新股覆盖研究：逸豪新材

http://www.huajinsc.cn/1/11请务必阅读正文之后的免责条款部分2022年09月08日公司研究●证券研究报告逸豪新材（301176.SZ）新股覆盖研究投资要点下周二（9月13日）有一家创业板上市公司“逸豪新材”询价。逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元/12.71亿元，YOY依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27%；实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元，YOY依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入7.54亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。公司预计2022年1-9月归母净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%。投资亮点：1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。2、基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017年拓展了铝基覆铜板业务，于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌，PCB产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。同行业上市公司对比：公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售，选取从事电子电路铜箔的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、从事铝基覆铜板业务的金安国纪、华正新材和生益科技为可比公司。根据上述可比公司来看，2021年度同业平均收入规模为61.88亿元，PE-TTM（算数平均）为25.84X,销售毛利率为23.40%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率略高于行业平均。风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。股价-交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）126.80流通股本（百万股）12个月价格区间/一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-0.540.48-3.02绝对收益-6.27-11.08-28.24分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn相关报告 新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/2/11请务必阅读正文之后的免责条款部分公司近3年收入和利润情况会计年度2019A2020A2021A主营收入(百万元)756.1838.51,271.0同比增长(%)28.5110.9051.59营业利润(百万元)29.867.1187.4同比增长(%)19.24125.26179.33净利润(百万元)26.257.6162.8同比增长(%)14.38120.09182.52每股收益(元)0.230.451.28数据来源：聚源、华金证券研究所 新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/3/11请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录一、逸豪新材......................................................................................................................................................4（一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（四）募投项目投入....................................................................................................................................7（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................8（六）风险提示...........................................................................................................................................9图表目录图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：全球电解铜箔历年产量（万吨）...............................................................................................................5图6：我国电解铜箔及电子电路铜箔历年产量（万吨）......................................................................................6图7：2009-2019年我国铝基板产销情况............................................................................................................6图8：2016-2025年全球PCB产值及预测（亿美元）........................................................................................7图9：2016-2025年我国PCB产值及预测（亿美元）........................................................................................7表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................8表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................8 新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/4/11请务必阅读正文之后的免责条款部分一、逸豪新材公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。（一）基本财务状况公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元/12.71亿元，YOY依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27%；实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元，YOY依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入7.54亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。2021年，公司主营业务收入按业务类型可分为三大板块，分别为电