H1扣非净利润同比增超100%，斥资75亿美元再扩12英寸产能

22H1扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121% 中国会计准则下，22H1营收245.92亿元，同比增长53%，归母净利润62.52亿元，同比增长19%，扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%。22Q2营收127.38亿元，环比增长7.46%，归母净利润34.08亿元，环比增长19.87%，扣非归母净利润25.73亿元，环比下降0.98%。 国际会计准则下，22Q2公司毛利率为39.4%(22Q2指引上限为39%)，同比增长9.3pct，净利率27.0%，同比增长18.0pct。 消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲，晶圆ASP环比提升7%分晶圆尺寸看，22Q2 8英寸晶圆营收38.00亿元，同比增长32%，12英寸晶圆营收81.87亿元，同比增长58%。22Q2晶圆ASP达14296元(约当12英寸)，同比提升37%，环比提升7%。 分下游应用看，22Q2智能手机营收30.45亿元，同比增长19%，智能家居营收19.42亿元，同比增长94%，消费电子营收28.53亿元，同比增长41%，其他应用营收41.47亿元，同比增长66%，智能家居/工业需求强劲。 分地区看，22Q2中国内地及香港营收88.40亿元，同比增长60%，北美营收24.08亿元，同比增长17%，欧洲及亚洲营收14.90亿元，同比增长23%。 22Q2晶圆产能为67.4万片/月(约当8英寸)，环比增长2.5万片/月，晶圆出货量188.65万片，环比增长3%，产能利用率下滑至97.1%(22Q1为100.4%)。 22Q3指引营收环比增长0%~2%，本轮半导体库存调整或延续至23H1 公司指引22Q3营收环比增长0%~2%，毛利率38%~40%，环比-1.4pct~0.6pct，且22Q3产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，仍维持健康水平。赵海军博士指出本轮半导体周期调整至少持续至23H1，22H2手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。 笃行致远，斥资75亿美元再扩12英寸晶圆产能 8月27日，公司公告称拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工产线，规划产能为10万片/月，工艺制程覆盖2 8nm~180nm ，主要应用于通讯/汽车电子/消费电子/工业等领域。 据IC Insights数据，2021年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26年大陆晶圆代工份额提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2022~2024年净利润分别为119/133/145亿元，对应22/23/24年PE为27/24/22倍，目前A股PB约2.60倍，港股PB约0.85倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等 1.中芯国际法说会要点整理 1.122Q2归母净利润环比增长15%，毛利率基本持平 国际会计准则下，22H1营收37.45亿美元，同比增长53%，归母净利润9.62亿美元，同比增长13.6%，毛利率40.1%，同比增长13.3pct，主要受益于晶圆出货量增长及平均单价提升。 22Q2营收19.03亿美元(22Q2指引为18.60~18.97亿美元)，同比增长41.6%，环比增长3.3%，归母净利润5.14亿美元，同比下降25%，环比增长15%。 22Q2毛利率39.4%(22Q2指引为37%~39%)，同比增长9.3pct，环比减少0.3pct；净利率27.0%，同比增长18.0pct，环比减少5.38pct。 图1：中芯国际季度营收(亿美元)及同比(%) 图2：中芯国际季度毛利率(%)及净利率(%) 1.2消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲 分晶圆尺寸看，12英寸晶圆营收占比提升。22Q2 8英寸晶圆营收5.68亿美元，同比增长29%，环比下降1%，占晶圆营收的31.7%，12英寸晶圆营收12.23亿美元，同比增长54%，环比增长8%，占晶圆收入的68.3%。 图4：中芯国际营业收入按晶圆尺寸分类占比情况(%) 图5：中芯国际营业收入按晶圆尺寸分类(亿美元) 分下游应用看，22Q2智能手机库存去化，智能家居/工业需求较好。22Q2智能家居营收2.90亿美元，同比增长90%，环比增长23%，主要系无线通讯需求强劲；其他应用营收6.20亿美元，同比增长63%，环比增长6%，其中工业类环比增速达18%；消费电子营收4.26亿美元，同比增长38%，环比增长8%，主要由高端模拟MCU需求推动。智能手机营收4.55亿美元，同比增长17%，环比下降7%。 图6：中芯国际营业收入按下游应用分类占比情况(%) 图7：中芯国际营业收入按下游应用分类(亿美元) 分地区看，中国内地及香港仍是营收主要来源。22Q2中国内地及香港营收13.21亿美元，同比增长56%，环比增长5%；北美洲营收3.60亿美元，同比增长15%，环比增长3%； 欧洲及亚洲营收14.94亿美元，同比增长23%，环比下降4%。 图8：中芯国际营业收入按地区分类占比情况(%) 图9：中芯国际营业收入按地区分类(亿美元) 1.322Q2产能利用率下滑至97.1%，但仍维持健康水平 22Q2晶圆产能为67.4万片/月(约当8英寸)，环比增加2.5万片/月，晶圆出货量188.65万片(约当8英寸)，环比增长3%。受下游消费电子需求疲软影响，22Q2产能利用率下滑至97.1%(22Q1为100.4%)，但仍维持在健康水平。22Q2晶圆平均单价约2136美元(约当12英寸)，环比增长3%。 图10：中芯国际季度产能(万片/月)及产能利用率(%) 图11：中芯国际晶圆平均单价(约当12英寸)(美元/片) 1.4指引22Q3营收环比增长0%~2%，维持全年预期不变 指引22Q3营收环比增长0%~2%，即营收区间为19.03亿美元~19.41亿美元，同比增长34%~37%；毛利率区间为38%~40%，同比增长4.9pct~6.9pct，环比增长-1.4pct~0.6pct。 此外，22Q3产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，仍保持健康水平。 公司维持2022年全年业绩指引不变，全年营收增速好于代工行业平均值(台积电预计22年行业增速20%)，毛利率好于年初预期(年初预期为好于21年毛利率30.81%)，资本支出50亿美元(21年45亿美元)，同比增长11%。 图1：前瞻指引22Q2营收环比增长0%~2% 1.5半导体库存调整或延续至23H1 中芯国际赵海军博士指出本轮半导体周期调整或延续至23H1，2 2H2 手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。据IC Insights数据，2021年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26年大陆晶圆代工份额将提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。 图12：预计至2026年中国大陆晶圆代工厂份额将提升至8.8% 风险提示 市场风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。 政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。 估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。 其他风险：在全球疫情背景下，半导体供应链稳定性可能会受到冲击。