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2022年半年报点评:料号持续增长,市场不断拓宽

2022-08-25贺茂飞西部证券秋***
2022年半年报点评:料号持续增长,市场不断拓宽

公司点评|艾为电子 公司点评|艾为电子 料号持续增长,市场不断拓宽 艾为电子(688798.SH)2022年半年报点评 证券研究报告 2022年08月25日 ●核心结论 公司评级 买入 事件:公司发布2022年半年报,2022年上半年实现营业收入12.99亿元, 股票代码 688798 同比+21.78%,实现归母净利润1.30亿元,同比+6.66%,实现扣非归母净 前次评级 买入 利润1.10亿元,同比-0.65%。单看二季度,22Q2实现营业收入7.04亿元, 评级变动 维持 同比+23.23%,环比+18.22%,实现归母净利润0.73亿元,同比-18.29%,环比+26.33%。 当前价格 近一年股价走势 118.03 剔除股份支付费用影响后,利润保持高增。2021年公司实施股权激励计艾为电子沪深300 -3% -12% -21% -30% -39% -482%021-08 -57% 2021-12 2022-042022-08 划,首次授予的激励对象总数为892人,覆盖公司绝大部分员工,2022年上半年计提股份支付8382.11万元,影响费用率6.45个百分点。剔除股份支付费用影响后,2022年上半年归母净利润为2.14亿元,同比+75.35%。 受前期晶圆涨价影响,22Q2单季度毛利率环比有所回落。2022年上半年公司综合毛利率为43.86%,同比+6.25pct,单看二季度,22Q2公司综合毛利率为41.59%,同比-0.27pct,环比-4.94pct,22Q2毛利率较完整地反映了 前期晶圆涨价影响,同时由于产品结构逐渐优化,毛利率水平仍保持相对较高水平。展望下半年,受下游客户库存调整影响,价格端或仍有些许压力,但是成本端基本已经见顶。 品类持续增长,多款90nmBCD工艺芯片进入全面量产阶段。截至2022年6月末公司产品型号总计900余款,下游从手机逐渐渗入AIoT、工业、汽车等领域,打开成长空间。此外上半年公司多款90nmBCD芯片完成流片,并已经进入全面量产阶段,产品竞争力得到进一步提升。 盈利预测:考虑股份支付影响,预测公司22-24年营业收入为30.88、40.77、53.74亿元,归母净利润为3.29、5.06、7.07亿元。公司产品料号不断丰富,下游逐渐渗入AIoT、工业、汽车等领域,我们维持“买入”评级。 风险提示:新产品研发不及预期,下游应用领域需求波动 ●核心数据 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1,438 2,327 3,088 4,077 5,374 增长率 41.3% 61.9% 32.7% 32.0% 31.8% 归母净利润(百万元) 102 288 329 506 707 增长率 12.9% 183.6% 14.0% 54.0% 39.6% 每股收益(EPS) 0.61 1.74 1.98 3.05 4.26 市盈率(P/E) 192.7 67.9 59.6 38.7 27.7 市净率(P/B) 38.5 5.3 4.9 4.4 3.9 数据来源:公司财务报表,西部证券研发中心 分析师 贺茂飞S0800521110001 18217567458 hemaofei@research.xbmail.com.cn 相关研究 艾为电子:四大产品线多点开花,模拟芯片平台企业迎风启航—艾为电子(688798.SH)首次覆盖2022-04-17 索引 内容目录 剔除股份支付费用影响后,利润保持高增速3 料号不断增长,市场持续扩张4 图表目录 图1:公司营业收入及增速3 图2:公司归母净利润及增速3 图5:公司收入拆分3 图3:公司各产品线毛利率情况4 图4:公司综合毛利率和净利率4 图5:公司期间费用率情况4 剔除股份支付费用影响后,利润保持高增速 公司发布2022年半年报,2022年上半年实现营业收入12.99亿元,同比+21.78%,实现 归母净利润1.30亿元,同比+6.66%,实现扣非归母净利润1.10亿元,同比-0.65%。单看二季度,22Q2实现营业收入7.04亿元,同比+23.23%,环比+18.22%,实现归母净利润0.73亿元,同比-18.29%,环比+26.33%。 图1:公司营业收入及增速图2:公司归母净利润及增速 营业收入(亿元)同比 25 20 15 10 5 0 2017201820192020202122H1 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 3.5 3 2.5 2 1.5 1 0.5 0 2017201820192020202122H1 200% 归母净利润(亿元) 同比 180% 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 资料来源:Wind,公司公告,西部证券研发中心资料来源:Wind,公司公告,西部证券研发中心 股份支付费用影响利润。2021年公司实施股权激励计划,首次授予的激励对象总数为892 人,覆盖公司绝大部分员工,2022年上半年计提股份支付8382.11万元,影响费用率6.45 个百分点。剔除股份支付费用影响后,2022年上半年归母净利润为2.14亿元,同比 +75.35%,保持高增。 图3:公司收入拆分 其他马达驱动芯片射频前端芯片电源管理芯片音频功放芯片 25 20 15 10 5 0 2018 2019 2020 2021 资料来源:Wind,公司年报,西部证券研发中心 Q2受前期晶圆涨价影响单季度毛利率环比有所回落。2022年上半年公司综合毛利率为43.86%,同比+6.25pct。单看二季度,22Q2公司综合毛利率为41.59%,同比-0.27pct,环比-4.94pct,22Q2毛利率较完整地反映了前期晶圆涨价影响,但由于产品结构逐渐优化,毛利率水平仍维持在相对较高水平。展望下半年,受下游客户库存调整影响,价格端或有些许压力,但是成本端基本已经见顶。 图4:公司各产品线毛利率情况图5:公司综合毛利率和净利率 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 音频功放 射频前端 电源管理 马达驱动 2017 2018 2019 2020 2021 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 毛利率净利率 2017201820192020202122H1 资料来源:Wind,公司公告,西部证券研发中心资料来源:Wind,公司公告,西部证券研发中心 持续加大研发投入,股份支付增加导致期间费用率上升。2022年上半年,公司研发费用为3.04亿元,同比增长93.55%,占营业收入的比例为23.43%,同比提高8.69个百分点。2022年上半年公司在大连、合肥增设研发中心,截至2022年6月末,公司技术人员数量达到801人,占公司总人数的75.28%。公司研发投入、研发人员数量逐年增加,研发团队的扩充将进一步提升公司整体研发实力,支撑公司业务长期发展。 图6:公司期间费用率情况 25% 销售费用管理费用研发费用财务费用 2017 2018 2019 2020 2021 22H1 20% 15% 10% 5% 0% -5% 资料来源:Wind,公司年报,西部证券研发中心 料号不断增长,市场持续扩张 2022年上半年消费电子出货下滑,集成电路产业市场面临走弱以及疫情的双重影响。但公司高性能数模混合芯片、电源管理、信号链集成电路产品在消费电子、物联网、汽车、工业等领域依然取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富,截至2022年6月末,产品 子类达42类,产品型号总计约900余款,下游从手机逐渐渗入AIoT、工业、汽车等领域,汽车领域客户不断增加,已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。公司持续开拓海外市场布局,并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作, 打开成长空间。 上半年公司产品多数实现了全系列开拓、新品类突破以及硬件、软件全应用布局。数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上得到广泛应用,同期推出新一代音效算法SKTuneV6,目前已被多家品牌客户采用,智能音频车规系列产品按规划推进中。智能马达驱动方面持续拓宽产品品类、基本完成全系列布局,其中多数产品已在高科技电子产品量产,包括元宇宙、AR等都取得了较好的进展。上半年在消费电子、安防、工业、汽车等领域均实现量产出货,智能马达车规系列产品正常按规划推进中。Sensor方面,成功获得SARSensor自适应温度补偿算法专利,产品基本全面覆盖了国内智能硬件品牌客户,广泛量产于各类新智能硬件设备中。同时推出HallSensor产品,已在多家品牌客户实现大批量出货。 电源管理方面,2022年上半年公司推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品,已导入三星并实现大规模量产;快充产品已实现从10W到120W的全面布局,为便携式设备提供完整的快充解决方案。呼吸灯驱动产品布局已趋于全面,同时积极布局车载电源产品。公司MOS产品报告期内凭借优良的可靠性在众多品牌客户通过测试验证并实现量产,同时为工业、汽车等市场广泛布局产品。 信号链方面,2022年上半年公司培育和布局了多个方向,包括运放、电平转换、高速开关、逻辑器件、接口等,并实现良好的业绩表现。此外,信号链中射频前端方向公司加快布局模组化产品,把握5G射频前端需求的高速增长。 先进工艺方面,公司作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nmBCD晶圆工艺的芯片设计公司,2022年上半年公司已经在90nmBCD晶圆工艺上进行了多款芯片的流片,并已经进入全面量产阶段。 在封装测试能力建设方面,公司积极布局先进封装工艺,与行业技术领先的合作伙伴保持技术合作,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸板级扇出型封装技术上实现了技术突破。同时公司在基于新型基板EF2封装技术和晶圆级扇出型技术上开发了更薄的封装,进一步提升了产品竞争力。 风险提示 1、新产品研发不及预期 2、下游应用领域需求波动 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) 2020 2021 2022E 2023E 2024E 利润表(百万元) 2020 2021 2022E 2023E 2024E 现金及现金等价物 218 1,976 2,143 2,528 3,092 营业收入 1,438 2,327 3,088 4,077 5,374 应收款项 36 61 51 33 15 营业成本 969 1,387 1,804 2,365 3,061 存货净额 379 482 715 894 1,144 营业税金及附加 5 8 11 14 19 其他流动资产 23 1,147 1,100 1,108 1,118 销售费用 62 127 154 204 269 流动资产合计 656 3,666 4,008 4,562 5,370 管理费用 272 548 818 999 1,317 固定资产及在建工程 346 597 725 835 916 财务费用 25 (4) (21) (22) (28) 长期股权投资 0 80 80 80 80 其他费用/(-收入) 6 (27) (14) 1 16 无形资产 5 15 17 20 24 营业利润 98 289 335 516 721 其他非流动资产 46 95 79 90 104 营业外净收支 1 7 (0) (0) (0) 非流动资产合计 398 787 901 1,024 1,123 利润总额 99 295 335 516 721 资产总计 1,053 4,452 4,910 5,587 6,493 所得税费用 (3) 7 7 10 14 短期借款 190 65 134 130 109 净利润 102 288 329 506 707 应付款项 478 581 679 885 1,148 少数股东损