可转债市场周报：转债后市建议保持积极，可关注有题材的补涨板块

从转债市场整体估值变动看，转债市场估值依然坚挺。除了高价、小余额、低评级、高溢价率、小市值的典型小票继续压缩估值外，在权益市场有所回调的本周转债市场整体估值依然坚挺。行业表现上则高低切换明显，前期表现亮眼的汽车、电气设备哑火，半导体、化工（半导体相关标的）、计算机、军工涨幅靠前。 我们认为当前内外环境并不弱于今年3月，上证指数短期内或有较强支撑，后市在保持对国内经济复苏及海外加息的跟踪下，仍可适度乐观。转债市场的估值问题我们此前报告已充分论述，转债估值亦有支撑的情况下，后市继续把握弹性品种或为更佳的策略。 市场再度高切低，汽车、新能源回落，电子、计算机涨幅领先。我们认为下半年利率窄幅震荡、经济弱复苏、政策不搞大规模刺激的预期下，市场预计以小幅震荡上行为主，而汽车、新能源此前跌幅基本补回，市场主线或再度发散而不再局限于新能源及汽车板块，当前有题材、有反转逻辑的补涨板块更值关注，如半导体、计算机、消费等。 美国国会于近日通过《芯片和科学法案》，意图通过对美本土芯片产业提供巨额补贴和限制有关企业在华正常经贸与投资活动，增强美半导体产业优势，同中国展开竞争。在逆全球化的趋势下，美国紧抓中国半导体产业链不全这个症结发难，半导体产业链的国产替代有望再度加速。虽然当前半导体板块仍受产业周期下行的影响，但从近1年的市场表现及近5年估值分位数看，自身增长逻辑较硬的标的依然具有相当的性价比。 从国产替代的角度看，除了chiplet和先进封装外，我们认为半导体国产替代依然是内地企业晶圆制造产能的长期持续扩张，另一方面这又将推动上游半导体设备和材料的本地化采购需求，且半导体设备及材料国产化率尚有较大提升空间，或在本轮行情下更受益，建议关注半导体相关的华兴、飞凯、国微、捷捷。 策略方面，考虑几个层面： 景气赛道股有望随权益情绪回暖而反弹。新能源、电子等板块中长期供求格局未改变，短期内成长赛道或因权益情绪回暖而有良好表现，中期视角下需关注历史估值水平，谨慎判断向上空间。 市场转暖背景下，有自身反转逻辑的行业或仍有机会。多个行业困境反转逻辑有望迎来戴维斯双击，例如国内疫情阶段性好转后日常消费及消费电子反转预期、猪周期持续博弈、造纸行业成本高位震荡后回落预期等。 由于高景气赛道波动加大、非景气行业复苏基础不牢、小票行情再现，建议适当提升对个券而非行业逻辑的重视，预期差博弈可能比“景气-持有”更有效。 建议关注华翔、牧原、明泰、金禾、润建、盛虹、科伦、福能、华兴、苏行等相关标的。 风险提示：新冠疫情风险；海外紧缩超预期风险；欧、亚地缘政治风险； 宽松政策效果不及预期风险；主体信用和舞弊等风险。 1.可转债市场点评 本周受外部环境影响，市场波动放大。沪深300、中证500、国证2000分别跌0.32%、0.38%、1.70%，价值股回调幅度较大、大中小盘成长均录得上涨。万得全A日均成交额环比增长13.02%，重回万亿。转债市场方面，本周中证转债指数跌0.34%，日均成交额环比下滑9.30%，异常标的炒作情况继续缓解。 从转债市场整体估值变动看，转债市场估值依然坚挺。除了高价、小余额、低评级、高溢价率、小市值的典型小票继续压缩估值外，在权益市场有所回调的本周转债市场整体估值依然坚挺。行业表现上则高低切换明显，前期表现亮眼的汽车、电气设备哑火，半导体、化工（半导体相关标的）、计算机、军工涨幅靠前。 图1： 图2： 图3： 环境激荡，权益市场再次下探，后市仍可保持乐观 本周由于突发政治事件影响，上证指数多次下探均未能突破此前平台，情形类似今年3月上海疫情进一步扩散前。而考虑到，国内经济尚处复苏通道内，当前疫情的形势结合第九版防控方案，我们预期也较难再次发生今年4-5月的情况；从外部看，虽然欧美衰退/滞胀的压力仍存，但7月出口依然强劲（同增23.9%，环增1.8%），我们认为当前内外环境并不弱于今年3月，上证指数短期内或有较强的支撑，后市在保持对国内经济复苏及海外加息的跟踪下，仍可适度乐观。转债市场的估值问题我们此前报告已充分论述，转债估值亦有支撑的情况下，后市继续把握弹性品种或为更佳的策略。 图4：上证指数多次向下突破未成 市场再次高低切换，把握结构性机会 继我们在2022-7-24《权益市场高低切换，补涨逻辑可进一步关注》中提示市场高低切换，建议关注补涨逻辑后，市场再度高切低，汽车、新能源回落，电子、计算机涨幅领先。 我们认为下半年利率窄幅震荡、经济弱复苏、政策不搞大规模刺激的预期下，市场预计以小幅震荡上行为主，而汽车、新能源此前跌幅基本补回，市场主线或再度发散而不再局限于新能源及汽车板块，当前有题材、有反转逻辑的补涨板块更值关注，如半导体、计算机、消费等。 美国国会于近日通过《芯片和科学法案》，意图通过对美本土芯片产业提供巨额补贴和限制有关企业在华正常经贸与投资活动，增强美半导体产业优势，同中国展开竞争。在逆全球化的趋势下，美国紧抓中国半导体产业链不全这个症结发难，半导体产业链的国产替代有望再度加速。虽然当前半导体板块仍受产业周期下行的影响，但从近1年的市场表现及近5年估值分位数看，当前仍处相当的地位，自身增长逻辑较硬的标的依然具有相当的性价比。 图5： 图6： 从国产替代的角度看，除了chiplet和先进封装外，我们认为半导体国产替代依然是内地企业晶圆制造产能的长期持续扩张，另一方面这又将推动上游半导体设备和材料的本地化采购需求，且半导体设备及材料国产化率尚有较大提升空间，或在本轮行情下更受益。 图7： 图8： 半导体相关转债尚未涉及chiplet及先进封装，但在半导体设备及材料有较多标的或充分受益本轮国产替代的题材，此外Fabless及IDM中业绩有较强支撑的转债亦值得关注，建议关注半导体相关的华兴、飞凯、国微、捷捷。 图9：半导体相关转债 策略方面，考虑几个层面： 1）景气赛道股有望随权益情绪回暖而反弹。新能源、电子等板块中长期供求格局未改变，短期内成长赛道或因权益情绪回暖而有良好表现，中期视角下需关注历史估值水平，谨慎判断向上空间。 2）市场转暖背景下，有自身反转逻辑的行业或仍有机会。多个行业困境反转逻辑有望迎来戴维斯双击，例如国内疫情阶段性好转后日常消费及消费电子反转预期、猪周期持续博弈、造纸行业成本高位震荡后回落预期等。 3）由于高景气赛道波动加大、非景气行业复苏基础不牢、小票行情再现，建议适当提升对个券而非行业逻辑的重视，预期差博弈可能比“景气-持有”更有效。 建议关注华翔、牧原、明泰、金禾、润建、盛虹、科伦、福能、华兴、苏行等相关标的。 2.市场一周走势 截至周五收盘，上证指数报收3227.03点，一周下跌0.81%。创业板指数报收2683.60点，一周上涨0.49%。从股市的行业表现情况来看，涨幅前三为电子（6.44%）、计算机（2.47%）、国防军工（1.70%），跌幅前三为家用电器（-5.14%）、房地产（-4.50%）、汽车（-4.36%）。 图10： 图11： 本周洁特转债、银微转债和科利转债上市。从个券表现情况来看163只转债市价上涨，涨幅前五的个券有银微转债(39.90%)、科利转债(36.80%)、洁特转债(28.31%)、蓝晓转债(19.78%)、多伦转债(19.67%)，跌幅前五的个券包括瑞鹄转债(-17.97%)、雷迪转债(-16.46%)、今飞转债(-13.14%)、卡倍转债(-12.09%)、模塑转债(-11.24%)。从相对估值角度来看，269只个券溢价率上涨，其中洁特转债(33.46%)、科利转债(31.35%)、银微转债(26.88%)、家悦转债(17.99%)、天康转债(16.68%)为估值上升的前五位。 图12： 图13： 图14： 图15： 本周估值变动情况，本周偏股性转债转股溢价率上升1.51个百分点到25.26%，偏债性到期收益率下行0.08个百分点至0.85%。 图16： 图17： 本周各评级可转债按回售收益率排行的情况如下： 表1：各评级转债回售收益率 3.重要股东转债减持情况 本周发布转债减持公告的公司：森麒麟、华翔股份、台华新材、旭升股份。 表2： 4.转债发行进展 一级市场审批节奏较快，南京聚隆（2.40亿元，下同）、至纯科技（11.00）、立中集团（15.80）获得董事会通过；爱玛科技（20.00）、回天新材（8.50）、东材科技（14.00）、上海沿浦（3.84）、珠海冠宇（30.89）、立高食品（9.50）、天阳科技（10.90）、志特新材（6.14）、广大特材（15.50）、山河药辅（3.20）、大叶股份（4.99）、新疆众和（13.80）获得股东大会通过；立高食品（9.50）、天阳科技（10.90）、武进不锈（4.00）、冠盛股份（6.02）、山东路桥（50.00）获得证监会/交易所受理；商络电子（3.97）、新宙邦（19.70）、法本信息（6.01）、金沃股份（3.10）、利元亨（9.50）、淮北矿业（30.00）获得发审委/上市委通过；芳源股份（6.42）、再升科技（5.10）、常熟银行（60.00）、嘉诚国际（8.00）获得证监会/交易所核准/注册；永创智能（6.11）、欧派家居（20.00）、京源环保（3.33）、火星人（5.29）、深科达（3.60）公告发行。 表3： 5.私募EB项目更新 本周私募EB项目进度更新如下表所示： 表4：本周私募EB项目更新