悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来

本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨0.25%，同期创业板指数上涨1.57%，上证综指上涨1.61%，深证综指上涨2.51%，中小板指上涨2.46%，万得全A上涨1.54%。 半导体行业指数跑输主要指数。半导体细分板块中，IC设计板块本周下跌0.1%，半导体材料板块本周下跌0.6%，分立器件板块本周下跌0.3%，半导体设备板块本周上涨5.4%，半导体制造板块本周上涨1.2%，封测板块本周下跌2.8%，其他板块本周上涨2.7%。 IC设计：新品与技术迭代有望启动增长，短期波动不改向上趋势。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科10月实现营收62.3/37.3/27.8亿台币 ， 同比-29.5%/-34.7%/-61.4%。主控芯片方面，联发科/瑞昱10月实现营收334/80.9亿台币，同比-10.8%/-10.2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币，同比-39.9%/-10.9%/-59.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6/2.1亿台币，同比-33.1%/-25%，信骅受益于服务器市场较为稳定叠加新品发布，同比增长45.1%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积10月分别实现营收68.7/11.4/1.7亿台币，同比-45.4%/-44.4%/-34.8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新10月分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比下跌17.1%与31.2%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积10月分别实现营收12.1/1.2/2.9亿台币，同比-48.9%/-72.7%/5.0%。 功率器件：部份货期仍处于高位，新能源旺盛需求或持续带动增长。功率半导体功 率器件方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂10月分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比 增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商汉磊与嘉晶10月分别实现营收7.4 亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。 代工封测：10月营收同比增速分化，头部晶圆代工企业维持高增长。晶圆代工方面， 台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币 ， 同比增长 56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1 亿台币，同比增长21.6%/-1%/-12.7%。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/江波龙（天风计算机联合覆盖）/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体； 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 1.每周谈：悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来 1.1中国台湾半导体企业10月营收数据 10月需求疲软叠加库存调整，大部分企业同比/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收62.3/37.3/27.8亿台币，同比-29.5%/-34.7%/-61.4%，环比均有下跌。 主控芯片方面，全球安卓智能手机市场需求的低迷，出货量下降明显，联发科 2022M10 实现营收334亿台币，同比-10.8%，环比-41.0%；瑞昱则实现营收80.9亿台币，同比-10.2%，环比-15.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰10月分别实现营收4.1/31.3/1.9亿台币，同比下跌39.9%/10.9%/59.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子10月分别实现营收11.6/2.1亿台币，同比下跌33.1%/25%。信骅新产品放量，10月份实现营收5.2亿，同比增长45.1%，环比增长8.4%。显示驱动芯片方面，各厂商业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积10月实现营收68.7/11.4/1.7亿台币，同比下跌45.4%/44.4%/34.8%。 模拟芯片方面，硅力杰与致新10月分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比下跌17.1%与31.2%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收12.1/1.2/2.9亿台币，同比-48.9%/-72.7%/5.0%。功率器件方面， 2022M10 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.8/1.3/2.5/9.8亿台币，同比增长4.1%/-47.2%/-29.6%/-8.8%。碳化硅相关厂商 2022M10 汉磊与嘉晶分别实现营收7.4亿台币与4.5亿台币，同比增长9.8%与-2.2%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电10月分别实现营收2103/243/57.2亿台币，同比增长56.3%/27.1%/-7.2%。封测方面，日月光/京元电/力成10月分别实现营收642/30.4/66.1亿台币 ， 同比增长21.6%/-1%/-12.7% 表1：中国台湾半导体企业月度数据情况 1.2IC设计：新品发布和技术升级有望刺激需求复苏 存储芯片：需求疲软或影响价格下行，产品升级有望重启增长。2022年10月台系存储芯片厂商收入同比下滑；其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩62.3亿台币与37.3亿台币，同比下降29.5%与34.7%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收27.8亿台币，同比下跌61.4%。1）NOR Flash方面：高性能的NORFlash因具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性是物联网设备代码存储应用的首选，虽然消费性应用下滑但在汽车、物联网等新领域及高端产品需求有望带动NORFlash穿越周期。2）NAND Flash方面：市场不敌需求疲弱冲击，第三季消费电子和服务器等终端产品上的NAND Flash闪存出货量均低于预期，总出货容量（单位bit）环比下滑6.7%，平均销售单价持续下跌，NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。三大存储厂商三星、铠侠、海力士第三季度营收分别为43亿、28.3亿、25.4亿美元，相较于22Q2环比增速分别为-28.1%、-0.1%、-29.8%；四季度全球NAND闪存市场的状况依旧不会乐观，需求与价格仍将下滑，销售额预计将环比下滑近20%。3）DRAM方面：22Q3海外与台系企业DRAM收入环比下滑。根据TrendForce与CFM闪存市场数据，2022年第三季消费性电子需求持续萎缩，DRAM合约价跌幅扩大至10~15%，整体拉货动能较第二季明显下滑。三大存储厂商三星、海力士、美光第三季度DRAM营收分别为74亿、52.4亿、48亿美元，环比分别下滑34%、25.2%、23%；DRAM市况持续低迷，第四季价格跌幅或难以收敛。经济疲软和通货膨胀减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响DRAM需求下滑，但随着DDR5渗透率提升，PC与服务器的DRAM总ASP跌幅或缩窄。预计今年下半年DRAM营收可能将滑落至293亿美元，较上半年的490亿美元大幅减少40%，全年DRAM营收将下滑18%。 图1：部分NAND Flash与DRAM现货平均价价格走势图（美元） 图2：全球DRAM/NAND市场规模季度变化（亿美元） 海外大厂陆续公告修正资本支出，供需有望持续改善。美光科技于2022年11月17日宣布将存储芯片产能减少20%，此外针对2023年财年（截至2023年8月）的设备投资相较于2022年财年同比减少约30％。铠侠公告于2022年10月将晶圆的投入量减少30%。韩国海力士计划将2023年的投资金额规模相较于2022年同比减少50％；我们预计各厂商将继续监测行业状况，并根据需要进行进一步调整；随着资本支出的调整，存储供需或进一步改善。根据TrendForce的数据，DRAM在美光率先宣布减产规划后，2023全年DRAM供过于求比例将由原先预估的11.6%，收敛至低于10%；NAND方面，在美光、铠侠供给位成长皆下修的情况下，2023全年供过于求比例将由原先预估的10.1%下降至5.6%；更多海外大厂因需求疲软导致收入下滑，或调整资本支出与产能规划，库存压力与价格跌幅有望收敛。 图3：2022年2月与2022年9月预估2023年NAND与DRAM的资本支出（十亿美金） 模拟芯片：下游需求持续分化，汽车应用仍较为紧俏。 2022M10 ，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收15.9亿台币与5.6亿台币，同比增长-17.1%与-31.2%。模拟芯片市场2021年需求旺盛导致供应严重短缺；由于芯片供给压力逐步缓解叠加消费需求疲软，部分芯片或面临下行压力。长期来看，中高端模拟芯片的应用广泛，市场规模较大。根据IC insights的分析，2021年全球模拟芯片的应用仍然以通信、汽车、工业为主，预计2022年汽车领域的模拟芯片将增长17%，通信市场增长14%，工业市场增长9%。随着电动化、智能化的趋势，汽车对模拟芯片的需求将会不断增加；通信领域由于手机需求基数较大因此是较为稳定的市场；工业领域随着智能制造的不断发展有望带动模拟芯片需求增长。车规级模拟芯片我们以汽车座舱的桥接IC(DS90UB947TRGCRQ1)为例，渠道价格走势自今年8月以来价格涨幅较大，以电源管理IC(TPS7A6650QDGNRQ1)为例，虽渠道价格走势本月从450元跌至280元，但仍高出官网价格约70倍，其高价仍然显现出强劲的市场需求。 表2：2022年专用模拟芯片市场规模预测 图4：用于汽车座舱的桥接IC(DS90UB947TRGCRQ1 )渠道价格走 图5：用于汽车的电源管理IC(TPS7A6650QDGNRQ1)渠道价格走势 主控芯片：短期受消费需求疲软影响，随着新品发布有望开启下一轮增长曲线。联发科与瑞昱10月分别实现营收334亿台币与80.9亿台币，同比增长-10.8%与-10.2%。全球智能手机市场的复苏周期将更为漫长，根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货量达到3.019亿台，同比下降8.85%。预计2022年全年出货量将下降9.1%，并且较此前的预测下降2.6%，这意味着全球智能手机出货量水平还将倒退。展望明年，IDC预计2023年智能手机出货量将增长2.8%。需求减弱，SoC出货量下降明显。根据CINNOResearch数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。 2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。第三季度数码消费类产品需求呈现萎缩趋势，根据国际电子商情数据全球智能手机出货量在2022年第三季度下滑了9%，而中国市场则下降了21%。全球市场中三星位居第一，中国市场苹果居首，市场soc需求下降。11月8日联发科正式发布了