2022年09月07日 公司研究●证券研究报告 唯特偶(301319.SZ) 新股覆盖研究 投资要点 下周三(9月14日)有一家创业板上市公司“唯特偶”询价。 唯特偶(301319):公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司2019-2021年分别实现营业收入5.18亿元/5.91亿元/8.63亿元,YOY依次为10.93%/14.01%/46.07%,三年营业收入的年复合增速22.70%;实现归母净利润0.54亿元/0.65亿元/0.82亿元,YOY依次为32.09%/20.45%/26.17%,三年归母净利润的年复合增速26.15%。最新报告期,2022H1公司实现营业收入5.84亿元,同比增长66.93%;实现归母净利润0.39亿元,同比增长5.26%。根据初步预测,公司2022年1-9月预计实现归母净利润6,402.00万元至6,967.00万元,同比上涨2.37%至11.41%。 投资亮点:1、公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域的行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位;在中国电子材料行业协会举办的第二届(2017年)及第三届(2019年)中国电子材料行业专业十强企业评选活动中,唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。公司在锡膏及助焊剂两个细分领域的市场占有率领先,根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶,公 司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一,助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。2、国内锡膏市场仍有50%份额为外资企业所占据,具有较大的国产替代空间;公司目前在锡膏领域技术较为出色,或有望抓住机遇。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《证明》,目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据,国产企业在产品品类及半导体、军工、航天等技术要求较高的应用领域中与其仍具有一定的差距。锡膏组成之一,助焊膏的配方直接影响到产品的稳定性及焊接效率,而研制一款助焊膏往往需要设计出多种材料方案,且经过数十次、甚至上百次实验室实验和客户认证,具有一定的技术壁垒;此外,产品的生产工艺及制备方法也是技术难点之一。公司目前具有较强的产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用测试能力,所研发的电子工业用焊膏等多个产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”,技术水平在国内处于较高水准,或有望抓住机遇实现国产替代。 同行业上市公司对比:公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。目前国内A股市场并无与公司主营业务完全一致的上市公司,故选取产品有一定重叠的锡业股份、格林达为可比上市公司。根据上述可比公司来看,2021年度同业平均收入规模为273.12亿元,PE-TTM(剔除负值/算数平均)为27.01X,销售毛利率为19.73%;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,但毛利率处于同业中上游。 股价-交易数据总市值(百万元)流通市值(百万元)总股本(百万股)43.98流通股本(百万股)12个月价格区间/一年股价表现 资料来源:聚源 升幅%1M3M12M相对收益-0.542.76-4.27绝对收益-6.27-9.29-28.95 分析师李蕙 SAC执业证书编号:S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 518.2 590.8 863.0 同比增长(%) 10.93 14.01 46.07 营业利润(百万元) 61.5 74.9 94.4 同比增长(%) 30.92 21.83 26.04 净利润(百万元) 54.2 65.2 82.3 同比增长(%) 32.09 20.45 26.17 每股收益(元) 1.23 1.48 1.87 数据来源:聚源、华金证券研究所 内容目录 一、唯特偶4 (一)基本财务状况4 (二)行业情况5 (三)公司亮点6 (四)募投项目投入7 (五)同行业上市公司指标对比7 (六)风险提示8 图表目录 图1:公司收入规模及增速变化4 图2:公司归母净利润及增速变化4 图3:公司销售毛利率及净利润率变化5 图4:公司ROE变化5 图5:2015-2019年中国电子锡焊料产量情况(单位:万吨)5 图6:2015-2019年中国锡膏产量情况(单位:万吨)6 图7:2014-2023年全球PCB产值规模(单位:亿美元)6 图8:2014-2023年中国PCB产值规模(单位:亿美元)6 表1:公司IPO募投项目概况7 表2:同行业上市公司指标对比8 一、唯特偶 公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 自设立二十多年来,公司深耕微电子焊接材料领域,与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK (普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 (一)基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入5.18亿元/5.91亿元/8.63亿元,YOY依次为10.93%/14.01%/46.07%,三年营业收入的年复合增速22.70%;实现归母净利润0.54亿元/0.65亿元/0.82亿元,YOY依次为32.09%/20.45%/26.17%,三年归母净利润的年复合增速26.15%。最新报告期,2022H1公司实现营业收入5.84亿元,同比增长66.93%;实现归母净利润0.39亿元,同比增长5.26%。 2021年,公司主营业务收入按业务类型可分为两大板块,分别为微电子焊接材料(7.24亿元,84.77%)和辅助焊接材料及其他(1.30亿元,15.23%)。报告期内,微电子焊接材料是公司主营业务收入的主要来源,销售收入占比维持在80%以上。 图1:公司收入规模及增速变化图2:公司归母净利润及增速变化 资料来源:wind,华金证券研究所资料来源:wind,华金证券研究所 图3:公司销售毛利率及净利润率变化图4:公司ROE变化 资料来源:wind,华金证券研究所资料来源:wind,华金证券研究所 (二)行业情况 公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料,所属行业为微电子焊接材料行业。 1、微电子焊接材料行业 微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业的发展密切相关,属于电子材料行业里的一个重要分支。近年来,我国电子信息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》1月刊《我国电子锡焊料行业的现状和发展》数据显示,我国电子锡焊料产量由2015年的12.80万吨增至2019年的15.00万吨,期间年复合增速为4.04%。。 图5:2015-2019年中国电子锡焊料产量情况(单位:万吨) 资料来源:中国电子材料行业协会锡焊料材料分会,《我国电子锡焊料行业的现状和发展》,华金证券研究所 在电子元器件发展日渐轻薄智能的发展趋势下,行业企业相继引进SMT自动化制程,使得锡膏市场呈逐步增长态势。我国锡膏产量由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨,期间年 复合增速达5.53%,而焊锡丝及焊锡条的产量则较为稳定,由2015年的10.59万吨变为2019年 的10.88万吨。 图6:2015-2019年中国锡膏产量情况(单位:万吨) 资料来源:中国电子材料行业协会锡焊料材料分会,《我国电子锡焊料行业的现状和发展》,华金证券研究所 微电子焊接材料主要应用于PCBA制程等环节,PCB产业的发展对微电子焊接材料行业有深刻影响。PCBA制程是以PCB板为载体,经回流焊、波峰焊、局部焊接等工艺环节进而将集成电路、电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)等组装至PCB板上,PCBA制程的完成很大程度上依赖于作为载体的PCB板的性能、参数、工艺水平等。据Prismark数据显示,2019年全球PCB产值达613.42亿美元,其中中国大陆PCB产值337亿美元,占据全球PCB产值的54.93%。预计随着5G、AI、物联网等高端应用市场需求的持续增长,2023年全球PCB产值规模将达748.13亿美元,2019-2023年复合增长率达5.09%。 图7:2014-2023年全球PCB产值规模(单位:亿美元)图8:2014-2023年中国PCB产值规模(单位:亿美元) 资料来源:Prismark,华金证券研究所资料来源:Prismark,华金证券研究所 (三)公司亮点 1、公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域的行业地位突出。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位;在中国电子材料行业协会举办的第二届(2017年)及第三届(2019年)中国电子材料行业专业十强企业评选活动中,唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。公司在锡膏及助焊剂两个细分领域的市场占有率领先,根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、 日本千住和中国唯特偶,公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一,助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。 2、国内锡膏市场仍有50%份额为外资企业所占据,具有较大的国产替代空间;公司目前在锡膏领域技术较为出色,或有望抓住机遇。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《证明》,目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据,国产企业在产品品类及半导体、军工、航天等技术要求较高的应用领域中与其仍具有一定的差距。锡膏组成之一,助焊膏的配方直接影响到产品的稳定性及焊接效率,而研制一款助焊膏往往需要设计出多种材料方案,且经过数十次、甚至上百次实验室实验和客户认证,具有一定的技术壁垒;此外,产品的生产工艺及制备方法也是技术难点之一。公司目前具有较强的产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用测试能力,所研发的电子工业用焊膏等多个产品被科技部、商务部等四部委联合评定为“国家重点新产品”,技术水平在国内处于较高水准,或有望抓住机遇实现国产替代。 (四)募投项目投入 公司本轮IPO募投资金拟投入3个项目及补充流动资金。 1、微电子焊接材料产能扩建项目:本项目拟通过引进新装备,建设新生产线,提升公司生产规模,突破产能瓶颈。项目达产后,公司将新增锡膏年生产能力1,270吨,焊锡丝年生产能力 800吨,能够有效提升公司产