【国元中小盘】芯碁微装:美国对中国半导体出手,国产设备迎历史机遇! 泛半导体设备将受益国产替代浪潮 半导体设备主要由海外厂商主导,近期美国芯片法案通过,对华半导体制裁升级,有望加速国产替代浪潮。 芯碁微装凭借在PCB直写光刻领域积累的技术经验切入到泛半导体领域,技术水平国内先进,将受益于国产替代机遇以及MiniLED、先进封装、引线框架等下游的需求高增。 21年公司泛半导体业务营收0.56亿元,同比增长393%,毛利率62%,未来该业务有望继续保持高增速,贡献盈利增长点。 下游PCB高景气,国产设备替代逻辑明晰 PCB的高端化趋势提升对设备曝光精度的要求,直接成像技术逐步成为主流技术方案。下游汽车、服务器&数据中心等行业对PCB具有强劲的需求,带动PCB设备市场扩容。 当前PCB直接成像设备主要由海外厂商主导,公司作为直写光刻设备龙头,技术实力国内领先,可与海外厂商直接竞争,客户实现PCB前100强全覆盖,未来有望凭借优质的产品、服务能力逐步实现进口替代。 A股光伏电镀铜唯一曝光显影公司。 HJT电池吹响大规模产业化号角,预计22年新增20GW以上。 电镀铜技术将彻底解决银浆的高耗量、高成本问题,并提升电池转换效率,未来有望大规模应用。 芯碁微装是电镀铜曝光显影环节A股唯一设备公司,与多家主流电池厂商进行合作,未来设备进入量产将贡献可观业绩增量空间。估值:公司泛半导体和PCB领域国产替代路径明晰,下游需求高增将持续驱动业绩增长。 同时布局光伏电镀铜领域打开长期成长空间,我们预计公司22-24年归母净利润分别为1.55/3.04/4.71亿元,当前股价对应PE分别为74/37/24 倍。