本报告研究了IGBT行业的发展趋势和市场空间。IGBT是一种兼具MOSFET和BJT优点的功率半导体器件,被广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。预计到2025年,中国IGBT市场空间将达到601亿元,其中新能源汽车IGBT需求将达到387亿元。目前,全球IGBT市场被德国、日本和美国企业垄断,但本土IGBT企业也在快速进步,有望在国产替代中脱颖而出。此外,碳化硅作为第三代半导体材料,具有耐高压、耐高温、工作频率高、能量损耗低等优势,有望在新能源汽车电驱系统中得到更广泛的应用。建议关注车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导、时代电气和士兰微等相关上市公司。