IGBT行业深度报告：新能源驱动需求快速增长，国产替代迎来换挡加速

IGBT优势明显，应用广泛，预计2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。IGBT兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。随着各个下游的快速发展，我们预计2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。 从市场格局上来看，外资先发优势明显，本土企业快速进步。外资IGBT厂商业务起步较早，先发优势明显，因此形成了当前IGBT市场被德国、日本和美国企业垄断的格局。目前全球IGBT前五大玩家为英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控，其中英飞凌在各个细分市场中都有较大的领先优势。与此同时，本土IGBT企业也在快速进步，技术上逐渐实现对国外领先企业的追赶，且在客户服务方面更具优势，能快速响应下游客户的需求，并且产品价格上相比于外资也有一定优势，有利于下游客户的降本。在目前IGBT下游快速发展，行业供需持续紧张的阶段，国产替代将迎来机会，优秀的本土IGBT企业有望在这一轮的行业快速发展中脱颖而出。 碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，我们预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级就是电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yole预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。另外，随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的发展，电动车市场对碳化硅晶圆的需求也在快速增长。根据TrendForce的数据，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达到169万片。 投资建议：目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度；此外国内IGBT厂商加速国产替代，快速切入下游主机厂供应体系。推荐车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导（603290.SH），建议关注时代电气（688187.SH）和士兰微（600460.SH）等相关上市公司。 风险提示：下游新能源汽车、新能源发电等行业的发展不及预期；IGBT行业国产替代进程不及预期；碳化硅行业发展不及预期；行业竞争加剧。 行业深度报告 IGBT具有优秀的综合性能。IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两个部分组成，其兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是功率半导体未来主要的发展方向之一。 2019年中国IGBT市场规模约为155亿元，我们预计2025年中国IGBT市场规模将超600亿元。根据智研咨询的数据，中国IGBT市场规模增长迅速，从2012年的60亿元增长至2019年的155亿元，占全球IGBT市场规模的38%左右，复合增速在15%左右。新能源汽车、变频家电和工业控制是中国IGBT市场需求占比最高的三个下游，其占比分别为31%、27%和20%。 图1：中国IGBT市场规模 图2：2018年中国IGBT分下游需求占比 图3：中国IGBT市场规模测算 外资垄断集中度高，国产替代持续加速。由于IGBT行业进入门槛高，且外资厂商的业务起步早，先发优势明显（英飞凌第一代IGBT产品诞生于1988年），形成了当前IGBT市场被德日美等国企业垄断的局面，全球IGBT前五大厂商分别为英飞凌、三菱、 行业深度报告 富士电机、安森美和赛米控。目前，国产进步+供应链安全推动国产替代换挡提速。国内IGBT厂商技术进步较快，已经有产品能大批量满足下游客户需求，且本土企业服务更好，能快速响应下游客户需求，叠加一定的价格优势，IGBT国产替代迎来发展机遇。 图4：IGBT国产替代迎来发展机遇 800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，我们预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级就是电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yole预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。另外，随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的发展，电动车市场对碳化硅晶圆的需求也在快速增长。根据TrendForce的数据，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达到169万片。 投资建议：目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度；此外国内IGBT厂商加速国产替代，快速切入下游主机厂供应体系。 推荐车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导（603290.SH），建议关注时代电气（688187.SH）和士兰微（600460.SH）等相关上市公司。 风险提示：1）下游新能源汽车、新能源发电等行业的发展不及预期。新能源汽车销量若增长速度不及预期或风电光伏装机量的增长不及预期将导致对IGBT等功率器件的需求下滑。2）IGBT行业国产替代进程不及预期。若自主IGBT企业的产品在实际应用中出现性能和可靠性等方面的问题，或将导致国产替代进程放缓。3）碳化硅行业发展不及预期。若碳化硅功率器件在衬底产能、成本和技术成熟度等方面的发展不及预期，或将导致其在车规级领域的应用进程放缓。4）产能过剩，行业竞争加剧。若车规级功率器件行业后续出现产能过剩情况，或将导致行业竞争加剧，影响公司盈利能力。