新股覆盖研究：逸豪新材

2022年09月08日 公司研究●证券研究报告 逸豪新材（301176.SZ） 新股覆盖研究 投资要点 下周二（9月13日）有一家创业板上市公司“逸豪新材”询价。 逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元 /12.71亿元，YOY依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27%；实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元，YOY依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入7.54亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。公司预计2022年1-9月归母净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%。 投资亮点：1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和♘铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。2、基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017年拓展了铝基覆铜板业务，于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌，PCB产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。同行业上市公司对比：公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的研发、生产和销售，选取从事电子电路铜箔的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、从事铝基覆铜板业务的金安国纪、华正新材和生益科技为可比公司。根据上述可比公司来看，2021年度同业平均收入规模为61.88亿元，PE-TTM（算数平均）为25.84X,销售毛利率为23.40%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率略高于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。 股价-交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）126.80流通股本（百万股）12个月价格区间/一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-0.540.48-3.02绝对收益-6.27-11.08-28.24 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 756.1 838.5 1,271.0 同比增长(%) 28.51 10.90 51.59 营业利润(百万元) 29.8 67.1 187.4 同比增长(%) 19.24 125.26 179.33 净利润(百万元) 26.2 57.6 162.8 同比增长(%) 14.38 120.09 182.52 每股收益(元) 0.23 0.45 1.28 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、逸豪新材4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点7 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比8 （六）风险提示9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：全球电解铜箔历年产量（万吨）5 图6：我国电解铜箔及电子电路铜箔历年产量（万吨）6 图7：2009-2019年我国铝基板产销情况6 图8：2016-2025年全球PCB产值及预测（亿美元）7 图9：2016-2025年我国PCB产值及预测（亿美元）7 表1：公司IPO募投项目概况8 表2：同行业上市公司指标对比8 一、逸豪新材 公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。 多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在♘度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 （一）基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入7.56亿元/8.38亿元/12.71亿元，YOY依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27%；实现归母净利润0.26亿元/0.58亿元/1.63亿元，YOY依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入7.54亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。 2021年，公司主营业务收入按业务类型可分为三大板块，分别为电子电路铜箔（11.55亿元， 90.91%）、铝基覆铜板（0.89亿元，7.03%）、PCB（0.26亿元，2.05%）。报告期内，电子电路铜箔是公司主营业务收入的主要来源，销售收入占比维持在74%以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：Wind，华金证券研究所资料来源：Wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：Wind，华金证券研究所资料来源：Wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产及销售，分属对应行业。1、电子电路铜箔行业 电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。 近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 图5：全球电解铜箔历年产量（万吨） 资料来源：CCFA，华金证券研究所 近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电 路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。 图6：我国电解铜箔及电子电路铜箔历年产量（万吨） 资料来源：CCFA，华金证券研究所 2、铝基覆铜板行业 覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。 近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。 图7：2009-2019年我国铝基板产销情况 资料来源：中国产业信息，华金证券研究所 3、PCB行业 根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机 设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。 2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。 图8：2016-2025年全球PCB产值及预测（亿美元）图9：2016-2025年我国PCB产值及预测（亿美元） 资料来源：Prismark，华金证券研究所资料来源：Prismark，华金证券研究所 （三）公司亮点 1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和♘铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020年公司在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。 2、基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB的生产。公司自2008年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017年拓展了铝基覆铜板业务，于2021年实现了PCB的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终