公司动态点评：22Q3营收创历史新高，撬动高性能封装发展新空间

22Q3公司扣非归母净利润7.76亿元，环比增长24%，业绩符合预期 2022年前三季度公司营收247.78亿元，同比增长13%，归母净利润24.52亿元，同比增长16%，扣非归母净利润21.84亿元，同比增长31%。 22Q3单季度营收91.84亿元，环比增长23%，归母净利润9.09亿元，环比增长33%，扣非归母净利润7.76亿元，环比增长24%；毛利率17.07%，环比下降1.01pct，净利率9.90%，环比提升0.75pct，扣非净利率8.45%，环比提升0.02pct，扣非净利率环比提升主要系销售费用率/研发费用率/财务费用率分别下降0.15pct/0.50pct/0.18pct。 受益于某国际知名手机厂商拉货，预计22Q3星科金朋保持成长 公司营收贡献第一大的子公司为星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商。 测算22H1星科金朋营收61.72亿元，同比增长25%，净利润7.91亿元，同比增长155%。据Canalys数据，22Q3该国际知名手机厂商出货量5300万台，同比增长8%，是全球前五大手机厂商中唯一实现正增长的手机厂商。考虑到该客户因推出新品在Q3进行拉货，预计星科金朋22Q3保持良好增长。 营收贡献第二大的子公司为长电韩国，主要业务为高阶SiP封测。测算22H1长电韩国营收7.91亿元，同比增长155%，净利润1.14亿元，同比增长58%。 考虑到其5G射频SiP向国际大客户量产出货，预计长电韩国22Q3保持增长。 除星科金朋及长电韩国外，测算22H1长电本部营收约21.65亿元，同比下降6%，净利润约14.27亿元，同比下降30%。其中长电先进(江阴)营收8.86亿元，同比下降18%，净利润1.48亿元，同比下降33%。由于国内部分消费类/手机客户出现订单不足情况，预计22Q3长电本部业绩承压。 发力高性能先进封装，拥抱Chiplet行业热点，撬动未来发展新空间 由于先进制程晶体管成本增加以及消费者对更轻薄电子设备的青睐，芯片向小型化/高集成化发展，先进封装技术进入2.5D/3D堆叠和异质集成阶段(如Chiple。公司积极布局先进封装，2022年前三季度以高密度系统级封装、大尺寸倒装及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入同比增长21%。 面对Chiplet行业热点，公司推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，XDFOI先进封装技术也是公司于7月正式开工的江阴长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目产能重点之一。此外星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5DfcBGA，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，为开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实基础。 全球封测领军企业，积极布局先进封装，首次覆盖给予“增持”评级 公司是全球半导体封测领军企业，发力高性能先进封装技术，撬动未来成长空间，预计公司2022~2024年净利润分别为32.54/37.02/42.35亿元，对应22/23/24年PE为20/17/15倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等 22Q3单季度营收和归母净利润双创新高。22Q3单季度营收91.84亿元，环比增长23%，归母净利润9.09亿元，环比增长33%，扣非归母净利润7.76亿元，环比增长24%；毛利率17.07%，环比下降1.01pct，净利率9.90%，环比提升0.75pct。 表1：公司季度财务指标（百万元） 公司近5年来营收持续增长，随着公司积极布局先进封装，且加速产品结构从消费类向汽车电子、工业控制等领域发展，将撬动未来发展新空间。 表2：公司近年来主要财务指标（百万元）