低估的半导体清洗设备龙头，布局零部件和服务业务寻求新增长点

国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点 公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续快速增长。1）收入端：2015-2021年营业收入CAGR为47%，2021年达到20.84亿元，同比+49%。2020年以来半导体清洗设备快速放量，2021-2022H1分别实现收入7.01和4.66亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1收入占比达到42%，成为收入端增长重要驱动力。2）利润端：2015-2021年归母净利润CAGR达到59%，高于收入端。2022H1为0.81亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1扣非归母净利润达到0.97亿元，同比+128%，大幅提升。2022H1公司新增订单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元，充足订单支撑下，2022年业绩有望延续快速增长。 半导体清洗设备：进口替代加速，公司市场份额有望持续提升 晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断2021和2023年中国大陆半导体清洗设备市场规模分别为15和21亿美元，其中单片清洗设备需求约10.0和14.3亿美元。2）全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估2019-2021年公司在本土市场份额分别为2%、4%、7%，正在快速提升。据2021年年报披露，公司半导体清洗设备已在28纳米节点获得全部工艺的设备订单，在14纳米以下制程也拿到4台湿法设备订单。2022年公司半导体制程设备新签订单目标20亿元，同比+50%以上，同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。 耗材&服务：晶圆再生、气体和零部件打开成长空间 1）晶圆再生：我们预计2026年中国大陆市场规模可达19亿元（仅考虑12英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾，公司领域布局较早，合肥一期产能7万片/月已经投产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，预计2023年达产；二期规划产能14万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。2）大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：我们预估2021年中国大陆半导体设备零部件市场规模约117亿美元。2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司半导体清洗设备快速放量，我们预计2022- 2024年公司归母净利润分别为3.81、5.57和7.42亿元，当前股价对应动态PE分别34、24和18倍，估值显著低于可比公司，维持“买入“评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期、新品研发&客户验证进程不及预期等。 1.国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点 1.1.立足高纯工艺，积极拓展半导体设备业务布局 至纯科技成立于2000年，主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、生产、销售及技术服务。1）高纯工艺系统：主业包括为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，以及进行高纯气体供应设备和高纯化学品输送设备的销售。2）半导体装备：主要包括湿法槽式和单片式清洗设备。 图1：公司业务重心逐渐转向半导体行业 在高纯工艺系统业务基础上，公司外延并购不断实现业务扩张。2017年8月，公司收购制药行业自动化解决方案提供商珐成制药59.13%股权，进一步提升公司高纯工艺业务在医药领域的市场竞争力。2018年3月，公司收购波汇科技100%股权，进军光传感及光电子元器件领域，同时通过技术协同效应，公司产品技术与市场竞争力得到进一步提升。2020年4月，公司完成了对珐成制药100%的股权收购，并整合了与珐成制药模块化和数字化战略形成协同能力的广州浩鑫。在上市三年内完成了搭建“半导体+生物制药+光电子”三个板块的战略部署。 图2：公司通过并购实现业务扩张 进军半导体清洗设备领域，产业化快速突破。公司于2015年开始启动湿法工艺设备研发，2017年设立全资子公司至微半导体，负责清洗设备的制造及销售，2019年起设备开始批量出货。目前公司槽式清洗设备和单片式清洗设备均能应用于8寸及12寸的晶圆。公司凭借技术优势，迅速积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源。2021年，公司拿到13位用户的重复订单，期间又开拓了10位新用户，均为行业内主要的晶圆制造企业。 图3：2015年以来，公司湿法工艺设备快速突破 1.2.半导体清洗设备快速放量，2015-2021业绩实现快速增长 受益泛半导体行业大规模扩产&清洗设备放量，公司收入端实现高速增长。①2015-2021年营业收入CAGR为47%，2021年达到20.84亿元，同比+49%。②细分产品来看，2020年以来公司半导体清洗设备进入快速放量阶段，2021-2022H1半导体清洗设备分别实现收入7.01和4.66亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1收入占比达到42%，已经成为收入端增长的重要驱动力。 图4：2015-2021年公司营业收入CAGR达到47% 图5：2021年公司半导体设备收入占比达到34% 2015-2021年利润端复合增速高于收入端，2022H1利润端受非经常性损益压制。 2021年归母净利润为2.82亿元，2015-2021年CAGR达到59%，高于收入端。2022H1实现归母净利润0.81亿元，同比-46%，主要系政府补助大幅减少，2022H1其他收益为405万元，明显低于2021H1（7576万元）。此外，2022H1公允价值变动净收益为-2079万元，2021H1为3839万元，主要系持有韦尔股份股价下降。若剔除非经常性损益影响，2022H1公司扣非归母净利润达到0.97亿元，同比+128%，大幅提升。 进一步分析公司盈利水平，2021和2022H1公司销售净利率分别为13.64%和7.76%，分别同比-5.02pct和-8.38pct，短期盈利能力承压。若剔除非经常性损益，2021-2022H1公司扣非销售净利率分别为7.78%和8.68%，分别同比-0.14pct和+4.05pct，2022H1真实盈利水平大幅提升。 图6：2015-2021年公司归母净利润CAGR达到59% 图7：2022H1公司扣非销售净利率达到9% 1）毛利端，2022H1销售毛利率为36.09%，同比+5.22pct，其中半导体制程设备毛利率为35.11%，同比+11.21pct，是销售毛利率明显提升的主要原因。半导体清洗设备毛利率大幅提升，我们判断主要系产品获得客户认可后，产品价格有所提升，同时受益于规模化降本效应。 2）费用端，2021年和2022H1公司期间费用率分别为23.82%和21.76%，分别同比-2.23和-1.57pct，规模效应显现。我们判断主要系半导体清洗设备趋于成熟，研发投入的规模效应开始体现。 图8：2022H1公司销售毛利率为36%，同比+5pct 图9：2021年开始公司规模效应开始显现 公司在手订单饱满，有望支撑短期业绩持续高增长。2021年公司新增订单32.3亿元，同比+65%，其中半导体设备新增订单11.2亿元，同比+111%。在2021年高基数背景下，2022H1公司新增订单23.6亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.1亿元，同比+87%，制程设备订单快速放量，主要系公司湿法设备持续在已有用户端得到重复订单，并持续开拓新用户。展望2022年全年，公司新增订单目标达到40亿元，同比+24%；其中半导体制程设备20亿元，同比+50%以上。 2.半导体清洗设备：进口替代加速，公司市占率仍将快速提升 2.1.晶圆扩产背景下，本土半导体设备需求有望维持高位 全球半导体设备销售额达历史最高点，中国大陆市场占比快速提升。1）全球：2021年全球半导体设备销售额达到1026亿美元，SEMI预计2022和2023年将分别达到1175和1208亿美元，分别同比+14.7%和+2.8%，持续创下历史新高。2）中国大陆：2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元，2012-2021年CAGR达到32%，明显高于全球平均增速（12%）；从全球占比来看，2012年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅7%，2022Q1快速上升至31%，产业重心趋势愈发明显，具备更强成长弹性。 图10：2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元 图11：2021年中国大陆半导体设备销售额296亿美元 市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，对半导体设备需求放缓。我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，封测厂稼动率存在分化趋势，先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求，2022年下游客户资本开支仍有保障，半导体设备的需求有望维持在较高水平。 中观层面上来看，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达到27.59%。 然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比（2021年约35%）。在政策扶持&IC设计加速崛起驱动下，中国大陆持续扩产将是全球半导体产业长期发展趋势。 图12：2021年底中国大陆晶圆产能全球占比仅16% 图13：2021年中国大陆半导体销售额全球占比为35% 具体来看，在半导体行业景气度整体向下的背景下，头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，据8月27日中芯国际公告，中芯国际拟在天津新建12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能10万片/月，技术节点覆盖28- 180nm ，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。我们统计发现，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月，有望带动本土半导体设备需求。 图14：华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过100万片/月 2.2.受益晶圆厂扩产&技术升级，清洗设备市场需求持续增长 清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。芯片生产对工艺洁净度、可靠性要求严格，为避免制造过程中产生或接触微小污染物而影响芯片良率及产品性能，多种制造工序后均需设置清洗工序。据盛美上海招股书披露，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，为芯片制造第一大工序，具体包括：①在半导体硅片制造过程：需清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；②在晶圆制造工艺中：需要在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；③在封装阶段：需根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。 图15：清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节 据SEMI数据统计，在半导体专用设备中，2020年晶圆制造设备价值量占比约86%。 具体来看，薄膜沉积、光刻机、刻蚀设备价值量占比分别为22%、21%和21%，合计高达64%，是半导体设备价值中心，而清洗设备价值量占比约为5%。 图16：清洗设备在全球半导体设备中的价值量占比为5% 半导体清洗设备种类繁多，湿法&单片清洗为目前行业主流。①若按照清洗介质的不同，半导体清洗设备可划分为湿法清洗和干法清洗两种技术路线，据盛美上海招股书信息，湿法清洗约占到芯片制造清洗步骤的90%以上；②在湿法清洗工艺路线下，又细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等，其中单片清洗设备具备极高的工艺控制和微粒去除能力，可