港股公司信息更新报告：估值具备防御属性，逆势扩产守候下一轮周期

估值具备防御属性，守候下一轮半导体产业周期，维持“买入”评级 考虑到半导体行业景气度下行阶段或将至少持续至2023H1，公司通过产品及客户组合分散经营以最大程度抵抗外部环境压力，同时12寸扩产项目仍保持有序推进，我们预计公司产能利用率、ASP、毛利率面临暂时调整压力。我们将2022-2024年营收预测由78/88/103亿美元下调至76/81/102亿美元，归母净利润预测由21/23/27亿美元下调至18/16/19亿美元，同比增速为8%/-10%/15%，对应EPS0.23/0.21/0.24美元。公司当前股价15.80港币对应2022-2024年8.7/9.7/8.4倍PE和0.8/0.8/0.7倍PB，估值较低具备较强防御属性。公司扩产积极，待行业景气度回升以及更多国产IC设计客户需求释放，公司业绩有望重回健康增长，维持“买入”评级。 中国半导体产业中流砥柱，逆势维持12寸积极扩产进程 2022年8月27日公司公告宣布与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。新项目计划投资75亿美元建设10万片月产能的12寸晶圆代工产线，可提供28- 180nm 不同技术节点的晶圆代工服务。继中芯京城、上海临港、深圳之后，公司新增天津12寸扩产项目，符合公司当前优先扩产的战略，有利上游国产设备及材料导入、保证下游IC设计客户供应链安全。公司将基于客户需求情况推动产能平稳上量，以平滑设备折旧对短期盈利的影响。 下游需求动能减弱，短期内产能利用率、价格及毛利率面临调整压力 2022H1以手机为代表的消费电子需求同比下降明显，公司指引2022Q3收入环比上升0-2%增幅有限，显示需求侧增长动力减弱。面对半导体行业整体景气度下行阶段，公司拥有多元化的工艺平台和相对扁平化的客户结构，或将继续受益于国产IC设计客户供应链分散管理趋势，同时积极协调与海外长期客户签订长单以锁定价格，我们预计公司收入端表现仍将会优于行业平均水平。 风险提示：海外监管变动、半导体行业景气度下滑、研发或扩产进度不及预期。 财务摘要和估值指标