终端需求终将回暖，功率半导体结构优化

本周行情回顾：根据Wind，本周（11.28~12.2）申万电子板块涨幅为+0.77%，半导体涨幅 +0.58%，消费电子涨幅+0.82%。沪深300周度涨跌幅+3.69%，电子相对沪深300超额 收益-1.77%。细分板块中，光学元件、电子化学品、模拟芯片设计涨幅靠前，分别为+4.38%、 +3.33%、+3.27%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块 整体PE TTM（月度）为29.93，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注 国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 终端需求终将回暖。手机市场方面，根据中国信通院，2022年前九个月，国内市场手机总 体出货量累计2.26亿部，同比下降21.5%。整体出货量恢复较慢；PC及平板领域由于教育 市场获基本满足，及因经济状况弱化同样使商用市场需求遭到挤压，相关市场进一步萎缩， 根据IDC数据预测，PC及平板设备将在2023年降幅逐步收窄，2024年恢复成长。电视方 面，根据Trend Force集邦咨询数据，预估2022年全球电视出货量仅2.02亿台，同比降低 3.8%，2022年将创近十年出货量最低的一年，未来或将在2023年 H2 或2024有止跌回暖 趋势。液晶面板方面，根据witsview统计数据，2022年10月下旬65/55寸TV面板比前 月上涨约1%，43寸上涨2.1%，32寸上涨3.8%；IT面板21.5/11.6寸价格止跌，27/23.8/17.3 等面板价格跌幅环比收窄。可穿戴设备领域，IDC预测未来随着新兴市场的新用户和成熟市 场的替代品的出现，手表和耳机类设备需求将会于2023年恢复增长态势。VR/AR领域，根 据wellsenn XR数据预测，预计2022年全球VR出货量达为953万台，较2021年1029万 台下跌7%，我们认为未来VR设备出货量将会逐步扩大，且国内设备厂拥有较大替代空间。 模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等2022 Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态 势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得 高速成长且2022 Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度 担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。 数字IC：消费类公司库存压力较大，我们预计2022Q4-2023Q1库存及毛利率将陆续出 现拐点。数字IC景气度自年初步入下行，部分企业营收增长趋势与存货出现背离。对于存 货与营收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司2022年 H2 仍有较大的 去库存压力。预计2022Q4-2023Q1随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整， 库存及毛利率指标将陆续出现拐点。通过梳理数字IC板块各企业半年度报告及公告，各公 司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发转换效 率乃公司核心竞争力，新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长。 功率半导体：产品&客户结构铸造核心竞争力。根据IC Insights数据我们发现2020年受消 费需求下滑等多重因素，全球功率半导体同比下滑约10%。我们认为，2020~2021年的出 货量恢复核心在于工业、汽车领域的需求量提升，反观消费市场依旧相对低迷，则我们假设 未来相关消费需求恢复之后，对于功率半导体行业整体出货量或将有10%左右的增幅。纵 观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现，产品和客户结构是目前产能相对充足期 的核心竞争力，我们认为在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天，倘若未来相关消费 需求逐步回升，叠加核心公司模块产品在关键领域占比提升，板块或将进入重点关注阶段。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机 会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面 板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（11.28~12.2）申万电子板块涨幅为+0.77%，半导体涨幅+0.58%，消费电子涨幅+0.82%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：宏微科技（15.28%）、国科微（12.40%）、炬光科技（11.66%）、乐鑫科技（7.27%）、艾为电子（7.23%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：波导股份（15.80%）、京泉华（10.51%）、电连技术（10.30%）、佳禾智能（9.21%）、振邦智能（8.98%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅+3.69%，电子相对沪深300超额收益-1.77%。细分板块中，光学元件、电子化学品、模拟芯片设计涨幅靠前，分别为+4.38%、+3.33%、+3.27%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.93，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、IC设计：品类不断丰富，期待库存拐点 模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。 数字IC：消费类公司库存压力较大，我们预计2022Q4-2023Q1库存及毛利率将陆续出现拐点。数字IC景气度自年初步入下行，部分企业营收增长趋势与存货出现背离。对于存货与营收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司2022 H2 仍有较大的去库存压力。预计2022Q4-2023Q1随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整，库存及毛利率指标将陆续出现拐点。通过梳理数字IC板块各企业半年度报告及公告，各公司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发转换效率乃公司核心竞争力，新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长。 2.1模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展 模拟芯片未来五年增速领先其他品类，波动小于数字电路。IC insights预测2021~2026F模拟IC CAGR为半导体各品类中最高，达11.8%。WSTS数据显示，2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性，下行周期中防守属性显著。 图表5：半导体各品类2021-2026F CAGR对比 图表6：模拟电路&数字电路同比增速波动对比（百亿美金，%） 分品类：预计2016~2023年，全球信号链模拟芯片市场规模将从84亿美元增至118亿美元，CAGR 5%。目前中国模拟信号链芯片约200亿元，平均国产率不足10%，增速6%左右。据国际市场调研机构TMR数据，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026 CAGR10.69%。 分应用领域：通讯设备占比巨大，汽车领域为第二大应用领域。通讯设备占比最大，预计2022年占比37.5%，较2018年+0.9pct；汽车领域市场为第二大应用领域，预计2022年占比24.7%，较2018年+1.7pct；工业/电脑领域市场份额占比小幅降低，预计2022年较2018年分别变动-1.1pct/-1.0pct至19.5%/6.5%；消费电子/政府及军用领域相对稳定，预计2022年较2018年分别变动-0.2pct/-0.3pct至10.8%/1.0%。 分地区：亚太地区模拟芯片需求较大，国内市场最为突出。2020年，中国大陆为全球最大模拟芯片市场，占比36%。 图表7：模拟电路不同应用领域销售额比例（%） 图表8：2020年全球模拟芯片市场规模比例（%） 消费需求中高端市场仍然坚挺，需求反弹国内模拟IC公司更为受益。恩智浦2022Q3法说会表示需求下滑主要影响中低端安卓机型，高端需求仍然坚挺，超宽带、移动支付等新兴功能仍在增长。由于本土模拟IC公司的客户结构中安卓机型占比更高，因此本次周期下行受到冲击更大。未来若消费需求反弹，国内模拟IC公司将由量价齐跌转向量价齐升，营收、业绩和利润率都将迎来拐点，下游消费占比较高的模拟IC公司将贡献较大的业绩弹性。 海外龙头展望：汽车工业需求强劲，消费拐点未现 通过对德州仪器、意法半导体、恩智浦三家公司2022年Q3法说会的梳理可以看出，国际领先模拟厂商一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。通过跟踪海外大厂指引，我们预计汽车模拟IC需求的供不应求格局仍将维持，但消费等场景的需求已逐渐触底，静待行业下一次上行周期的到来。 1.德州仪器： 1）业绩端：预计2022Q4营收44-48亿美元，指引中值YoY-4.8%，QoQ-12.2%，该指引考虑了未来个人电子市场需求持续下降带来的不利影响。 2）产能端：LFAB产线预计于2022Q4投产，此外公司在谢尔曼SM-1和SM-2的建设正在按计划推进。 3）资本支出：预计2022全年Capex在26-28亿美元，折旧约10亿美元。 4）业务展望：个人电子市场持续疲软，但汽车和工业市场订单强劲，相关客户仍在补库存阶段。此外公司认为模拟芯片库存风险较低，预计在未来几个季度再增加10-15亿美元的库存，充分迎接下一次行业上升周期。 2.意法半导体： 1）业绩端：单季度来看，预计2022Q4营收中值为44亿美元，上下浮动3.5%，YoY+23.7%，QoQ+1.8%；预计毛利率中值为47.3%，上下浮动2%，YoY-0.23pct，QoQ-0.30pct。全年来看，预计2022全年营收为161亿美元，YoY+26.2%。 2）产能端：法国Crolles 300mm晶圆厂已于2022年7月份引进与Global Foundries的新项目；意大利Agrate新的300mm晶圆厂产能正在按计划增产，第一批产能将于23H1投产；2022年10月5日，公司宣布在意大利卡塔尼亚新建SiC衬底制造工厂，以支持客户在汽车和工业应用领域对碳化硅产品日益增长的需求，该项目为期5年，总投资达7.3亿欧元，预计2023H2投产，标志着公司在碳化硅垂直整合领域迈出重要一步。 3）资本支出：预计2022全年Capex在34-36亿美元。 4）业务展望：汽车领域，需求持续强劲，目前订单能见度已达18个月，远超2023年计划产能；工业领域，设备及系统数字化、能源管理和电力效率的提高正在推动市场的结构转型，B2B工业需求旺盛。汽车及工业领域项目总数已达110个，客户数上升至79个，其中汽车项目占比达60%。公司预计今年碳化硅业务将贡献收入，预计2023年实现10亿美元的碳化硅收入。 3.恩智浦： 1）业绩端：预计2022Q4营收32-34亿美元，指引中值YoY+8.6%，QoQ-4.2%；预计毛利率中值为57.8%（57.3-58.3%），YoY+0.54p Ct ，QoQ-0.23pct。 2）产能端：微控制器及模拟产品在汽车领域仍受到供应限制，从在手的NCNR订