事件:公司发布2022年三季报。 Q3收入端快速增长,在手订单同比翻倍增长 2022Q1-Q3公司实现营业收入19.78亿元,同比+81.86%;其中Q3营业收入为8.83亿元,同比+90.87%,位于业绩预告中位区间。分产品来看,在清洗设备基础上,公司积极拓展半导体电镀、炉管设备等新品,相关产品快速放量,成为公司收入端快速增长的重要驱动力。截至2022Q3末,公司存货和合同负债分别达到23.08和6.62亿元,分别同比+99.35%和+148.16%,分别较2022H1末增长19.20%和66.20%。从订单角度来看,截至2022年9月30日,公司在手订单总金额达到46.44亿元(包含已签订合同及已中标尚未签订合同金额),同比+105.32%。公司在手订单充足,随着设备陆续交付验收,2022年全年收入端有望延续高增长。 毛利率爬升&期间费用率下降,Q3扣非归母净利率同比+15pct 2022Q3公司归母净利润为2.04亿元,同比+245.91%;扣非归母净利润为2.23亿元,同比+379.24%。2022Q3公司归母净利率为23.14%,同比+10.37pct;扣非归母净利率为25.32%,同比+15.24pct,盈利水平大幅提升。 1)毛利端:2022Q3销售毛利率为46.98%,同比+7.46pct,明显提升,我们判断主要受益于产品结构优化、零部件国产化&规模化降本等因素。2)费用端:2022Q3期间费用率为18.48%,同比-9.51pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、-0.62、-3.60和-6.06pct,我们判断研发费用率下降主要系规模效应,财务费用率大幅下降主要系汇兑损益。3)2022Q3资产&信用减值合计达到-1455万元,2021Q3仅为-158万元; 2022Q3公允价值变动净收益为-1274万元,2021Q3仅为-594万元,均对公司利润端表现造成一定压制。 美国制裁升级对公司影响可控,平台化布局打开成长空间 10月7日,美国对向中国出售半导体和芯片制造设备发布全面限制,对128层及以上NAND芯片、 18nm 及以下DRAM相关设备进一步管控,并对美籍技术人员进行一定限制,引发市场对于存储后续扩产、公司核心技术人员的担忧。我们认为随着美国对中国半导体产业持续打压,会加速半导体产业自主可控,尤其加速设备环节的进口替代。公司在夯实清洗设备市场龙头地位同时,积极进行平台化延展,不断打开成长空间。①湿法工艺下,拓展先进封装湿法&电镀设备。1)先进封装湿法设备:已覆盖大部分单片湿法设备,成功供货通富微电、中芯长电、Nepes等客户,处于放量阶段;2)ECP电镀设备: 2021M10 获亚洲某主要半导体制造商DEMO订单,2022年2月获首批批量采购订单(13台前道铜互连+8台后道先进封装),2022年5月后道先进封装电镀设备又获本土领先客户10台批量采购合同,业务规模加速扩张。②以立式炉管为基础,横向拓展干法设备:前期集中在LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于ALD,2020年公司已实现首台设备销售,伴随后续产品放量,进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足,我们维持公司2022-2024年营业收入预测分别为27.45、38.47和52.05亿元,当前市值对应动态PS分别为13、9、7倍。考虑到公司盈利水平提升,我们上调公司2022-2024年归母净利润预测分别为6.11、8.20和11.03亿元(原值5.27、7.34和9.98亿元),当前市值对应动态PE分别为57、43和32倍。基于公司较为突出的成长性,维持“增持”评级。 风险提示:下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期、ACMR退市风险。