国内微纳直写光刻设备领军企业

公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。公司在PCB和泛半导体领域累计服务近70家国内外客户，并积极布局新型显示、新能源光伏等领域，抢占新应用领域先机。2021年公司营收4.9亿元，其中PCB系列营收4.2亿元(YoY47%),占比84%，泛半导体系列营收0.56亿元(YoY393%),占比11%，毛利率分别为38.7%和62.0%。 PCB：新需求、工艺升级和国产化共振，公司PCB直写光刻机需求旺盛。新能源汽车、服务器、5G通信兴起和消费电子性能要求提升推动PCB需求持续增长并呈现高端化发展。Prismark预测至2025年全球PCB产值将达865亿美元(CAGR6%),中国PCB产业规模有望达到460亿美元。PCB制造工艺精度不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户。 泛半导体领域：下游应用逐步扩展，制版、IC封装、FPD产品扩展顺利。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD掩膜版制版、IC先进封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、 130nm-90nm-65nm 掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP系列)直写光刻设备并实现产业化应用，LDW700设备已应用于维信诺。国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。 积极布局光伏、新型显示领域，拟公开发行募资抢占先机。CPIA预测2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，“LDI曝光+电镀”有望助力HJT和TOP-Con电池通过“以铜代银”降低成本，催生超10亿元曝光设备市场；Omdia预测2026年Mini-LED背光LCD产品出货量将从2021年1630万台增长至3590万台，需求提升为直写光刻设备在Mini-LED等领域创造广阔的空间。公司定增募资8.25亿元，推进多领域产业化和自主化落地。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司22-24年营收7.3/10.2/13.9亿元，归母净利润1.5/2.1/2.9亿元 ，EPS 1.2/1.7/2.4元 ， 给予2022年75-85倍PE，对应目标价92.85-105.23元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动； 规模扩张引入管理风险等。 盈利预测和财务指标 中国微纳直写光刻设备龙头企业 深研直写光刻，产品覆盖PCB和泛半导体领域 合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。 图1：公司发展历程 公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 公司深研PCB和泛半导体领域，累计服务近70家客户，包括龙头企业深南电路、健鼎科技等。 PCB直接成像设备及自动线系统（PCB系列）：在PCB领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。在最小线宽指标方面，公司ACURA280产品能够实现8μm的最小线宽，满足目前PCB领域最高端的IC载板制造要求；在产能指标方面，公司TRIPOD100T单机产品能够在最小线宽35μm、对位精度±12μm的条件下实现300面小时的产能，MAS15T单机产品能够在最小线宽15μm、对位精度±8μm的条件下实现270面小时的产能。 泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）：在半导体领域，公司提供最小线宽在 350nm 的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造；在FPD（平板显示）领域，公司主要产品为OLED直写光刻设备自动线系统，应用于OLED显示面板制造，光刻精度能够实现最小线宽0.7μm。 表1：公司产品 图2：公司直写光刻产品 管理层结构稳定，股权激励计划带动创新动力 首席科学家CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员都是公司持股平台的股东，实现利益绑定。董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东（直接持有芯碁微装股份30.45%，间接持有2.43%）；亚歌半导体为芯碁微装公司员工持股平台（持股10.43%）；公司总经理方林，总工程师何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验，主持并研发成功过直写光刻产能提升核心技术；首席科学家CHENDONG拥有二十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历，曾获得IBM杰出技术成就奖，攻克过原子力显微镜的三维扫描技术、晶圆片上半导体光电特性表征技术和高分辨率光学轮廓测量技术等多项核心技术。 图3：公司股权结构（截止到1H22） 股权激励计划制定业绩较高增速目标，激发企业和员工活力。公司在2022年4月8日发布股权激励计划，拟向不超过212名核心骨干员工授予不超过108.70万股限制性股票，授予价格为26.17元/股。根据股权激励业绩考核要求，公司2022-2024年营收目标不低于7.1、9.8、13.3亿元(YoY45%/38%/35%),净利润不低于1.4、1.9、2.5亿元(YoY35%/33%/31%)。 表2：公司股权激励计划业绩考核要求 营收、净利润快速增长，PCB直写光刻机业务为主推力 近年来，公司实现营业收入和净利润快速增长。2019-2021年公司营业收入CAGR为34.51%，成长迅速；2021年公司归属净利润1.06亿元，同比增长49.44%，2019-2021年公司归属净利润CAGR为30.63%；公司2019-1H2022的毛利率分别为51.22%/43.41%/42.76%/43.21%，净利率分别为23.55%/22.91%/21.57%/22.28%，2019-2020年毛利率略有下降主因公司为了提升市场对UVDI系列产品的认可度，将UVDI系列产品单价由305.17万元下降到197.31万元导致，总体上利润率稳定。 图4：2019-2021年公司营业收入及归母净利润(万元) 图5：2019-1H22年公司毛利率和净利率(%) 公司目前以PCB业务为主要收入来源，泛半导体业务实现突破。公司2020-2021年PCB、泛半导体业务的营收占比分别为90.68%/84.32%、4.82%/11.30%。公司泛半导体业务发展迅速，持续开拓泛半导体新应用领域，并成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品研发、生产及销售，新开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场，泛半导体收入增长迅速，2021年公司泛半导体业务营业收入5562.04万元同比增加393.49%。公司产品盈利能力较强，2021年PCB和泛半导体业务的毛利率分别为38.70%、62.04%。 图6：2018-2021年公司主营业务收入结构（万元） 图7：2018-2021年公司主营业务营收占比（%） 销售/管理/财务费用率逐年下降，研发投入不断加强2022上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.73%/3.98%/-1.77%，对比2018年销售费率、管理费率和财务费率分别下降5.16/10.16/0.94个百分点，营收规模显著提升下控费效果明显。2021年，公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2021年研发投入5647.98万元，同比增加66.39%。截至2021年末，公司研发人员152人，占比达42.11%，同比增长100%。截至2021年6月30日公司累计获得相关知识产权107项，其中发明专利34项。 图8：2018-2021年公司主营业务毛利率（%） 图9：2018-1Q22期间费用率 图10：2019-2021年公司研发占比（%） 图11：2019-2021年公司研发人员数量（人）及占比（%） PCB领域：新应用增量需求与工艺升级共振 汽车、服务器、通信等PCB需求强劲，国产化趋势明显 PCB即印刷电路板，由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，可代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，其制造品质直接影响电子产品的性能，因此被称为“电子系统产品之母”。PCB有多种分类方式，按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板;按照导电图的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；另外还有特殊产品分类，如高速高频板、HDI、IC封装基板等。 图12：全球PCB产值预测 图13：PCB行业产品类型占比 中国PCB产值增速全球领先，汽车、数通行业需求增长最快。根据Prismark预测，2021年PCB行业产值预计同比增长8.6%，以6%的CAGR增长到2025年达到865亿美元，其中，中国增速远高于同期其他国家，国内产值占比从2000年8.1%上升到2021年的54.2%。分应用场景来看，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%，增速最快行业将为数通和汽车。 图14：2020/2021全球PCB行业下游应用占比 新能源汽车渗透率提升，推动车用PCB需求大幅增长。工信部装备工业发展中心发布《中国汽车产业发展年报2021》显示，2020年我国新能源汽车销量136.7万辆，渗透率提高至5.4%，2021年我国新能源汽车销量352.1万辆，渗透率突破10%来到了13.4%，高于2020年8个百分点。随着世界各国纷纷出台相关政策，新能源车将保持高速增长趋势。根据PCB咨询，汽车电动化对PCB带来的增量主要包括整车控制VCU、微控制单元MCU及电池管理系统BMS。据佐思汽研统计，以特斯拉Model3为例，其PCB总价值量超过2500元，是普通燃油车的6.25倍。 图15：2019-2021年中国汽车销量（万辆）及新能源汽车渗透率（%） 图16：2019-2022年三月中国新能源汽车销量（万辆） 5G渗透和手机，带动PCB需求提升。手机产品功能的复杂多样加之5G通信技术普及，对PCB布线密度、柔韧性、密度等提出了更高的技术要求，对采用高密度互连技术的HDI板的需求也大大增加。根据MIC数据，随着5G的持续渗透，HDI需求旺盛。而手机功能模块增加与轻薄化趋势，则促使软板用量逐步提升。现阶段主流手机中苹果的软板用量最大，iPhoneXS单机用量达到24条，同类安卓机单机用量在13条左右，功能模块的增加是电子产品发展的必然趋势，由此带来的软板需求也会逐渐提升。 图17：2019-2024E年5G手机渗透率 PCB最小线宽要求提升，直写光刻技术加工精度和成本优势显著 多层板、HDI板产品曝光精度不断提高，直接成像设备替代传统曝光设备。PCB产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等类型，不同类型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端PCB产品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB产品的最小线宽要求较高，IC载板是近年来兴起的新