深耕半导体设备精密零部件，进军模组产品拉动新成长

公司深度报告 2022年09月28日 富创精密（688409.SH）：深耕半导体设备精密零部件，进军模组产品拉动新成长 公司简介 富创精密（688409.SH）于9月22日-26日在科创板开启申购，新 股发行价格为69.99元/股。 沈阳富创精密设备股份有限公司是全球位数不多的具备应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件量产能力的制造商，是国内半导体设备精密零部件的领军企业。公司主要产品为精密零部件，主要应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。 核心观点 半导体行业资本支出逐年增高，设备需求景气度高有望带动国产替代。全球半导体资本支出在不断增加，在半导体厂商扩张规模的过程中，设备需求将大幅提升。ICInsights预测2022年全球半导体行业的资本支出规模将达到1855亿美元，年增长率为21%，2020-2022年将连续3年保持两位数资本支出增长。国内半导体设备市场规模全球占比不断提升，海外大厂的设备需求将一定程度地转移至国内，且国内半导体设备厂商供应链国产化不断推进，有望提升国内市场对于半导体设备精密零部件的需求。 公司多项特种工艺获业内巨头认证，应用于7nm制程设备的领先技术需求广阔。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。精密零部件市场规模约为全球半导体设备市场的50%左右。目前，公司已经累计通过了客户A的39项特种工艺认证，其中代表性工艺零部件如腔体、内衬和匀气盘等均已应用于7nm制程半导体设备。未来将持续提升先进制程精密零部件的工艺水平及产品性能。 战略合作北美大客户，不断发展国内客户，市占率提升空间大。公司自2008年成立就将客户A对供应商的要求作为目标，于2011年正式成为其合格供应商，实现量产供货。后续公司与客户A合作不断加深，双方于2016年签署《战略合作协议》。通过与客户A的深度绑定，既获得了大批量订单形成可观营业收入，同时也在市场上建立了良好的口碑，更加便捷地拓展北方华创、拓荆科技等国内下游客户。 投资建议 我们认为，从行业看，全球半导体行业回暖，半导体厂商不断提高资本支出，带来的需求将加深富创精密国产替代的程度；从产品看，富创精密的产品技术领先，产能不断扩充，目前已有部分产品应用于7nm先进制程设备，未来有望受益于半导体设备制程迭代；从下游看，富创精密可以凭借同客户A的战略合作建立自身市场竞争优势，在国内半导体设备市场抢占先机，不断提高市占率。基于上述假设，我们预计2022-2024年公司营业收入分别为14.52、21.90、29.02亿元，归母净利润分别为2.59、3.86、4.69亿元，EPS分别为1.24、1.84、2.24元/股，PE分别为56.42x/37.95x/31.18x。考虑公司未来具有持续向上盈利前景和潜力，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示 过于依赖单一大客户的风险；半导体行业资本支出下滑的风险；公 评级推荐（首次覆盖）报告作者 作者姓名彭琦 资格证书S1710522060001 电子邮箱pengq887@easec.com.cn 作者姓名李子卓 资格证书S1710521020003 电子邮箱lizz@easec.com.cn 股价走势 基础数据总股本(百万股) 156.79 流通A股/B股(百万股) 0.00/0.00 资产负债率(%) 60.04 每股净资产(元) 0.00 市净率(倍) 0.00 净资产收益率(加权) 0.00 12个月内最高/最低价 0.00/0.00 相关研究 公司研究 ·富创精密 ·证券研究报告 司研发无法紧跟半导体设备行业迭代的风险。 盈利预测 项目/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 843.13 1451.78 2189.97 2901.79 增长率（%） 75.21 72.19 50.85 32.50 归母净利润 126.49 259.33 385.57 469.27 增长率（%） 35.28 105.02 48.68 21.71 EPS（元/股） 0.81 1.24 1.84 2.24 市盈率（P/E） 0.00 56.42 37.95 31.18 市净率（P/B） 0.00 2.95 2.73 2.51 资料来源：同花顺iFinD，东亚前海证券研究所预测，股价采用新股发行价69.99元 /股 正文目录 1.富创精密：国内半导体设备精密零部件龙头供应商4 1.1.发展历程4 1.2.业务概览5 1.3.股权结构7 1.4.财务状况8 2.核心投资逻辑11 2.1.行业：半导体行业资本支出逐年增高，设备需求景气度高有望带动国产替代11 2.2.产品：公司多项特种工艺获业内巨头认证，应用于7nm制程设备的领先技术需求广阔13 2.3.客户：战略合作北美大客户，不断发展国内客户，市占率提升空间大15 3.募投项目分析16 4.盈利预测16 5.风险提示17 图表目录 图表1.公司三个阶段的发展历程回顾4 图表2.公司主要四类产品的差异对比5 图表3.公司四大类产品营业收入情况（单位：亿元）6 图表4.公司产品可覆盖的前道设备及制程情况7 图表5.公司股权结构图（截至2022年9月14日）8 图表6.2018-2022H1公司营业总收入及YoY情况9 图表7.2019年、2021年公司产品占比情况9 图表8.2019-2021年分地区营业收入占比情况10 图表9.2019-2021年分产品毛利率情况10 图表10.2018-2021年公司同行业公司对比10 图表11.2019-2021年期间费用率变化情况11 图表12.2008-2022E全球半导体资本支出规模及YoY情况12 图表13.2017-2022E全球半导体设备市场规模12 图表14.2017-2022E中国大陆半导体设备市场规模12 图表15.富创精密所涉及品类设备零部件市场情况14 图表16.2021年前五大客户销售情况15 图表17.2019-2021年大客户贡献销售额及结构变化15 图表18.公司本次发行募集资金运用规划16 1.富创精密：国内半导体设备精密零部件龙头供应商 1.1.发展历程 公司成立于2008年，现在已经成为国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产 应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。 图表1.公司三个阶段的发展历程回顾 资料来源：招股说明书，东亚前海证券研究所 公司从成立至今，一直深耕于半导体设备精密零部件行业，其发展历程主要可以分为三个阶段： 2008-2014年：工艺积累与技术攻关，逐步实现国产化自主可控 成立之初引进行业专家，提升技术经验及专业能力，初期产片主要集中在外围结构零部件，和90nm以上制程的工艺零部件之上。2011年，公司依托国家“02重大专项”进行自主研发，掌握了一定的精密零部件制造技术并取得相应专利保护。在此期间，公司成功向国际半导体设备龙头客户A交付了首款产品并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。2011-2014年间，公司还在北方微电子、上海微电子、拓荆科技等10余家企业国产企业中实现验证，推进国产化进程。 2014-2018年：企业快速发展期，技术追赶国际客户主流标准 公司14-28nm的工艺、技术不断突破。2014年公司再次承接国家“02重大专项”，该项目的研发使得公司具备了一套完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，在半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术方面，追赶到主流国际客户标准。2016年公司成为客户A的战略合作供应商，为国际知名的东京电子、VAT等，国内知名的北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。 2018年至今：稳健高速成长，持续扩大产能 如今，公司不仅进入了HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并在国产替代的大趋势下实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，国内收入占比不断提升。同时，公司部分产品已经应用于7nm制程的半导体设备中。 1.2.业务概览 图表2.公司主要四类产品的差异对比 产品分类 工作环境及作用 性能要求 工艺零部件 在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应。一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程， 起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用 具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，工艺制程复杂 结构零部件 在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，种类繁多，应用较为广泛。在半导体设备中一般不直接与晶圆接触或参与晶圆反应 对机械加工的精度（主要是平面度、平行度和表面粗糙度等性能）要求较高。部分结构零部件基于下游设备定制化要求同样需要具备高洁净、强耐腐蚀和耐击穿电压等性能，工艺制程相对简单 模组产品 气体管路 用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源 到反应腔的传输管道。管路内壁直接接触的特殊工艺气体一般具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点 对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有 较高要求，工艺制程相对标准化程度较高 公司通过组装、测试等环节将公司生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和机械标准件进行装配，形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品 模组产品包含相应的工艺零部件、结构零部件和气体管路产品需满足各自的性能要求。此外，与外购零部件结合后，模组产品整体性能需达到客户定制化要求 资料来源：招股说明书，东亚前海证券研究所 工艺零部件是半导体设备晶圆制备工艺的关键零部件，需要经过高精密机械制造和复杂表面处理等工艺，主要用在刻蚀、薄膜沉积设备上，公司的代表性产品包括腔体、内衬和匀气盘，2021年营收占比约为21.50%；结构零部件一般起到支撑物理结构的作用，种类繁多差异较大，目前被应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备领域，代表性产品是托盘轴、流量计底座等，2021年营收占比约为42.44%；模组产品是通过上述两种零部件，加上外购电子、机械标准间组装而成的，在半导体设备中需求较大，细分产品价格差异可能达到数十倍，主要模组有刻蚀阀体模组、离子注入机模组等，2021年营收占比约为19.44%；气体管路是用来传送特殊工艺气体到特定反应腔的输送管道，在各种半导体设备上均会使用到，2021年营收占比约为16.62%。 图表3.公司四大类产品营业收入情况（单位：亿元） 资料来源：招股说明书，东亚前海证券研究所 公司四类产品的性能参数，对标业内主流客户指标均表现良好，部分甚至优于国际主流情况，技术层面占据竞争优势。公司主要产品广泛应用于半导体领域，覆盖了集成电路制造中光刻及涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP等核心环节设备，其中部分产品已经使用于7nm制程的设备中。 由于半导体设备厂商多为轻资产模式运营，其核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此半导体设备的更新迭代与精密零部件技术的突破及供应能力密不可分，这种状况下技术领先的富创精密则会更受下游客户的青睐。公司四类产品分工明确，结构零部件工艺简单、产能规模大，是最初导入下游客户的“敲门砖”，工艺零部件由于其应用位置的关键性，正逐渐成为重要收入来源，模组产品和气体管路由于高附加值特性，目前正在成长期，未来将成为收入的主要驱动力。 图表4.公司产品可覆盖的前道设备及制程情况 7纳米 工艺零部件（腔体）、结构零 部件（基板等多种产品） 立式扩散炉 高温扩散 对应公司主要产品品类和代表应用最高制程 性产品水平