【中信证券电子】重申半导体观点：基石产业，估值底部，当前建议配置

【中信证券电子】重申半导体观点：基石产业，估值底部，当前建议配置 1、展望2023年，半导体两条投资主线是“效率+安全”。 （1）效率是产业主旋律：静待复苏，拥抱蓝海。下游消费端库存去化及需求复苏逐渐明晰。 （2）安全是产业链基础：产业自强，拥抱变化。 逆全球化趋势下，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，全球景气提升、国产替代加速，产业政策有望加码。 2、近期台积电赴美建厂，实质是在建厂成本高、人才招募难、产业链配套不足等诸多挑战背景之下赴美开荒，将先进生产技术、人才向美国转移，长期可能会为竞争对手培育资源。 我们认为美国芯片制造复兴计划构建于持续补贴和逆全球化的行政手段基础之上，并不存在成本经济性，其主要意义在于巩固其先进制程工艺领域的本土产业安全，刺激本土产出的提升，但未必能够成为长期全球产能的主流供给。 美国芯片制造在成本经济性方面存在明显劣势，因此美方仍需在成熟市场保持全球合作。 3、美国与日本、荷兰近期协商对华出口限制，我们认为若后续日本、荷兰加入限制行列，预计大概率不会超出美国在10月7日管制政策中定义先进制程的范围（14nm及以下等）。 从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础。 4、国内产业支持力度有望加大。 美日韩欧台均已推出本土政策措施，国内亦需要政策对冲供应链限制影响。 中美供需互补，未来在成熟市场（如28nm及以上）有望继续保持经济合作、而核心硬科技领域或被动切割。长期而言，中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。 日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或相应形成两套供应体系。 5、行业周期有望2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。 当前芯片厂商及下游产业链正积极采取各项行动推动去库存（如减少晶圆厂投片量、降价提份额、积极开拓新市场等）。 后续随着下游需求回暖以及市场结构优化（如进军汽车、工业等市场），我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平。 6、建议标的：（1）关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主+高端芯片国产化。 如北方华创、中微公司、芯源微、富创精密、龙芯中科、中芯国际、华虹半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、至纯科技等。 （2）关注库存拐点、估值低位、“全球前三名”逻辑的IC设计公司。 如恒玄科技、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、普冉股份、思特威、艾为电子、格科微、韦尔股份、澜起科技、聚辰股份等。