业绩高增长，军民市场需求共振助推公司成长

国博电子（688375） 公司研究/公司点评 业绩高增长，军民市场需求共振助推公司成长 2022-10-26 报告日期： 投资评级：买入（首次） 收盘价（元）112.40 近12个月最高/最低（元）121.60/87.82 总股本（百万股）400.01 流通股本（百万股）30.43 流通股比例（%）7.61 总市值（亿元）451.61 流通市值（亿元）34.35 公司价格与沪深300走势比较 50% 0% -50% 国博电子沪深300 分析师：郑小霞 执业证书号：S0010520080007电话：13391921291 邮箱：zhengxx@hazq.com 主要观点： 事件描述 10月25日，公司发布2022年三季度报告。根据公告，公司实现营业收 入26.61亿元，同比增长59.71%；实现归母净利润4.02亿元，同比增长37.63%。 经营业绩持续高增长 国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。其中，有源相控阵T/R组件属于军工电子产品，主要用于军用有源相控阵雷达领域，未来随着5G垂直应用发展，也将应用于民用有源相控阵雷达领域；射频集成电路属于模拟集成电路，主要用于移动通信基站等射频通信领域。 2022年前三季度，公司实现营业收入26.61亿元，同比增长59.71%,系市场需求持续增长T/R组件和射频模块销售收入增加所致；实现归母净利润4.02亿元，同比增长37.63%，系销售规模增加所致。 图表1公司近几年营收情况 营业总收入（左轴：亿元）归母净利润（左轴：亿元）营业总收入同比(右轴：%)归母净利润同比(右轴：%) 联系人：邓承佯 执业证书号：S0010121030022电话：18610696630 邮箱：dengcy@hazq.com 联系人：陈晶 执业证书号：S0010522070001邮箱：chenjing@hazq.com 相关报告 30 25 20 15 10 5 0 20182019202020212022Q3 80.00 60.00 40.00 20.00 0.00 -20.00 资料来源：wind，华安证券研究所 公司处军工电子产业链中游，产品应用于军用雷达及射频通信领域根据公司招股书披露，军工电子产业链可概括为上游元件和器件、中游组件和微系统以及下游整机。上游元件和器件是整个军工电子产业的基础，中游组件和微系统是下游军工电子整机的重要子系统，涵盖微波组件、计算机组件、通信组件等，下游整机领域包括电子信息装备和武器平台上的电子信息系统，后者为其他产业集群配套。 图表2军工电子产业链的具体情况 产品分类 具体介绍 元件 指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，内部不再有其它元件功能单元 器件 指由多个电路元件构成具备独立封装结构的电路单元集合，用于实现对磁波能量和信号处理变换等功能，如功 率放大器、混频器、天线等 组件 由多个器件组成的具有多种功能或某一较复杂功能的器件集成体，或是具备完成一个或多个完整微波信号处理任务的复杂组件与器件集成体 微系统 指以微电子、光机等技术为基础，通过系统架构和算法软件，将微传感器、机构或执行控制各种接口及能源等集成形成的多功能一体化系统 整机 指在微系统等基础上，通过整合各部分系统，形成的独立完整的军工装备，如雷达、导弹、发动机等 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 国博电子主要产品为有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等，均属于模拟集成电路。其中有源相控阵T/R组件主要应用于军工电子中的军用雷达领域，射频集成电路主要应用于通信领域。 军用雷达领域，相控阵雷达是由大量相同的辐射单元组成的雷达面阵，具有波束切换快、抗干扰能力强等特点，可同时跟踪多个目标，具备多功能、强机动性、高可靠性能力，其逐渐取代传统的机械扫描雷达，成为当今雷达发展的主流。相控阵雷达根据天线的不同分为无源相控阵雷达和有源相控阵雷达。无源相控阵雷达仅有一个中央发射机和一个接收机，发射机产生的高频能量，经计算机主动分配给天线阵的各个单元，目标反射信号也是经各个天线单元送达接收机统一放大；有源相控阵雷达的每个天线单元都配装有一个发射/接收组件（T/R组件），每一个T/R组件都能自己发射和接收电磁波，因此在频宽、功率、效率以及冗度设计方面均比无源相控阵有巨大优势。正因如此，有源相控阵雷达造价高昂，根据公司招股说明书所述，一部有源相控阵雷达天线系统成本占雷达总成本的70%-80%，而T/R组件又占据了有源相控阵雷达天线成本的绝大部分。 射频通信领域，射频即射频电流，其原理为当交变电流流过导体时，导体周围会形成交变的磁场，即电磁波。当电磁波的频率超过300KHz，其在经过大气层外缘时会形成电离层反射，从而具备远距离传输能力。通信射频的频率范围一般在300KHz到300GHz之间。从历史发展来看，通信技术经历了从2G到3G、4G，以及逐步迈向5G的转换，其应用频率也不断升高。2017年11月，工信部规划明确了厘米波的3.3-3.4GHz（原则上限室内使用）、3.4-3.6GHz和4.8GHz-5.0GHz频段作为5G系统的工 作频段，我国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。随着技术的发展，工信部陆续将700MHz、2.6GHz频段用于5G工作频段，并已着手开展5G毫米波频段的规划工作，推动5G高、中、低频段协同发展。相较于4G，具备高频率微波波段的5G技术不仅可以有效缓解目前拥挤的带宽波段，并且能够大幅提升传输速率和传输质量，使得连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等典型技术场景得以实现。5G技术的大规模应用将为移动通信基站市场带来增长。 公司核心技术均为自主研发取得 根据公司招股书披露，公司对行业前沿技术和产品应用技术进行积极的研究，形成了T/R组件和射频模块、射频芯片的核心技术平台，均应用于公司的自产产品并实现产业化。 射频芯片平台方面，国博电子基于以化合物半导体为基础的非线性模型抽取、非线性仿真设计、芯片电磁场仿真、封装及基板电磁场仿真、功率放大器及功率器件热模拟与仿真、模拟电路设计与仿真、移动通信用射频芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了移动通信基站用射频芯片、移动通信终端用射频芯片、微波毫米波芯片等产品设计技术，形成了系列化的射频芯片产品。 图表3射频芯片的核心技术平台具体情况 平台简介 关键技术 关键技术简介 射频芯片设计平台 开发各类移动通信基站用射频芯片、无线通信终端或WiFi用射频芯片、T/R组件用微波毫米波频段MMIC芯片，包括模型平台、仿真与设计平台、测试平台、可靠性分析与试验平台、版图绘制平台等 有源器件非线性模型抽取技术 采用LOAD-PULL及S参数拟合等技术途径，建立或修正 有源器件非线性模型 MMIC非线性仿真、设计技术 采用谐波平衡等方法，对设计 的MMIC进行非线性特性的仿真与优化 MMIC电磁场仿真 技术 对芯片进行电磁场仿真 封装及基板设计及电磁场仿真 封装及基板的设计，封装和基板的三维电磁场仿真 功率放大器热仿真与分析技术 功率放大器热点区域热仿真与分析，功率放大器热特性测 试等 模拟电路设计与仿真 各类射频芯片内通信接口、驱动、电源等部分的设计与仿真 可靠性试验和分析技术 各类射频器件可靠性试验技术、失效分析及定位 批产测试技术 批产测试系统、夹具设计、测 试程序编写及调试、测试数据分析及生产过程质量控制 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 有源相控阵T/R组件及射频模块平台方面，针对T/R组件和射频模块小型化、高密度、大功率、定制化等发展趋势及要求，国博电子结合一体化结构设计技术、高可靠封装互连技术、微型化组装工艺技术、大功率模块设计、全自动生产制造技术，建立了设计、工艺和测试三大平台，并基于此开发了小型化、多功能化、低成本的T/R组件和射频模块。 图表4设计、工艺、测试平台的具体情况 平台简介 关键技术 关键技术简介 设计平台 针对产品的不同性能，平台积累了丰富的参数经验与设计经验，并借助先进的设计辅助软件，使之具备了100GHz以下T/R组件设计能力，建立了X波段、Ku波段、Ka波段通用化T/R组件设计平台。同时针对大功率射频模块，建立开发大功率合成设计、高效率电路设计、高线性电路设计等设计平台 1、高频低损耗传 输互连设计技术 实现高频信号低损耗传输 2、三维立体叠层组件设计技术 实现微波毫米波信号在各类芯片及互连结构中的三维立体传输，减小T/R组件体积 和重量 3、有源无源器件协同设计技术 微波毫米波芯片及无源结构 联合设计，减少设计误差 4、高效率、高线性电路设计 宽带宽下，高线性、高效率功率放大器设计及电路实现 5、大功率高效散热设计技术 采用新材料、新集成方式， 有效降低大功率器件内部热阻 工艺平台 具有从焊接至金丝互连的半导体封装整套工艺研发能力。批量生产制造从组件壳体装配至金丝键合的一整套全自动化生产线。具备全自动生产封装及检测分析能力 1、多温度梯度钎焊工艺技术 具备15μm以内精度的芯片 装配的工艺、设备和材料体系 2、多层堆叠互连工艺技术 跨Z轴高度的键合工艺，可实现悬臂梁、堆叠芯片的键合互连 3、大功率模块封测技术 采用多芯片微组装和自动微波测试技术，优化了烧结、键合等工序，建立了高线性发射模块生产测试的完整体系，形成了各类功率模块的 大批量生产能力 测试平台 完备的测试仪表，具备太赫兹以下微波组件的测试能力、5G通信测试系统测试能力、微波探针测试能力，建立了全参数一体化测试系统；完善的可靠性分析试验设备，可进行各项环境试验，具备不同应用场景的筛选试验条件 可靠性试验分析测试技术 实现100GHz以下微波组件的测试能力，具备高精度建模手段以及实验分析能力 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 投资建议 预计公司2022-2024年归母净利润分别为5.16、7.12、9.81亿元，同比增速为40.0%、38.1%、37.8%。对应PE分别为87.60、63.41、46.03 倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 2509 3443 4569 5878 收入同比（%） 13.4% 37.2% 32.7% 28.6% 归属母公司净利润 368 516 712 981 净利润同比（%） 19.5% 40.0% 38.1% 37.8% 毛利率（%） 34.7% 34.9% 35.3% 36.6% ROE（%） 14.4% 16.8% 18.8% 20.6% 每股收益（元） 1.02 1.29 1.78 2.45 P/E 0.00 87.60 63.41 46.03 P/B 0.00 14.73 11.95 9.49 EV/EBITDA -1.29 58.45 43.64 33.28 资料来源：wind，华安证券研究所 财务报表与盈利预测 资产负债表 单位:百万元 利润表 单位:百万元 会计年度 2021A 2022E 2023E 2024E 会计年度 2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产 3737 3796 4897 6267 营业收入 2509 3443 4569 5878 现金 1026 -179 -215 -274 营业成本 1639 2240 2955 3727 应收账款 1288 1867 2434 3131 营业税金及附加 10 14 19 24 其他应收款 0 0 0 0 销售费用 9 62 82 106 预付账款 10 12 16 20 管理费用 71 172 228 294 存货 858 1287 1642 2075 财务费用 13 -34 -9 -18 其他流动资产 555 808 1020 1315 资产减值损失 -116 0 0