【迈为股份】近期交流精华【东吴机械】 异质结电池片降本:短期内,166HJT电池片预计在2022年底可以实现总成本追平PERC,210电池片预计于2023年初追平PERC;长期看,微晶NP型+薄片化+生产规模将继续助力HJT的降本。 迈为0BB设备:在2022年年底之前,公司0BB设备会在客户端进行中试,计划2023年上半年推出量产设备,近期会确定0BB的技术路线。 迈为0BB的实现方式是先焊接、再点胶,焊接完成后即可进行检测,适合国内高速迭代的工艺现状,相比而言后焊接缺点明显,国内材料工艺管控松弛,供应商更换速度快,导致后焊接较难进行检测,容易出现批量问题得不到检测的情况。 电镀铜技术难点体现在图形化、金属化和无铟化等方面,迈为已经成功突破最大的难点无铟化。 图形化:在铜电镀图形化环节中,普通的掩护板+LED投影的方式精度不够、LDI执行激光校准较为复杂、光刻的方式成本过高,为追求稳定性,迈为采用了类光刻技术; 金属化:迈为目前与东威和启威星合作,东威较为成熟的是垂直电镀,但公司更希望采取水平电镀,因为水平电镀更适合薄片化,但难度更大,需要一定时间攻克技术瓶颈; 无铟化:透明导电膜需要同时具备光学、电学、耐腐蚀等特性,所以在去铟化没有实现的情况下,迈为当时只给了铜电镀中试而非量产的时间表,直到近期迈为采用低铟含量的TCO工艺结合SunDrive公司铜电镀技术取得了25.94%效率,公司才开始相信铜电镀是能达到量产的一项技术,预计相关设备在2023年进行中试,2024年上半年实现量产。