主要的创新都来自于新能源汽车的快速发展，包括SiC产业链日趋完善、模拟芯片国产化替代加速进行、激光雷达产业链迎来爆发式增长以及苹果MR将引领消费电子行业新机遇等。报告建议关注半导体设备材料公司、功率半导体、汽车电子、模拟芯片和消费电子等领域的公司。
