【广发机械】最紧密的复合铜箔产业链跟踪:从设备角度看产业趋势 近期我们密集调研了下游复合铜箔产业链进展,包括材料、设备和铜箔企业。我们反馈几个关于设备的进展情况: 1、磁控溅射设备近况。 国内最早配合金美做磁控溅射的厂商是5年前启动的,目前单环节良率95%左右,速度可以做到30nm的情况下是20米每分钟,最厚可以做到 80nm,速度5米/min(在这种状况下,一步法就缩短了和2步法的成本差异)。 2、从设备企业订单看行业趋势。 目前磁控和水电镀的设备订单量基本上都是在10-30台量级,反馈到下游基本都是客户的样线订单,目前下游双星、金美、海辰、光腾等进度都比较快。 一旦迈过验证阶段,扩产的速度会加快,部分头部客户半年后将会达到10台左右的批量单,大批量单会在23年2月份前后。 3、下游产品验证进展。 目前下游客户的整线良率普遍位于80-90%之间,目前宝明等品牌已经在客户端送样,客户数量超过10家,涵盖消费锂电和动力锂电。整个验证周期3个月左右。 我们预估22年底,会进入到终端视野。明年开始进入到量产阶段。