电子行业研究：板块分化，看好新能源、汽车相关下游

投资建议 电子板块分化严重，看好需求旺盛的新能源、汽车电子、半导体设备/材料等高景气度板块。受消费电子需求疲弱影响，电子行业周期下行，22Q2营收6376亿元，同减12%，归母净利润为327亿元，同减35%，其中光学光电子、被动元件、消费电子下滑幅度较大。而半导体设备/材料、新能源、车用电子需求旺盛：1）半导体设备板块，2022年Q2净利润同比增长119%，国内晶圆厂扩产进入资本开支高峰期，国产化率持续提升，半导体设备有望继续加速成长；2）半导体材料板块，2022Q2净利润同比增长41%，行业产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长；3）汽车连接器板块，2022年上半年净利润同比增长25%，高压连接器需求受益于电动化的驱动，下半年及未来三年将进一步成长。4）功率半导体板块，22Q2净利润同比27%，受益新能源汽车、光伏风电市场高增长，功率半导体板块持续高景气。我们看好中高端芯片、半导体设备材料国产替代机会，看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会。 通信行业观点：通信行业中报稳中向好，重点关注智能汽车、物联网、数字能源等高成长板块及光通信、运营商等数字基建板块。上半年通信板块总体营收同比增长9.5%，归母净利润同比增长96.9%，各细分板块出现分化，营收同比增速主要集中在0%~30%之间。光模块及器件、云计算、通信设备、物联网、运营商发力。展望三季度我们预计物联网智控器、智能汽车相关公司将出现较大边际改善。同时随着下半年稳增长举措的不断落地和推进，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。建议重点关注移远通信、和而泰、拓邦股份、中国移动、经纬恒润、光庭信息、宝信软件等。 计算机行业观点：2022中报披露结束，总体看，受疫情影响，板块Q2经营情况弱于Q1，但百亿以上市值公司经营韧性继续强于板块总体。我们明确看好下半年到明年的机会，认为计算机板块会迎来更好的投资窗口。一方面，计算机下游需求以G端/大B端为主，具有类预算制属性，疫情后有追赶全年计划的预期，因此预计下半年需求落地乃至收入确认的节奏明显加快；再叠加人员数量和薪酬增速管控，利润端有可能增速更高；且经过两年多回调，板块估值、机构持仓处于历史底部；综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比，人工智能、信息安全、金融科技等下半年到明年的机会值得关注。 推荐组合：澜起科技、北方华创、江丰电子、兆易创新、法拉电子、移远通信、光庭信息、海康威视、恒生电子、奇安信。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、美国芯片法案产生的风险 一、细分行工观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、电子板块 继续看好新能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。下游需求旺盛，SiC衬底遭遇抢购，国际大厂连签大单。Wolfspeed与意法半导体、英飞凌、ABB等公司签下了超10亿美元的长期订单。Wolfspeed表示，其纽约州8英寸SiC新厂持续小量试产中，预计明年上半年完成初始认证并开始出货 ，目前已有几家大型客户来厂签约 ，SiC新订单优于预期。 Wolfspeed执行长Gregg Lowe表示，总计2022年会计年度Design-in规模达64亿美元，是2020年的3倍，年增119%。展望2023年会计年度第一季，WolfSpeed预估受惠于第三代半导体材料6英寸基板需求强劲且持续供不应求，加上功率组件业务改善，营收约落在2.32-2.47亿美元。 此外，WolfSpeed更是看好SiC市场成长，Lowe预计8英寸新厂未来能挹注15-20亿美元营收。7天内接连拿下2个大单的高意集团(II‐VI)全球碳化硅衬底市占率排名第二。就在8月17日宣布与东莞天域半导体签订1亿美元订单，从本季度开始到2023年底向后者供应碳化硅6英寸衬底一周后，高意集团再次宣布，与英飞凌签署了一项为期多年的合同，将向英飞凌提供用于电力电子的6英寸SiC衬底，而且II-VI和英飞凌还计划将合作向8英寸SiC衬底过渡。 光伏电站电压提升，碳化硅应用加速。光伏产业正在迈入“大组件、大逆变器、大跨度支架、大组串”时代，光伏电站电压等级从1000V提升至1500V以上，迫切需要提升效率、降低成本，而功率组件从硅基转向碳化硅，相关难题可以迎刃而解，并且效益提升明显。据Wolfspeed测算，50kW组串光伏逆变器采用SiC MOSFET，其重量和体积仅为硅基IGBT逆变器的五分之一，并且整体逆变器BOM成本降低了15%以上，合计可将光伏安装总成本降低4.7%。阳光电源总监翁捷在近期演讲中提到，阳光电源在10年前就开始利用碳化硅二极管来开发组串型逆变器和其他集中式逆变器，相比之前，“当前的逆变器可以使得功率密度提升80%，与此同时，成本更是下降了80%。” 芯片需求分化严重，消费级应用需求疲弱，车用芯片部分仍短缺。从整体市场来看，当前面板驱动IC、消费级MCU、存储芯片等产品价格持续回落。 但一些功率半导体，尤其是车用、工控、物联网等领域芯片依然紧张。根据产业链调研信息，自6月以来，DRAM现货价格开始下滑，在近两个月的时间里下滑了近20%。在消费市场，MCU产品价格下降幅度较大，根据产业链调研 ，ST的STM32F103C8T66从几个月前的70元降至32元 ，STM32F103RCT6也从一季度的百元高位跌回2位数价格。英飞凌、德州仪器等MCU大厂也传出报价严重下滑。MCU厂商盛群指出，目前库存水位约四个月，终端市场平均库存更达五个月，合计九个月的库存水准已来到历史新高，预计要到明年上半年才会降到正常库存水准。盛群第4季度对晶圆代工厂投片量已下调超过一成，全年产能利用率预计将比去年减少5%。 相比消费市场需求疲软，以汽车和工控为代表的高端应用场景需求在2022年还将持续提升，尤其是车用MCU产品景气度依旧较高，对车规级MCU来说，部分产品价格仍处于短缺情况，甚至有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。DIGITIMES预计，到2023年下半年，汽车MCU的供应仍将保持紧张。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、纳芯微、新洁能、天通股份、士兰微、晶盛机电、时代电气、东微半导、立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、三安光电、唯捷创芯、欣旺达、杉杉股份、三利谱、顺络电子、三环集团、洁美科技。 2、半导体设计 IC设计领域（观点，重点讯息）：AMD、英伟达将被限制向中国出口高端GPU芯片，国产替代加速。8月31日，美国芯片厂商AMD、英伟达相继表示此前收到美国政府通知，对中国区客户断供高端GPU芯片，包括：1）AMD暂停对中国区所有数据中心GPU卡MI100和MI200发货；2）AMD统计中国区Ml100已发货量及MI 200已发货客户清单和发货明细；3）英伟达暂停对中国区所有客户所有代理商的数据中心GPU卡A100和H100的发货，其它GPU卡不受影响。 我们认为从目前的限制的GPU芯片范围看，高速运算相关的GPU、CPU等芯片国产化进程必然加快。2020年全球GPU行业规模为200亿美元，预计2025年将达到350亿美元，年均增速达13%，当前，GPU行业市场主要由英伟达和AMD两家占据（AMD 17%，英伟达83%）。此次被限制的领域主要在高端GPU，用于数据中心建设，预计对国内大数据、人工智能、区块链等产业造成一定影响（根据产业链调研，目前部分中国互联网公司有收到通知）。 从国产替代方案来看，目前GPU领域直接受益。A股上市公司：寒武纪（AI芯片\终端智能处理器IP\云端智能芯片及加速卡）、海光信息（X86 CPU/自研GPGPU已初步量产出货）、景嘉微（军用GPU）、龙芯中科（国产CPU）；此外未上市企业：兆芯、飞腾、凌久、翔腾、壁仞科技（通用GPU）、芯动科技、天数智芯、摩尔线程等也值得关注。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：中芯国际公告拟在天津扩建产能，项目总投资75亿美元，新建产能12英寸10万片/月，提供28- 180nm 不同技术节点的晶圆代工与技术服务，对应超过400亿人民币的设备需求。国内制造端逆周期投资，半导体设备材料长期逻辑明确。我们之前判断终端需求走弱/部分晶圆厂稼动率下滑对国内资本开支影响弱于全球市场，中芯扩产也进一步强化市场对国内逆周期投资的认知。同时美国推动芯片法案，针对 14nm 及以下设备、部分EDA软件等进一步限制中国，地缘政治博弈升级，美国主导Chip4联盟，催化半导体国产化需求。重点推荐：设备北方华创、拓荆科技、华海清科、长川科技、中微公司、盛美上海。 半导体材料行业：随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。我们认为2021-2023年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为67%/49%/34%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。 硅片行业：由于日韩等海外材料龙头企业产能扩张保守，硅片供需紧张持续，预计涨价持续到2023年，国内沪硅产业、立昂微等受益下游快速扩产以及渗透率随着自身的技术进步也在快速提升。在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，选股重点应在两个方向：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的公司；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。重点关注鼎龙股份、江丰电子、安集科技、沪硅产业、立昂微等。 4、新能源、消费电子、功率半导体 台积电预测HPC和汽车业务增长仍将强劲，看好受益产业链。台积电总裁魏哲家表示，手机、PC、平板等需求减弱，其他细分市场，尤其在MCU，功率、军工IC等方面仍然具有非常强劲的需求，并预测2022年第二季度HPC和汽车业务增长仍将强劲。IHS预测，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，2025年之后，L3级别以上自动驾驶汽车将大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽车的附加值，车载SoC芯片迎来发展良机。“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线。预计多核SoC芯片在座舱内的渗透率将从2020年的20%（全球）和24%（中国）提升至2025年的55%（全球）和59%（中国），预计至2030年多核SoC智能座舱方案在全球和国内新车中的渗透率将分别达到87%和90%。汽车智能化的加速，也将加快SOC芯片的迭代，智能座舱芯片的迭代周期由之前的3-5年，缩短至1-2年。 根据Strategy Analytics数据，纯电动汽车功率半导体价值量高达387美元，相比燃油车单车价值量提升了近5.5倍，随着更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率半导体器件市场将从2020年175亿美元增长至2026年的260亿美元，年均复合增长率达6.9%。其中汽车将会是功率半导体下游应用中占比最大的领域。 Wolfspeed全球首个8英寸碳化硅制造工厂月底开业。Wolfspeed位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球首个、最大且唯一的200 mm碳化硅（SiC）制造工厂将于美国东部时间4月25日下午2点迎来开业。 丰田最新推出的SUV电动车车载充电器（OBC）和DC-DC转换器搭载SiC技术。4月12日，丰田官网宣布，他们将推出全新bZ4X SUV电池电动车，于今年5月上市。丰田工业表示，搭载了SiC二极管的车载充电装置比传统的更小、更轻，还