国产CMP设备龙头，正培育耗材及技术服务新增长点

华海清科(688120.SH) 电子 2022年09月25日 国产CMP设备龙头，正培育耗材及技术服务新增长点 推荐（首次） 股价：328.03元 主要数据 行业电子 公司网址www.hwatsing.com 大股东/持股清控创业投资有限公司/28.19% 实际控制人四川国资委总股本(百万股)107 流通A股(百万股)24 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）350 流通A股市值(亿元)78 每股净资产(元)42.04 资产负债率(%)35.2 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点： CMP设备本土市场领先，国产化提速带来收入、业绩高增长。华海清科 是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，其利用化学腐蚀和机械研磨的协同配合，实现晶圆表面多余材料的高效去除和全局纳米级平坦化。CMP设备则是对硅片/晶圆自动化实施CMP工艺的超精密装备。随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生了对平坦化的更高要求和需求，CMP在先进工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。公司所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，技术性能处国内领先水平，本土化服务和性价比优势明显，在国内晶圆制造产线中的应用明显提升，营收和业绩也均保持快速增长。2022年上半年，公司实现收入7.17亿元，同比增长144.27%；实现净利润1.86亿元，同比增长163.26%，高增长在延续。 12英寸CMP设备是公司收入主要支撑，耗材及服务业务成长性开始凸显。 CMP设备的主要作用是实现集成电路生产过程中晶圆不同介质层的整体平坦化，目前行业内通常按所应用产线的晶圆尺寸（也代表技术难度）分为12英寸CMP设备和8英寸CMP设备。从公司产品发展路径来看，公司先面市了12英寸的300系列的CMP设备，后推出了8英寸的CMP设备（200系列）。由于市场需求结构以及产品成熟度的关系，12英寸CMP （300系列）一直是公司CMP设备收入的主要来源。2021年，公司CMP设备6.94亿元的销售收入中，12英寸设备实现收入6.82亿元，占公司CMP设备收入的比重达到98.34%。2021年，公司300系列销售主要来自于300X和300Plus，主要客户包括长江存储和华虹。除了设备之外，CMP相关衍生性业务增长快速，耗材和技术服务成为公司新的增长点。2021年，公司耗材和服务业务收入达到1.11亿元，同比增长240.86%， 其中晶圆再生服务成为该业务的亮点，月产能达到5万片。 国内CMP设备市场空间广阔，晶圆再生有望成为新增长点。国内晶圆制造产能将显著提升，CMP投资以及应用频次也将增加。随着工艺技术的 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 386 805 1632 2566 3335 YOY(%) 83.0 108.6 102.8 57.2 29.9 净利润(百万元) 98 198 384 608 828 YOY(%) 163.4 102.8 93.7 58.3 36.2 毛利率(%) 38.2 44.7 45.2 46.3 47.4 净利率(%) 25.3 24.6 23.5 23.7 24.8 ROE(%) 16.1 24.5 7.9 11.2 13.2 EPS(摊薄/元) 0.92 1.86 3.60 5.70 7.76 P/E(倍)357.8 176.5 91.1 57.6 42.3 P/B(倍)57.5 43.3 7.2 6.4 5.6 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算，CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右。流程中的应用次数将逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道。从全球市场看，行业龙头荏原对这个市场预期较为乐观，该公司预计其收入增速在2022年将达到38%；从国内市场上看，中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等IDM厂商积极扩产，公司的中标情况也比较乐观。此外，配套材料和技术服务的较快增长有望成为公司业绩新引擎。这类业务相比于CMP设备，资产更轻，毛利率相对CMP设备较高，此类业务的拓展对公司业绩的进一步提升非常有好处。2021年，公司配套材料及技术服务业务毛利率达到56.92%，其中技术服务毛利率更是高达63.87%。除了维保等常规服务之外，公司的再生晶圆服务的潜力将逐步释放。 投资建议：公司作为国内半导体设备行业细分领域的龙头之一，在国内产能扩张以及国产替代的大背景下持续受益。公司CMP产品在12英寸市场上保持着较强的竞争力，14nm设备正在客户验证中，后续增长潜力较大。此外，公司的耗材和配套服务业务也伴随着设备销售快速成长起来，其中晶圆再生产能已经开始释放并获得了长期稳定客户。结合行业发展情况以及公司 财务报告，我们预计公司2022-2024年EPS分别为3.60元、5.70元和7.76元，对应9月23日收盘价的PE分别为91.1X、57.6X和42.3X。我们持续看好公司所在设备及衍生赛道的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、 客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。 正文目录 一、CMP设备本土市场领先，国产化提速带来收入、业绩高增长5 1.1公司是国内唯一一家可以生产12英寸CMP商业机型的厂商5 1.2公司技术团队实力较强，客户资源、本土化服务和性价比优势开始显现7 1.3CMP设备销售畅旺助力收入实现高增长，毛利率持续提升且业绩成长快速8 二、12英寸CMP设备是主要支撑，耗材及技术服务成长性开始凸显10 2.1公司12英寸CMP设备销售快速增加，长存和华虹是公司主要客户10 2.2公司CMP设备与竞争对手存在差距，但是仍是国产化追赶的重要力量11 2.3CMP设备衍生性业务增长快速，耗材和技术服务成为公司新的增长点12 三、国内CMP设备市场空间广阔，晶圆再生有望成为新增长点15 3.1国内晶圆制造产能将显著提升，CMP投资以及应用频次也将增加15 3.2配套材料和技术服务毛利率较高，增长较快未来有望成为公司业绩新引擎17 3.3CMP设备平坦化效果等要求更高，高端产品的研发和产业化投入正在加大18 四、盈利预测及风险提示19 4.1盈利预测及相对估值19 4.2投资建议20 4.3风险提示20 图表目录 图表1半导体工艺流程图5 图表2CMP平坦化效果图（CMOS结构剖面图）6 图表3CMP抛光模块工作原理示意图6 图表4公司主要CMP产品及配置6 图表5公司主要产品和技术演进情况7 图表6公司研发费用及占营收比重8 图表7公司前五客户收入及占比8 图表8公司主营业务收入及同比增速9 图表9公司主营业务收入结构（按产品，万元）9 图表10公司毛利率变化9 图表11公司归母净利润及同比增速9 图表12公司各系列CMP设备收入（万元）10 图表13公司各系列CMP设备销量（台）10 图表14公司主要产品销售量10 图表15公司对主要客户的销售量情况11 图表16公司与主要竞争对手的对比12 图表17公司耗材销售及服务业务收入及同比增速13 图表18晶圆分类及晶圆再生业务13 图表19晶圆再生工艺流程14 图表202021年主要晶圆再生厂商月产能（万片，12英寸）14 图表21日本荏原公司收入及同比增速15 图表22国内晶圆厂产能扩张情况16 图表23近期国内化学机械抛光设备招标情况（不完全统计）16 图表24公司主要业务板块毛利率对比17 图表25公司配套材料及技术服务板块毛利率变化17 图表26RST晶圆再生产能规划（12英寸，万片/月）18 图表27RST晶圆再生新增产能规划18 图表28CMP在逻辑电路工艺中引入及其原因18 图表29公司主要项目投资结构19 图表30公司盈利预测简表20 图表31公司相对估值对比20 一、CMP设备本土市场领先，国产化提速带来收入、业绩高增长 1.1公司是国内唯一一家可以生产12英寸CMP商业机型的厂商 华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。 CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。集成电路的制造过程好比建多层的楼房，每搭建一层楼层都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不平，影响整体性能和可靠性，而能够有效令集成电路的“楼层”达到纳米级全局平整的技术就是CMP技术，CMP设备则是对硅片/晶圆自动化实施CMP工艺的超精密装备。 如果晶圆（芯片）制造过程中无法做到纳米级全局平坦化，既无法重复进行光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等关键工艺，也无法将制程节点缩小至纳米级的先进领域，因此随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生对平坦化的更高要求和需求，CMP在先进工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。 随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时，其对CMP技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，例如制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅CMP、钨金属栅极CMP等先进CMP技术，抛光环节就明显增多，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求。 图表1半导体工艺流程图 资料来源：平安证券研究所 CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，核心是抛光模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。 图表2CMP平坦化效果图（CMOS结构剖面图）图表3CMP抛光模块工作原理示意图 资料来源：百度、平安证券研究所资料来源：百度、平安证券研究所 公司所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的12英寸CMP设备主要有Universal-300T/X/Dual/B/E五款，各款产品适应的耗材、工艺节点和应用场景不相同，配置的抛光头数量和清洗模块存在差异，其中Universal-300T的清洗效果更好，可以面向28nm以下的逻辑工厂和10Xnm的存储工厂的CMP需求。