【天风电子潘暕团队】长江存储发布232层产品达到国际第一梯队水平，产业链机会值得

【天风电子潘暕团队】长江存储发布232层产品达到国际第一梯队水平，产业链机会值得关注 今日，国产闪存供应商在2022年闪存峰会（FMS）上宣布，长江存储正式推出了基于晶栈3.0（Xtacking3.0）技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。 供应链消息称，该新品堆叠层数已经处于国际第一梯队，达232层。 产品性能方面，X3-9070相较于长江存储上一代产品，拥有更高的存储密度，更快的I/O速度，并采用6-plane设计，性能提升的同时功耗更低，进一步释放系统级产品潜能。 供应链值得关注： 【雅克科技】【沪硅产业】【正帆科技】【安集科技】【有研新材】【鼎龙股份】【雅克科技】：半导体材料平台型龙头，长江存储核心供应商，同时受益造船大周期 短期：7月份长存/长鑫订单月环比翻倍，三季度预计迎来业绩拐点； 中期：半导体材料持续量价齐升，LNG保温板受益于俄乌战争订单爆发，在手订单超30亿，显著贡献业绩增长；长期：半导体材料平台型龙头日渐成型，前驱体/光刻胶/特气/硅微粉业务全面发力，百亿营收可期 【沪硅产业】国产硅片航母 短期：下游产能21年开始大幅扩产，硅片由于扩产较慢导致供不应求，持续涨价，景气度持续提升；SUMCO未来5年300mm产能已经售空，预计全球300mm硅片供不应求持续至2026年。 估计沪硅LTA外产品均涨10-25%，下半年预计进一步上涨。 中期：绑定长存+中芯等大客户，客户产能快速扩张将带来硅片用量上升。 以长存为例，其Xtacking工艺对硅片具有翻倍需求，伴随产能扩张沪硅将优先受益。长期：半导体硅片是半导体材料中市场空间最大的细分品类，国产替代空间广阔 正帆科技：装备+材料+服务三位一体构建核心竞争力，快速定增加码成长短期：小规模快速定增上周五完成发行，公司诉求理顺，开启新篇章 中期：深耕工艺介质供应系统，全链条产品服务+技术水平=高客户粘性。 作为国内工艺介质供应系统先行者，深耕工艺介质系统设计开发，形成六大核心技术，牢牢绑定中芯，长存等头部优质客户。长期：下游应用市场多点开花，集成电路军备式扩产有助开启第二轮增长曲线，光伏+医药板块扬帆起航。 公司业务的主要应用领域集成电路、光伏和医药制造行业均有较稳健增长，助力公司快速成长。