沪硅产业-调研纪要
一、基本内容第三季度延续了以前9个季度的连续增长，前三季度同比是增长46.9%。归属上市公司扣非利润8900多万，同比减亏1亿9000多万。 。 今年公式的300mm硅片方面跨越了盈亏平衡点，因此连续几个季度利润都在大幅增长，所以在第三季度实现了上市的扣非净利润6400元万元左右，是上半年的2.54倍。 另外我们200毫米以下的产品毛利率今年表现得不错，在这种情况下，三季度的盈利又有获得比较大的增长。 硅片我们还做了一些扩产的投资，包括我们30万到60万片的扩展在紧锣密鼓的进行当中，预计年底会把设备开始安装。另外我们也投资参股了一些企业，包括南京金生和江苏新华等等。 我们最大的亮点在300毫米方面，硅片累计在三季度出货到600多万片，这也是历史新高，而且我们出厂100万片的速度越来越快，现在基本上在 4个月左右就会有100万片，出厂要少于4个月，这个速度还会更快。未来，公司基本面不会改变，还会沿着现在的上升轨道继续往前走。二、Q&A1、前三季度300mm和200mm的收入占比和毛利率情况？300mm的收入占比接近40%。 毛利率不对外公布，目前已经跨越了盈亏平衡点，300mm的毛利率还在大幅度提升，200mm的基本接近满产，都达到了历史比较好的毛利率。 2、下游需求放缓对于公司的影响？ 市场不好的情况下，大家都会下跌，但公司会不太一样。 一方面是由于美国精准制裁，公司作为国产硅片的头把交椅，目前300mm订单是满的，后续被率先砍单的几率也很低。 200mm也没有这方面的压力。 下游上公司的客户相当大比例的调整到了工业级和车规级，目前车规的紧张也是刚刚缓解，也还没有出现大规模向下的趋势，但消费类确实是有往下走的可能。 3、对于明年行业可能面临衰退的看法？ 半导体涨了这么多年，跌也是在所难免的，这个趋势也是逐步在传递的。 年初的时候消费电子的情况就不理想，在逐步往制造端，最后延伸到设备和材料端。目前我们有了解到一些公司的面临的情况比较严峻，砍单的现象也比较多。 我们后续要去开高层的论坛，去讨论衰退结束的时间。我们公司由于提前布局，抗风险会比较强。 4、公司的国产化率情况？ 公司从两三年前开始做国产化设备的而准备，目前比例超过一半以上，具体数据不能披露。只要国产化设备能顶上的，公司都会尽量采用。 5、Q3的公允价值变动损益-3900多万的原因？ 公司做了战略配售，并且一直拿着中芯国际的股票。 中芯国际作为公司最大的客户，希望公司能一直拿着股票，所以受到半导体行业在股市的表现，公允价值跌的比较多。 6、新傲和Okmetic毛利率？ Okmetic走高端路线，针对小众市场较多，所以毛利是高一档次的。 新傲的产品在国内是相当有优势的，特别是消费类，今年毛利率提高到相当高的水平主要是在车规方面出货比较多。车规和工业级应用归到工业级应用，工业方面的收入占比在60%以上。 7、公司大客户受到美国制裁后的预期？ 大家不用特别担心，因为被点名的大客户的总需求如果全部实现国产，国产的硅片供不过来的，远超我们现在的能力，我们还需要进一步发展才能满足他们的需要。 并且这类厂商也不会坐以待毙，特别是对于成熟产能的开发，像中芯、长存都有相应的动作。 设备厂商也会游说美国的国会同意向中国卖，因为限制高技术水平和限制产能是两件事情，这也给了国产设备在成熟产能赛道提供了很好的机会。 目前来看四大家是不会停止发展的道路的。 而对我们公司来说，我们会尽力去占据更多全球市场份额。 8、目前300mm硅片9月份的产量水平？ 目前产能已经到了30万片，但是目前研发和生产一直是并行的，所以研发吃了一部分产能。9月份的产出是28万多，其中存储器的客户占一半以上，之后就是包括逻辑的其他方面运用。研发这块未来会相对固定下来，不会有太大的变动。 9、四季度300mm的出货量预期？ 一定能到30万片，不是这个月就是下个月。 10、公司存储器里的正片率是多少？ 存储器用的完美晶体可以占整个晶体的80%左右。其他工序良率可以到90%。 11、公司车规晶片的下游应用？ 外延绝大部分做的是功率器件，也有小部分做汽车的产品，公司长期给恩智浦供货，恩智浦用我们的产品做了大量测绘仪的芯片。 12、公司12英寸重掺的进展？ 上海因为环保要求，12英寸的重掺不让干，但12英寸的拉晶切磨剖已经通过了。 目前我们准备在芬兰做一些拉晶实验，结果还不错，所以今年开始会向客户发一些重掺拉晶的样本。如果能得到客户认可，就在国内找其他地方量产，一定不会在芬兰。 13、12英寸重掺硅片下游情况？ 根据一家相关企业的统计，去年重掺硅片全球有37-38万片，占全球12英寸硅片使用量的5%。国内12寸的使用量之前统计的17-18万片，基本占全球的30%。 14、国产设备和材料的认证对国外客户会不会更难？ 目前国产的设备大部分领域都有，主要在高水平测试和离子注入方面有些问题。 在认证方面，国外认证会比国内容易，国外只关心产品质量能不能达标，不在乎设备的出处。 15、对于价格的预期？ 8英寸以下的价格肯定会有压力，因为消费类需求在降，后续如果不能周转会考虑调价来保市场份额。 12英寸的明年基本是维持价格稳定，涨不涨不敢说。 16、12英寸里逻辑、存储和cis的价格差别？ 逻辑一般用外延片，外延片是在抛光片的基础上再加个外延的环境，所以肯定会贵一些。存储一般用抛光片，价格相对会便宜。 cis分两种，用重掺片的不便宜，承载片用抛光片就行了，这个会相对便宜。价格方面抛光片是70-90美金，外延片是100-120美金。 对于我们公司来说，后续只能说各方面的绝对量会上去，明年总产量要到46万片，但比例很难说，目前是存储60%，逻辑30%。 17、半导体的景气度和日台硅片厂扩产对节奏影响？ 目前半导体没有不景气，中国的半导体企业成绩都很好，我自己评价也是非常积极的，大家只是担心不景气会传递过来。 日台扩产方面，不仅是和景气度相关，更多是供需状况变化的影响，五大家从2014-2021年都没有扩产，使得硅片在全球范围内供不应求，因此才纷纷扩建，产能释放要到2023年底到2024年初才有释放。 但具体的投放节奏要看市场情况。 由于硅片是垄断竞争型市场，格局发生重大变化的概率比较小。 18、扩产会不会导致供过于求的情况？ 如果市场不好的话，国外的厂商是可以把节奏放缓的，原本计划2026-2027完成，可能会拖到2030年。而且五大家的相互竞争比较温和。 国内厂商目前12英寸只有两家能实现产能快速增长，但绝对不可能供过于求，其他家在认证方面还在艰难推进。成熟制程可能会有这种情况。 19、关于衰退预期的看法？ 工业和电动车的发展虽然还可以，但相比于原本的手机市场要差一些。 目前需要寻找下一个消费热点，比如工业和家用机器人，我自己预计是2025-2030年来逐步普及，但实际情况不好讲。衰退方面，国内会和国际不太一样，机会和挑战并存。 挑战在于越先进的产能越要难发展，机遇在于中国今年预计进口4000亿美元集成电路产品，但这其中可能接近90%国内已经有能力制造。成熟制程的国产替代，这里有很大的机遇。 目前衰退预期是肯定会传过来的。 20、存货周转率下调的原因？因为准备了更多的原材料。 因为中美矛盾，短期内我们要尽可能把一些好的材料给收集起来，长期我们希望把国内的供应商培养起来。我们融资的本意也是希望多囤货。 电子级多晶硅长期来看，多少会受到光伏级多晶硅的影响，有上涨的趋势，所以我们囤货也是出于对于未来的考量。 21、公司扩产是否会受到后续不景气影响？ 目前国内的厂商即便不发展，转向国产化也能够覆盖公司的产能，目前公司有90%以上的产能都是给国内的，剩下只是和国外的厂商维持销售关系。 后续产能扩大的话，公司会适当扩大外销的比例。
