通信行业深度报告：5G+工业制造系列报告之一-工业信息化智能化快速渗透，关键零部件及工业IC国产替代机遇

通信行业深度报告 5G+工业制造系列报告之一 仅供机构投资者使用 证券研究报告 2022年08月05日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 工业信息化智能化快速渗透，关键零部件及工业IC国产替代机遇 行业投资评级：推荐 通信行业首席分析师：宋辉 SACNO：S1120519080003 分析师：柳珏廷 SACNO：S1120520040002 劳动力变化 国家战略及政策 支持 产业升级 5G+AI等新技术 成熟进步 四大驱动要素 碎片化特征， 要求市场空间大 工业慢，要 求成长确定强 国产渗透率 低，进口替代 三大投资逻辑 智能制造是未来10年具有确定性投资价值的领域 •5G+工业制造给制造业带来安全、降成本、提升效率等诸多好处，我们整理目前5G工业领域的不同应用，总结归纳出5G+工业的主要应用场景，包括：远程设备操控、设备协同作业、柔性生产制造、机器视觉、设备故障诊断、智能物流、无人智能巡检、生产智能监测等。 •我们针对不同场景的需求共性进行分析归纳，重点关注通用性技术领域在5G+工业制造的应用渗透率，相关重点通用技术包括：智能监控、工业机器视觉、工业机器人&AGV、数据采集（工业传感）等，在目前供应链安全较为突出的背景下，我们深度拆解了重点通用技术产业链上游，并对相关技术趋势做出了预判。 •智能监控领域：国内视频监控市场全球占比较高，产业技术创新和应用场景创新发展领先，在庞大的市场基础上国内产业链相对比较完备，没有明显短板。在华为海思被制裁后，相关公司富瀚微、北京君正、星宸科技、瑞芯微、国科微等可以完成“替补”。AI技术与视频监控结合具有天然的优势，AI技术有望成为视频监控行业未来增量空间的主要来源，IPCAISoC与NVRAISoC、边缘AI等产业链受益。 •工业机器视觉领域：定制化程度较高，需要针对不同场景进行匹配产品，如何做到通用化是产业发展的重点。软件是主要壁垒，底层算法库是核心,需要较长时间的市场积累，国内软件算法库层面较为薄弱。应用层面要掌握不同应用环境的Know-How，做出适应性的产品。 •在底层开发商层面还是国际企业占主导地位，国内公司更多是在附加值更低的二次开发层面布局(形式包括系统集成以及组装生产自动化专机)，并在此基础上逐渐向上游核心环节进行尝试。国内凌云光、奥普特等上市公司通过各自优势在机器视觉市场不断完善布局。 •产业发展趋势看，嵌入式、3D机器视觉是未来发展趋势，产业链尚处于早期阶段，国内相关初创公司较多，除了上游核心元器件外 （VCSEL激光器芯片、SPAD探测器、SiPM探测器等），下游高速增长的应用市场是投资的关键。 •工业机器人&AGV领域：工业机器人&AGV主要的成本集中于减速器、伺服系统、控制器等核心零部件上,且核心零部件供应商主要为国外厂商，国产替代空间巨大。相关上市公司包括汇川技术（伺服系统）、雷赛智能（控制器）、绿的谐波（减速器）、埃斯顿（本体）等。 •机器人控制领域PLC&伺服系统等，内部采用的重要元器件基本都是国际知名的半导体商的器件，涵盖TI、ADI、ST、欧姆龙、瑞萨、安森美、 Microchip、MAXIM等等，而国产器件基本没有，工业领域国产芯片崛起的道路依旧任重道远。 •按照系统中芯片面积看MCU、FPGA、DSP、存储（NORFlash/SRAM）、通信接口芯片等芯片占比较大，隔离器、触发器等芯片数量应用较多。上市公司国产工业存储包括聚辰股份、普冉股份，工业隔离器包络纳芯微等。 •数据采集领域：传感器&ADC两者相辅相成，传感器将物理信号转化成电信号，ADC将模拟信号转化成数字信号，两者产业发展规律也很相似， 市场相对细分，设计与工业紧耦合，研发周期较长。 •中国MEMS企业以无晶圆厂（fabless）模式居多，国内的赛微电子、中芯国际、华虹宏力、上海先进半导体有生产MEMS的能力。但相比国外， MEMS制造能力相对薄弱。国内MEMS工业传感器厂商上市公司敏芯股份等，相关初创公司包括：奥松、西人马等。 •国内无一家独大的ADC/DAC芯片企业：ADC/DAC芯片开发周期最长，国内企业在ADC/DAC芯片领域起步晚，能够量产高精度、高速度ADC/DAC的企业屈指可数，产品线比较单一，市场影响力小。国内上市公司例如上海贝岭、圣邦微、思瑞浦、芯海科技、航天电子等，相关初创公司奇智微、芯佰微等。 •工业以太网通信面向TSN演进：工业以太网PHY芯片市场较其他产业链更为广阔，PHY芯片技术门槛非常高，芯片设计时需要数模混合，既包含了高速ADC/DAC、高精度PLL等模拟设计，也需要滤波算法和信号恢复的DSP设计能力，目前全球仅NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、TI六家供应商能够实现量产。国内初创公司上海景略、楠菲微电子。 •另外工业以太网交换机国内整机竞争力较高，相关上市公司东土科技、映翰通、三旺通信等。 风险提示：工业场景智能化及信息化渗透率太慢，场景细分，市场规模受限，宏观经济下滑，企业信息化及智能化改造支出不足。 工业信息化、智能化领域投资策略总结 •投资智能制造业是要投资为制造业转型升级改造及提供产品、工具或底层服务支撑的标的。 •快速渗透、高增长逻辑：制造业有其固有的发展规律和属性，新技术渗透及应用相对缓慢，要投资新的变化和高速增长的领域。流程制造业整体自动化水平较高，离散制造业整体自动化水平不高，具有很大提升空间，尤其是自动化需求高（当前高或者未来需求强）、高成长、高利润行业可以作为当下智能制造重点渗透领域（汽车制造、半导体电子、光伏、锂电、医药、烟草等）。 流程冶金、化工、水泥、电力、矿业、石油炼制、塑料等制造 离散机械制造、半导体电子制造、航空制造、汽车制造、烟草加工、医药制造 •国产替代逻辑：考虑到当前国际环境及供应链安全问题，关键核心领域的国产替代(本报告重点以关键芯片为切入点)也是投资重点。 总结：产业受益标的梳理 类别 细分领域 外企&台企 相关（拟）上市公司 本土初创公司 工业机器人&AGV小车核心零部件 发那 本体 科、安川电机、瑞士的ABB、库卡、住友、史陶比尔、川崎 埃斯顿、新松机器人、汇川技术、新时达、拓斯达、埃夫特、华中数控 广东启帆、广州数控、库柏特、若贝特 减速器 哈默那科、纳博特思克、住友、帝人 绿的谐波、南通振康（RV）、埃斯顿、中大力德、双环传动（RV）、秦川机床、中技克美 来福谐波、北京谐波传动、宏远皓轩、大族精密、恒丰泰、力克精密 伺服系统 小型功率和中型功率:安川、三菱、三洋、欧姆龙、松下;大型伺服:西门子、 博世、力士乐、施耐德等 国产品牌主要包括汇川技术、台达、埃斯顿等公司，主要为中小型伺服。 汇川、台达、埃斯顿、信捷、步科、森创 编码器 海德汉、RENISHAW、SICK、AVAGO、多摩川、尼康、KOYO、Sankyo、Nidec等 安必轩微电子（光电）、禹衡光学、大连榕树、Reagle（锐鹰）、精浦机电 控制系统 库卡、ABB、安川、发那科、爱普生、史陶比尔、OTC、川崎重工 专业系统生产：固高科技、英威腾、研华科技（台股）、雷赛智能、埃夫特；机器人公司：埃斯顿、华中数控、汇川技术、机器人、广州数控（弘亚数控） 卡诺普、众为兴、新时代 工业控制 PLC 西门子、霍尼韦尔、施耐德、ABB、三菱电机、罗克韦尔自动化等 台达（台股）、和利时（中概）、中控技术、安控科技、信捷电气 至控科技、南大傲拓、黄石科威、上海正航电子 工业机器视觉 关键零部件及整机 基恩士、康耐视、巴斯勒 海康机器人、华睿科技、创科视觉、精浦科技 奥普特、凌云光、天准科技、矩子科技、大恒图像 3D工业相机 基恩士、康耐视、巴斯勒、LUCIDVisionLabs 奥比中光 安思疆、华捷艾米、银牛微电子、瑞识智能、深识智能、盛相科技、图漾科技等 总结：产业受益标的梳理 类别 细分领域 外企&台企 相关（拟）上市公司 本土初创公司 工业通讯 工业以太网交换机 赫斯曼、罗杰康、HMS、摩莎、研华、思科 东土科技、映翰通、三旺通信 以太网交换芯片 Broadcom、Marvell、Realtek、英飞凌、Fulcum 等 盛科通信 新华三半导体、楠菲微电子、云合智网 PHY芯片 NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、TI 上海景略、楠菲微电子、裕太微、鑫瑞技术、睿普康、物芯科技 5G模组 移远通信、广和通、有方科技等 上海合宙 工业IC 传感器（MEMS为主） TI、ST、MAXIM，Sensirion、ADI、霍尼韦尔、博西铁、西门子、楼氏电子等 赛微电子、敏芯微等 奥松电子、西人马 光电传感 索尼、三星 韦尔股份（豪威）、思特威、格科微 宇称电子、与光科技、芯河光电、锐思智芯等 DSP TI、ADI、恩智浦（NXP）等 中科昊芯、本原微、毂梁微、卢米微、无锡芯领域、湖南进芯、38所、14所等 ADC TI、ADI 上海贝岭、芯海科技、圣邦微、思瑞浦、臻镭科技、航天电子 奇智微、芯佰微、灵矽微、吉芯科技、苏州迅芯等 隔离器数字 隔离器：ADI、SiliconLabs、TI、英特锡尔、美信、恩智浦、意法半导体、罗姆公司 纳芯微、思瑞浦、上海贝岭 上海荣湃、上海川土微电子 MCU瑞萨 电子、NXP、得捷电子、、微芯科技、ST、TI、 赛普拉斯等 中颖电子、兆易创新 航顺电子、极海半导体、灵动微电子、小华半导体（CEC旗下）、旋智科技、峰岹科技、万高科技芯旺微 存储 NORFlash：Windbond、Macronix、Microchip；SRAM：赛普拉斯、镁光；EPROM：ST、ON NORFlash：兆易创新；SRAM：聚辰半导体；EPROM：聚辰半导体、普冉股份 联和存储科技 模拟IC/数模混合 加密芯片：ST、Microchip（Atmel）、ON、ABLIC ；时钟芯片：瑞萨、Maxim 加密芯片：聚辰半导体； 时钟芯片：兴威帆电子、芯佰微、大普通信、广州微龛；加密芯片：兆芯、极海半导体 边缘算力 边缘AI芯片 英伟达、安霸、Imagination、Movidius 瑞芯微、北京君正 燧原科技、华为海思、地平线、海康威视、富瀚微、云天励飞、深鉴科技、中星微、西井科技、熠知电子、眼擎科技、深思创新、黑芝麻、鲲云科技、智芯科 —宏观要素促进工业化转向智能化 8 第一次工业革命 第二次工业革命 第三次工业革命 第四次工业革命 蒸汽时代 电气时代 信息时代 万物互联时代&AI&云计算 蒸汽机广泛应用 电力和内燃机广泛应用 计算机的广泛应用 计算机的广泛应用 基础理论 牛顿力学 法拉第电磁学 爱因斯坦相对论 ？ 通信革命是工业革命的“暗线” 通信技术 信件 电报&电话 光通信&互联网 泛在网络 18世纪60年代 19世纪70年代 20世纪40-50年代 资料来源：华西证券研究所整理 第四次工业革命：人工智能、物联网、大数据、移动通讯、机器人等多学科技术，将人类、事物、空间全部连接起来。 •工业+信息化成为中国制造业转型的关键，政策落地愈发明确：工业互联网与5G技术的融合创新发展，对于我国制造业从单点、局部的 信息技术应用向数字化、网络化和智能化的转变，将起到巨大的推动作用。 •政府政策从概念阶段到顶层设计阶段再到明确规模落地阶段，信息化+工业化的产业发展趋势逐渐清晰。 表1：工业互联网相关政策文件 时间 主导部门 政策文件 涉及5G+工业内容 2017年11月27日 国务院 《国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》 要求协同推进5G在工业企业的应用部署，到2025年，面向工业互联网接入的5G网络等基本实现普遍覆盖，在智能联网产品应用方面融合5G等技术，满足典型需求。 2018年6月7日 工信部 《工业互联网发展行动计划（2018-2020年）》 重点任务包括升级建设工业互联网企业外网络，建设一批基于5G等新技术的测试床。 2018年12月