甬矽电子是一家成立于2017年的新锐独立封测企业,主营业务为集成电路的封装与测试。公司全面布局中高端先进封装技术,主要产品包括系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类)和微机电系统传感器(MEMS)。得益于下游需求旺盛,公司近年来实现了较快的收入和利润增长。半导体封测市场持续增长,先进封装技术占比将持续走高。公司专注于中高端封测,发力Chiplet技术,不断提高市场竞争力。根据预测,全球Chiplet市场规模将持续增长。