2022Q2高阶硅微粉实现突破，打造电子材料平台

公司高阶硅微粉实现突破，有望成长为平台型公司，维持“买入”评级 公司公告2022H1实现营业收入3.5亿元，YoY+21.3%，归母净利润为0.92亿元，YoY+16.5%，其中2022Q2单季度营业收入达到1.7亿元，YoY+15.8%，归母净利润0.50亿元，YoY+16.7%。我们维持此前盈利预测，预计2022-2024年营业收入为8.6/10.8/13.3亿元，归母净利润为2.4/3.1/4.0亿元，当前股价对应PE为29.8/22.8/18.0倍。高端封测环氧塑封料领域用的亚微米级球形硅微粉是半导体环节最上游的尖端材料之一，考虑到公司在已取得突破性进展，供应海外客户的球硅产品进入份额高速提升期，凭借工艺路径延伸及产品矩阵扩产，有望成为电子材料平台型公司，维持“买入”评级。 2022Q2技改实现盈利环比改善，高端球硅出货量增长 公司2022Q2毛利率40.4%，QoQ+1.4p Ct ，净利率28.6%，QoQ+4.5pct。成本端，天然气价格虽有回调但仍处于高位，公司通过自身经营改善，实现毛利率提升； 收入端，公司受益于海外客户认可带动高端产品持续增长，用于先进封装领域的低辐射率球形硅微粉及应用于高速板M6级别的微米、亚微米级别球形硅微粉份额逐步提升。我们认为公司已经打破了海外封闭的供应链体系，步入球形硅微粉产品的市占率高速提升期。 公司工艺路径延伸，有望打造无机粉体电子材料平台型公司 从存量产品升级维度，球形硅微粉产品阵列丰富，技术趋势走向低辐射率、低介电系数等更高要求的产品，公司开发先进芯片封装用电子级亚微米球硅、超低损耗高速基板用的球硅；从产品线横向扩张维度，公司的利用对高熔点材料球形化工艺的研究，继推出球形氧化铝产品后，持续开发出球形氧化镁、球形氧化锌、铝基氮化物、硅基氮化物粉体；从现有工艺路径延伸维度，公司开拓液相法等工艺，有望形成丰富的产品和技术矩阵，保持强劲的核心竞争力。 风险提示：下游覆铜板及环氧塑封料需求下滑、球形氧化铝客户导入不及预期、公司新品粉体开拓不及预期、天然气价格上涨导致成本承压。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要