耐科装备：耐科装备首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 安徽耐科装备科技股份有限公司 NextoolTechnologyCo.,Ltd. （安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） （安徽省合肥市梅山路18号） 本次发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（A股） 发行股数： 2,050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%；股东不公开发售股份 每股面值： 人民币1.00元 每股发行价格： 人民币37.85元 发行日期： 2022年10月27日 拟上市的证券交易所和板块： 上海证券交易所科创板 发行后总股本： 8,200万股 保荐人（主承销商）： 国元证券股份有限公司 招股说明书签署日期： 2022年11月2日 声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容： 一、发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长，以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性 报告期内，发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务与半导体封装设备及模具业务的收入均稳定增长，相较而言，半导体封装设备及模具业务收入增长速度更快，导致其业务收入占比由2019年的11.10%增长至2021年的57.87%。未来，公司仍将继续发展上述两块业务，未有改变公司业务发展方向的规划。 目前，发行人的半导体全自动塑料封装设备是公司半导体封装设备及模具业务的主要产品，该类产品销售收入虽已从2019年的394.39万元增长到2021 年的10,901.16万元，但全自动塑料封装设备经营规模仍较小，业务发展还处于前期阶段，与国外龙头厂商相比差距较大。目前国内市场仍主要由国外龙头厂商日本TOWA、YAMADA等占据；其次，一方面，国外龙头厂商品牌影响力大且设备累计稳定运行时间长，国内大部分封测厂商熟悉并习惯进口设备操作，使得发行人全自动塑料封装设备的市场拓展存在一定难度，发行人品牌影响力得到市场的充分认可也需要较长的过程，另一方面，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代的具体替代过程、时间亦具有不确定性，因此，未来发行人全自动塑料封装设备在下游市场的渗透率提升存在不确定性；最后，目前公司产品尚不具备板级、晶圆级封装能力，公司在板级、晶圆级先进封装研发方面进度、时间存在不确定性。 此外，国产全自动切筋成型设备处于相对成熟的发展阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰BESI为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。报告期内，公司全自动切筋成型设备逐步得到市场认可，但竞争优势不明显。 二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险 公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品可满足国外主流节能型塑料型材生产商的需求，公司已逐步建立起与客户的长期稳定的合作和品牌溢价，基于国际高端市场较高且稳定的利润、良好的回款、国内同类产品高端市场暂无迫切需求等因素，公司选择将产品主要销往欧美为主的高端市场。报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品境外收入金额分别为7,505.80万元、7,960.89万元、10,109.46万元和4,444.83万元，占当年同类业务收入的比例分别为99.33%、69.38%、98.15%和98.90%。 随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦、国际市场的进一步开拓以及市场竞争加剧可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。 三、毛利率下降风险 报告期内，公司综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%和34.27%，总体呈下降趋势。其中，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的毛利率依次为43.64%、42.82%、37.77%和38.64%；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为33.25%、37.55%、35.10%和32.12%。公司产品具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。 四、应收账款风险 报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为664.54万元、4,035.71万元、6,420.62万元和9,151.13万元，占总资产比例分别为4.73%、16.71%、16.77%和22.14%；各期末，应收账款余额中1年以上的金额占比为20.18%、 3.25%、18.98%和18.28%。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小，各期末分别为514.92万元、495.64万元、587.28万元和650.41万元；半导体封装设备主要以内销为主，一般在产品验收后安排支付主要款项，随着半导体封装设备及模具业务规模快速增长，各期末应收账款分别为277.30万元、3,789.32万元、6,277.37万元和9,115.63万元。报告期各期末，公司逾期应收账款金额为 297.06万元、2,416.65万元、4,737.37万元和7,622.63万元，占应收账款的比例分别为36.24%、56.38%和68.98%和78.00%，其中逾期1年以上的金额分别为146.25万元、88.60万元、147.58万元和811.18万元。 若发行人各期应收账款中有1%不能回收，则对净利润的影响分别为6.97万元、36.44万元、58.38万元和83.07万元，占各期净利润的比例分别为0.52%、0.89%、1.10%和3.06%。各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。 五、存货规模较大的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,618.09万元、5,838.02万元、 11,259.69万元和11,362.40万元，占流动资产的比例分别为52.61%、34.30%、 36.61%和34.11%，主要为原材料、在产品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。 六、募集资金投资项目实施风险 公司本次募集资金投资项目是基于当前的国家产业政策、行业市场条件作出的。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后，公司将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400 台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力。鉴于项目建设与产能释放需要一定时间，若国家产业政策发生变化，在项目实施时募集资金不能及时到位，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响，从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。 先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等，不直接与研发项目挂钩，不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后主要经营状况 财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间，公司经营状况良好，未出现对公司经营管理及研发能力产生重大不利影响的情形。公司的生产经营模式、管理层及核心技术人员、主要产品和原材料的销售及采购价格、主要客户及供应商的构成、行业政策、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大不利变化。 （二）2022年1-9月业绩预计情况 单位：万元 项目 2022年1-9月 2021年1-9月 变动幅度 营业收入 20,949.69 13,905.53 50.66% 净利润 4,318.60 2,262.30 90.89% 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 3,872.07 2,132.02 81.62% 上述2022年1-9月业绩情况为公司初步测算数据，未经会计师审计或审阅，且不构成盈利预测或业绩承诺。整体而言，公司主要经营状况正常，主要采购情况、销售情况、主要客户及供应商的构成情况、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项方面未发生重大变化。 目录 本次发行概况1 声明1 重大事项提示3 一、发行人半导体封装设备及模具业务报告期收入占比增长，以及半导体全自动塑料封装设备经营规模较小且业务发展还处于前期阶段，未来下游市场渗透率提升以及先进封装研发存在不确定性3 二、发行人塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品市场主要集中在境外以及境外市场开拓风险4 三、毛利率下降风险4 四、应收账款风险4 五、存货规模较大的风险5 六、募集资金投资项目实施风险5 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况6 目录7 第一节释义11 一、一般释义11 二、专业术语释义13 第二节概览19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况19 二、本次发行概况19 三、主要财务数据及财务指标19 四、发行人主营业务经营情况21 五、发行人技