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跟踪报告之五:2022H1业绩符合预期,CMP抛光垫业务快速放量

2022-08-20刘凯光大证券天***
跟踪报告之五:2022H1业绩符合预期,CMP抛光垫业务快速放量

公司发布2022年半年度业绩报告:2022H1公司实现营业收入13.12亿元,同比增长19.72%;实现归母净利润1.94亿元,同比增长112.74%;实现扣非归母净利润1.74亿元,同比增长83.18%;毛利率为37.87%,净利率为17.34%。 其中2022Q2单季度实现营业收入7.43亿元,同比增长28.87%,环比增长30.35%; 实现归母净利润1.23亿元,同比增长128.49%,环比增长73.24%;实现扣非归母净利润1.08亿元,同比增长151.86%,环比增长61.19%;毛利率为37%,净利率为19.87%。 公司2022年上半年业绩表现亮眼,分两大业务来看:(1)半导体材料包括CMP业务、PI浆料在内营收2.53亿,同比增长145.61%,毛利率66.84%,其中CMP抛光垫2.36亿,其余材料总计0.17亿;(2)打印复印通用耗材业务营收10.39亿,同比增长6.18%,毛利率31.24%。Q2单季度业绩强劲,同比环比提升显著,主要得益于以下两个方面:(1)CMP抛光垫产品销售收入同比大幅增长,CMP抛光液开发验证全面推进,CMP清洗液取得规模化订单;(2)由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响,耗材板块利润同比增幅明显。 CMP业务线进展迅速:CMP抛光垫快速增长,2022H1实现营收2.36亿,同比增长132%,销量和市场占有率进一步提升,年产30万片,扩产项目进入试生产阶段; CMP抛光液产品开发验证全面推进,重点产品如ZX5201、 28nm 节点HKMG制程的铝制程抛光液进入订单采购阶段;CMP铜制程清洗液产品开启规模化销售,其他制程清洗液产品持续推进客户端验证,年稳定生产2000吨,仙桃二期年产1万吨清洗液生产线近期顺利开工建设。 半导体材料业务各项目进展顺利:封装材料开发进度符合预期,临时键合胶项目整体开发进展顺利,封装光刻胶争取在今年第四季度完成客户送样,底部填充剂项目正在配方开发阶段;显示材料中,柔性显示基材YPI产品持续增长,PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。 打印复印耗材业务盈利能力提升:整体营收10.39亿,毛利率31.24%;耗材上游产品业务营收及净利润均同比增长,复印粉销量创历史新高,打印粉市场份额稳中有升;硒鼓业务营收大幅增长,毛利率稳步提升,扭亏为盈;再生墨盒业务持续拓展市场,对内优化供应链管理、运营管理水平,对外保有欧美现有市场及订单稳定,积极开拓亚太、南美区等增量市场。 盈利预测、估值与评级:我们维持公司2022-2024年实现归母净利润分别为3.94亿元/5.42亿元/7.34亿元的预测,对应PE分别59x/43x/32x。公司是国内CMP抛光垫领军企业,同时积极布局CMP抛光液、清洗液、先进封装和显示材料等其他半导体材料业务,看好公司在泛半导体材料平台化布局,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂扩产不及预期,产品研发不及预期,客户验证或导入进度不及预期,上游原材料大幅涨价,疫情反复风险。 表1:公司盈利预测与估值简表