发布定增募资预案，持续加码产能建设

事件：公司发布公告，拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元，除补充流动资金16.5亿元以外，其余资金将投入士兰集昕36万片/年12寸产能建设项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）建设。 12寸功率半导体产能持续加码，品类齐全布局长远。公司子公司士兰集昕将新增建设年产36万片12寸晶圆产能，其中FS-IGBT产能12万片/年，T-DPMOSFET产能12万片/年，SGT-MOSFET产能12万片/年；建设周期3年，总投资额39亿元，其中募集资金30亿元。公司新增产能布局涵盖低、中、高压等级产品，品类全面，彰显公司12寸硅功率半导体工艺平台技术实力，有力支撑公司长远发展。 碳化硅产线持续推进。子公司士兰明镓将建设年产SiC MOSFET芯片12万片+SiC SBD芯片2.4万片产能（均为6寸）；建设周期3年，总投资额15亿元，其中募集资金7.5亿元。公司SiC功率器件产品技术成熟，且公司IGBT器件已在电动汽车大规模应用，SiC功率器件与原有业务有良好协同效应，产能扩张有望助力公司在第三代半导体浪潮中夺得先机。 封测产能加码，助力产品结构升级。公司子公司成都士兰一期将建设年产720万块汽车级功率模块产能，建设周期3年，总投资额30亿元，其中募集资金11亿元。目前，公司已具备7万只/月汽车级PIM模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。随着车规模块封测产能释放，消除产能瓶颈，公司汽车级模块收入规模有望进一步扩大。 持续看好公司产能规模、产品结构双提升。根据英飞凌数据，相比8寸产线，12寸产线具备20-30%的单芯片成本优势，扩产所需要的边际投资额亦减少约30%。我们持续看好公司的长期成本、规模优势，伴随着产能逐步释放，公司收入利润有望稳步提升。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润14.57/18.86/23.88亿元 ， 对应10月17日收盘价PE为31.44/24.29/19.18倍。维持“增持”评级。 风险提示：产能释放不及预期，宏观需求下行风险，行业景气度下行风险。