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华峰测控 调研纪要-调研纪要

2022-08-25未知机构望***
华峰测控 调研纪要-调研纪要

华峰测控1H22业绩交流会日期:2022年8月25日【公司业绩与经营情况】2022年上半年对于半导体产业来说是一个不同寻常的半年。 1)公司看到集成电路产业已经成为了一个至关重要的产业;2)上半年行业充满各种不确定性,包括半导体缺料、供应链安全、区域性疫情的影响;3)从周期来看,行业进入了周期性的波动,上半年消费类需求下降。 这些不确定性对我们是既是风险又是机会。 所以公司在坚定地看好半导体产业黄金发展10年的同时,也在积极地应对的面对行业内的不确定性,保持公司处于稳定发展的道路上。 1、运营情况1H22公司实现营业收入5.41亿元,同比增长66.80%,扣非归母净利润2.64亿元,同比增长83.96%;毛利率78.69%,同比减少 2.52pct,一方面是由于产品结构的变化,具体表现为8300占比提升,达到20%以上;另一方面是由于缺料、疫情等影响,导致成本的上升;扣非净利率48.85%,同比增长4.56pct。 从整体财务数据来看,公司各费用比率基本保持原有结构,三大费用绝对值较去年同期有所上升,但是费用率同比有所下降。其中,研发费用同比增长33.37%。 从整体财务数据来看,公司1H22整体的财务结构和经营状况都保持一个相对健康良好的状态。 总结来看:1)业绩稳步增长:主营业务收入和净利润同比增长60%以上,各项费用合理,研发投入持续增长;2)积极开拓行业市场:公司装机量累计突破5000台,持续加大市场推广力度,行业和客户覆盖面进一步加大;3)加大研发投入力度,扩充研发团队:研发投入同比增长30%以上,强化技术研发力量,推动研发体系建设;4)提升规范管理水平及治理能力:开展内部培训,推进新计划建设,优化办公流程,公司运营和治理效率不断提升。 2、持续加大研发投入和团队总体情况从以往三年研发费用的情况来看,根据公司今年整体的安排和预测,2022全年研发费用同比增长30%以上,主要是基础设施和材料的增长,以及研发团队增长。 从团队来看,首先团队整体构成是老带新,以年轻团队为主的典型状态,保持研发的稳定。同时公司研发团队人员数量大幅增长。 公司已经在团队上面打好基础,形成了整个团队的健康构成和持续的培养。 3、境外收入分析从境外收入来看,公司1H22境外收入4111.02万元,同比增长13.56%。目前公司境外业务面临较为尴尬的情况就是,目前无法前往境外出差,没办法与客户直接交流。但是近期,我们开始外派公司团队去境外出差。 所以公司预计2022全年境外收入相比去年同期仍将保持稳定增长。从境外客户来看,公司今年增加了不少境外的大客户,包括IDM客户。 4、团队分布从公司团队来看,截止1H22,公司总人数426人,其中,研发技术团队占比59%。另外,公司分布在各地的技术服务团队人数在持续增长。 从海外建设来看,公司2H21在马来西亚成立公司的全资子公司,在马来西亚现已有公司的销售、服务、研发等人员,并有当地有多年半导体产业经验的人加入,截至目前已有6位员工,目前在向20+人员发展规划。 从团队分布来看,结合公司自身产品的发展以及全球半导体的资源分布和贸易形式,我们会不断的开拓海外,得到更多的客户认可和信任。因此,公司不仅国内人员在增长,海外人员也在持续增长,今年也开始成立美国公司,未来公司会持续推进建立本土化的服务团队。 也正是因为这样,虽然我们受到各种政策的影响,无法出差去海外直面客户,但是通过海外团队和雇员的努力,仍然保持海外市场的拓展和收入增长。 5、公司大事1.2月18日,公司总部搬入海淀集成电路设计产业园,入驻新的大楼。同时与各大高校建设了相关的战略合作以及培训基地。 此外,公司在天津新建研发部门,设计了博士后工作站,推动产学研的工作,加快下一步技术的布局1.公司加入ICPARK之后,参与集成电路测试联合实验室,公司作为其中唯一一家集成电路测试设备供应商,加入进来是为了更好的为园区的设计企业服务。 1.7月18日,公司实现STS8000系列测试机5000台出货,经历5000台的积累,公司实现了两个突破,一个是产品形成两个平台,四大应用的格局,另外一个是海外市场拓展,实现了海外12个国家和地区几百台的装机量。 其中,两个测试平台(8200和8300)测试覆盖:模拟、电源管理测试、三代半、功率模块测试。 6、1H22市场亮点1.8300生态圈进一步发展,设计公司超过30家,封测厂客户近20家。 8300占比从去年(<10%)上升到1H22(>20%)。 1.车载大功率模块测试产品持续放量1.海外销售持续增长,突破重点客户。 7、产品规划1.复杂芯片产品规划:公司2012年推出8200,2018年推出8300,预计会在2023年推出下一代新设备。公司在不断扩充测试范围和测试指标,为下一步产品奠定很好的平台基础。 1.功率产品规划:功率产品主要是基于8200Cross平台不断扩展,公司从小信号,到MOSFET,再到三代半,再到家电工控的模块,再到光伏汽车电子方面的应用,都是在8200平台上实现的,所以8200平台基本实现了整个功率产品设备量产的全覆盖。 所以公司做出适合于量产产品的高效率高指标的测试平台,同时由于基于8200平台,所以可以做到很好地兼容性和扩展性。目前大功率IGBT和三代半都是在这个品台上解决的。 8、权益分派方案公司拟向全体股东每10股转增4.8股,以公司截止2022年6月30日的6154万股,扩张到9107万股。更多的是考虑到公司长期的发展。 公司本着回报股东的原则,提出股权分配方案,公司会在下月召开的股东会上进行表决。 【Q&A】Q:订单能见度如何?未来展望? A:一季度订单还是不错的,一如往年。 在4月份上海封控之后,二季度订单的需求量较往年有所下降,一方面是由于整体信心度下降,另一方面封测厂的需求下降,他们看到loading量的下降。 但是也有一些亮点,一方面我们看到设计公司持续进展,设计公司直接下单测试机的情况越来越多;另一方面新产品的导入越来越快,无论是 8300还是power类产品,无论是三代半还是用于新能源车的大功率器件,在上半年都有明显的增加。 半导体是有一个周期的,任何周期下行的过程,往往是新的机遇,公司发掘了国内比较积极的设计公司,同时也在和新的应用进行配合。相信下一个阶段会有新的发展机会。 Q:海外客户订单?客户开拓的展望? A:海外客户在2020年上半年有一些调整,公司通过各种线上的方式,和客户保持良好的互动。 公司上半年一大亮点就是公司开始积极开拓海外的IDM客户,1H22至少有三家IDM客户,当然有的只是刚刚开始进去,有的已经进去四五年了,未来两年左右,还会有另外的3-5个IDM客户,到时候公司就一共会拥有5-8家IDM客户,其中一半以上进入成长期。 Q:PIM发展情况? 公司在车载新能源的布局?未来成长空间的判断? A:PIM目前近50台销售,大概70-80%用于汽车的电驱模块,包括半桥和全桥,发展超出公司的预期。 公司在做新能源模块的测试的时候,不仅考虑了直流参数,还考虑了交流参数,这也得益公司在海外听到的一些需求,事先做了准备,因此具备一定的先发优势。 同时在双碳政策下面,公司在家电变频器等领域也有相应的产品。 由于汽车、工业、家电上面的产品有不同的电压、电流、档位以及测试的要求,公司是在这上面规划出符合市场性价比的合适的产品。公司的主要目标就是在功率器件上保持一个有特色的产品,甚至保持一定的先发优势。 Q:原材料国产化替代进度?A:原材料国产化其实主要是供应链安全问题,如果不只考虑国产化,而是考虑供应链安全,这应该是一个长期的工作。一方面,在目前缺货的一个主要原因就是大规模的囤货,囤货主要的原因就是供应链安全。 另一方面,要在一定的时间内,实现供应商本土化或者近距离化或者更加可控。所以目前的工作我们在分步骤、有节奏、分层次的进行。 不是当前一年甚至几年的工作。 目前,公司规划好在一年左右的时间尽量市场更换供应商的工作,由于有一部分供应商无法更换,公司对二供进行了比例调整。所以总体来看,如果回到国产化替代来看,我们还面临国产化器件的量、产能、适宜性、稳定性等诸多问题。 目前公司已做了三年规划,会随着下面往下走。 此外由于国内设计公司成长的很快,未来还会有新的东西出来,公司会不断地迭代,会有下一个五年的规划出来。 最后就是工业安全的建设,这不是简单地国产化替代的工作,真正的挑战是行业卡脖子的部分。我们会采取各种各样的手段,例如FPGA,已经做到较大比例的国产化。 国产化的工作我们已经大比例的完成,还剩下一些更高指标、更高精度、需要更长时间验证的,我们也会早点和设计公司深度合作,早点实现。例如ADDA我们与设计公司已经开始深层次的合作,某种程度上,我们也会用到ADDA作为专用仪器仪表和高精度测量方面。 所以,相信通过整个行业的共同努力,我们既可以做好供应链安全的应对措施,同时也可以做好和国内设计公司共同成长。争取尽量做到适应现在的大形势之下,实现供应商安全可控的调整。 Q:研发人员的招聘、培养、未来布局?A:公司在研发的扩张上有几个特点:1)研发资源比较具体,有平台化的建设;2)研发团队比较文婷;3)研发提倡开放分享。所以在此基础上,研发团队人员增加超过30%,相信在我们有良好的基础上,吸收和培养人才会有一个比较好的效果。 为什么提到吸收和培养,主要是因为至今为止,集成电路测试设备找不到高校毕业就可以来的应届生,由于行业的领域比较细分,所以在人才的培养和发展,公司会下更多的功夫。 公司内部有人才的分层和团队的分层,公司有一个基础实验室,更多看未来的技术。 公司在人员的分配上,有一个28的原则,将一部分力量放在下一步的技术储备和技术方向上。另外公司还有一个技术服务团队,目前技术服务团队已经超过百人以上。 这三个层次就是未来技术的研发、现有产品的研发团队,以及技术支持团队,组成了公司的专业技术团队。 公司未来也会不断扩充技术团队,打造技术团队本身的平台发展性和可包容性,尽快的让更好的资源进入到行业,能够让公司产品有更好的发展。 此外公司在国内进行优秀人才的招聘,同时也在全球领域进行人才的吸收,未来也可以看到更多海外研发或者技术团队的员工加入,更好的适应公司全球客户的需求和服务要求。 Q:下一个周期什么时候来临?现在的产品结构对公司的影响? A:预计下一个增长点在明年春节后;目前是用新增长来填平公司下行消费品,在下行期导入新产品,客户有时间验证。Q:财报显示三季度有1600万的财务费用,主要是什么因素导致的?A:每年都是这么多,兼顾安全性和收益性,主要是银行存款协议、利息收入。Q:怎么看公司对外投资的苏州联讯与公司业务协同性? A:1)目前有研发类的合作项目,在产品平台合作,将来有新产品推出;2)看到了联讯在国内光的通用设备研发积累,在光的通用三大件都有产品,未来硅器件和光器件有更多发展创新,不排除我们会有更深入的产品研发合作。 Q:数字测试机规划和设想? 包括数字板卡(eg、8300),下一代平台上的数字通道进展,未来面向的市场。A:数字技术一直在公司技术路线中,目前400兆BPS的数字版已经完成研发,会结合8300产品平台推向市场。公司利用下一代的数字技术结合下一代的测试平台,更高频率的数字已经在研发计划中。 8300产品平台:1)通用的总线平台,以VI元为主,做全模拟通道;2)8300平台总线连数字版也没有问题。 数字产品:以MCU为代表的数字机市场公司已经有很多产品,现在更多的在盯SOC类产品对数字机、测试机的数字技术的要求;对于ATE市场, SoC占比不是做大的。Q:海外市场布局? A:布局:开始海外市场是在2008~2010年左右,首先是台湾市场,目前公司在美国、日本、韩国、台湾、东南亚、欧洲都有我们销售网点,在整个东南亚有自

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