浙商机械邱世梁|王华君【碳化硅衬底】新能源车+光伏需求兴起,国产替代有望加速 昨日领导在印度尼西亚巴厘岛同美国总统拜登举行会晤,推动中美关系重回健康稳定发展轨道。巴菲特Q3持仓出炉、新建仓台积电(持仓市值达41亿美元)。 半导体行业为国家未来发展重中之重,其中第三代半导体(SiC)受益新能源车+光伏需求兴起,国产替代有望突破。 近期行业动态: 1、11月8日,三安光电全资子公司与从事新能源汽车业务的交易对手方公司签署《战略采购意向协议》,2024-2027年向对手方提供新能源车主驱的碳化硅芯片,预估金额38亿元(含税)。 2、11月6日,上机数控公告SiC碳化硅6英寸衬底研制成功;碳化硅切片机市占率超90%(订单量已接近150台)、边缘倒角机投入试用。 3、9月,东尼半导体与客户签订《》,约定向该客户交付6英寸碳化硅衬底2万片,含税销售金额合计人民币1亿元。SiC碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业化突破的核心 碳化硅基MOSFET与硅基比,能源转换效率更高。 下游应用新能源车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领域。 主要优势为:(1)解决续航痛点;(2)单车节省400-800美元电池成本。当前特斯拉等车企已相继布局。 SiC衬底:新能源车+光伏需求潜力巨大;国内外差距逐步缩小、国产替代可期 1、市场空间:碳化硅衬底占SiC器件总成本的46%,预计2025年SiC衬底在新能源车+光伏逆变器市场需求达261亿元,2021-2025年CAGR=79%。 行业核心瓶颈在于供给端不足。 2、竞争格局:海外龙头已实现6英寸规模化供应、向8英寸进军。国产厂家以小尺寸为主、向6英寸进军。 但国内外差距正在缩小。 SiC衬底设备:与传统晶硅差异较小,工艺调教为核心壁垒 市场第三方设备厂商较少,企业更多为设备+制造一体化布局为主,便于将核心工艺机密掌握自己手里。设备+工艺联合研发、形成互哺是关键。 投资建议: 重点推荐:晶盛机电、上机数控、高测股份。 重点关注上市公司:天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微、天富能源等。关注非上市公司:天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润等。 风险提示:研发进度不及预期风险;国际贸易争端加剧风险。