电子行业双周报2022年第4期总第4期：从半导体中报预告看行业周期分化

2022年08月03日证券研究报告 行业评级： 行业周报 电子行业双周报2022年第4期总第4期 从半导体中报预告看行业周期分化 报告期：2022.07.15-2022.07.29 投资评级看好 评级变动维持评级 行业走势： 分析师： 分析师马晨 machen@gwgsc.com 执业证书编号：S0200522040001联系电话：0592-5162118 研究助理丁子惠 dingzihui@gwgsc.com 执业证书编号：S0200121070006联系电话：010-68099392 公司地址： 厦门市思明区莲前西路2号莲富大 厦17楼； 北京市丰台区凤凰嘴街2号院1号 楼中国长城资产大厦12层 行情回顾： 本报告期内电子板块涨幅为2.47%，沪深300指数跌幅为1.85%，电子板块跑赢沪深300指数4.32个百分点，在所有申万一级行业中排序15/31。 申万电子三级行业表现：涨幅最大的是光学元件（13.14%），跌幅最大的是模拟芯片设计（-5.73%）。 个股表现：涨幅前五的个股为：卓翼科技（81.98%）、春兴精工 （73.47%）、方邦股份（68.91%）、硕贝德（43.93%）、蓝黛科技 （42.21%）；跌幅前五的个股为：韦尔股份（-27.45%）、天津普林 （-15.38%）、士兰微（-13.60%）、复旦微电（-11.38%）、天华超净 （-9.82%）。 行业观察： ◆从半导体中报预告看行业周期分化 ◆2022年第二季度全球传统PC出货量共计7130万台，同比下降15.3% 本周观点： 以2022年上半年中报预告来看，半导体行业由全面景气进入分化行情。设备、材料环节的订单和营收增长目前未受到太大影响，IC设计业绩分化，下游封装业绩受需求萎缩亦出现减少的情况。消费电子需求收缩，进入去库存阶段，上游存储芯片、面板等零部件的出货量受到影响，今年整体果链的确定性较高，果链标的业绩增速可期。随着各地稳增长促消费政策的发力，汽车销量预期上行，提振车规半导体产品市场需求。近期美国通过芯片法案限制半导体公司对华投资，或进一步加速国产替代进程。投资方面，建议把握结构性机会，从赛道景气度出发，关注半导体材料、高端被动元器件、汽车电子等投资主线。 风险提示： 市场超预期下跌造成的系统性风险；通胀上行影响超过预期；市场竞争加剧。 正文目录 一、行业观察1 1.从半导体中报预告看行业周期分化1 2.2022年第二季度全球传统PC出货量共计7130万台，同比下降15.3%4 二、行情回顾5 1.国内行情回顾5 2.行业估值水平6 三、行业重点资讯8 1.汽车电子8 2.消费电子8 3.半导体9 4.光学光电子10 四、重点公司公告10 五、重点数据跟踪12 图目录 图1：本报告期内申万一级行业表现5 图2：本报告期内申万三级行业表现6 图3：申万一级行业PE（TTM）估值水平7 图4：申万三级行业PE（TTM）估值水平7 图5：电子行业PE（历史TTM整体法，剔除负值）8 图6：汽车销量及增速12 图7：新能源汽车销量12 图8：智能手机出货量12 图9：笔记本电脑与平板电脑销量12 图10：集成电路产量13 图11：大尺寸面板出货量和出货面积13 表目录 表1：半导体材料&设备公司2022H1业绩预告1 表2：芯片设计公司2022H1业绩预告2 表3：分立器件与集成电路制造、封测公司2022H1业绩预告3 表4：2022年第二季度全球传统PC出货量情况4 表5：本报告期内个股涨幅/跌幅前十6 表6：重点公司公告10 一、行业观察 1.从半导体中报预告看行业周期分化 截止7月29日，申万二级半导体子行业105家上市公司中，有32家公司已发布2022年中报业绩预告，中报预告披露占比约为30%。从已披露公司申万三级行业看，上游半导体材料和设备以及分立器件公司中报预告业绩普遍预增；芯片设计公司业绩有增有减；集成电路制造和封测公司业绩预减。 受半导体景气周期上行影响，近两年各半导体制造厂商增加资本投入、建厂扩产。据ICInsights预计，2022年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高。ICInsights调研了全球13家样本企业，并预测这些公司今年的资本支出将增加40%以上。报告称，这13家公司2021年总支出比2020年增长62%至606亿美元，预计今年支出将同比增长52% 至918亿美元。设备需求的增多，让半导体设备相关公司迎来了业绩的持续增长。 半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇，在此背景下半导体材料厂商业绩预增确定性增大。已披露6家中报预告的公司中，除中晶科技预减外，其他均业绩预增。 表1：半导体材料&设备公司2022H1业绩预告 证券代码 证券名称 申万三级行业 2022H1业绩预告 重要内容 002409 雅克科技 半导体材料 略增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期上升15.04%-23.30%。 600206 有研新材 半导体材料 略增 净利润同比增长34%-44%；归属于上市公司股东的净利润同比增加30%-41%。 605358 立昂微 半导体材料 预增 归属于上市公司股东的净利润同比增长132.09%-146.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长136.59%-158.35%。 003026 中晶科技 半导体材料 预减 归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降65.69%-58.83%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期下降63.16%-55.79%。 300666 江丰电子 半导体材料 预增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长145.00%-175.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长164.54%-209.78%。 688138 清溢光电 半导体材料 预增 归属于母公司所有者的净利润同比增加78.71%-93.20%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加88.58%-107.88%。 688012 中微公司 半导体设备 略增 营业收入同比增长约47.1%（2021年上半年营业收入13.4亿元，同比增长约36.8%）；新增订单约30.6亿元，同比增长约62%；归属于母公司所有者的净利润同比增加5.89%-21.02%；归属于 母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加565.42%-630.34%。 002371 北方华创 半导体设备 预增 营业收入比上年同期增长40%-60%；归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长130%-160%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长165%-205%。 003043 华亚智能 半导体设备 预增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长40.00%-60.00%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长40.00%-60.00%。 688120 华海清科 半导体设备 预增 营业收入同比增长131.60%-155.44%；归属于母公司所有者的净利润同比增长140.99%-176.43%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长304.81%-377.10%。 资料来源：Wind，长城国瑞证券研究所 芯片设计中，与消费电子相关的芯片设计公司业绩普遍不佳。对于业绩下滑，各家公司均提到智能手机、PC等消费电子终端市场需求降温、国内疫情反复、宏观经济增速放缓、供应链成本增加等因素。 表2：芯片设计公司2022H1业绩预告 证券代码 证券名称 申万三级行业 2022H1业绩预告 重要内容 300327 中颖电子 数字芯片设计 预增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期上升65%-70%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期上升60%-66%。 600198 大唐电信 数字芯片设计 预亏 公司预计2022年半年度归属于母公司所有者的净利润为-2,600.00万元到-1,300.00万元；公司预计2022年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-11,000.00万元到-7,000.00万元。 002180 纳思达 数字芯片设计 预增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长89.96%-118.45%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长272.6%-338.36%。 603986 兆易创新 数字芯片设计 预增 归属于上市公司股东的净利润同比增幅93.46%左右；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润同比增幅97.31%左右。 688766 普冉股份 数字芯片设计 略减 营业收入同比增长10.04%-13.37%；归属于母公司所有者的净利润同比下降0.45%-8.96%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降0.13%-8.89%。 688608 恒玄科技 数字芯片设计 预减 归属于母公司所有者的净利润同比下降56.90%左右；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降81.57%左右。 000670 *ST盈方 数字芯片设计 预增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长492.11%-689.47%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长489.86%-707.25%。 688521 芯原股份 数字芯片设计 略增 营业收入同比增长38.87%；归属于母公司所有者的净利润同比扭亏为盈；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润较去年同期收窄82.77%。 688589 力合微 数字芯片设计 预增 营业收入同比增长60.35%；归属于母公司所有者的净利润同 比增加85.22%-103.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润同比增加79.10%-99.57%。 688099 晶晨股份 数字芯片设计 预增 营业收入同比增长54.86%左右；归属于母公司所有者的净利润同比增长134.25%左右；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长140.95%左右。 688385 复旦微电 数字芯片设计 预增 营业收入同比增长48.85%-52.39%；归属于母公司所有者的净利润同比增长162.42%-183.00%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长209.16%-233.89%。 688262 国芯科技 数字芯片设计 预增 营业收入同比增长42.10%-49.19%；归属于母公司所有者的净利润同比增加1,732%-1,890%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润扭亏为盈。 300223 北京君正 数字芯片设计 略增 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长36.88%-51.29%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长38.01%-53.17%。 300782 卓胜微 模拟芯片设计 略减 归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降29.72%-24.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期下降27.66%-22.63%。 603160 汇顶科技 模拟芯片设计 预减 归属于母公司所有者的净利润同比减少96.20%到94.29%。 300671 富满微 模拟芯片设计 预减 归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降78.81%-77.23%；扣除非经常性损益后的净利润比上年同期下降84.37%-82.73% 603068 博通集成 模拟芯片设计 首亏 归属于上市公司股东的净利润为-2,423万元到-1,938万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-3,170万元到-2,536万元。 资料来源：Wind，长城国瑞证券研究所 与消费芯片需求疲软不同，车规级芯片持续保持旺盛的需求。相比消费芯片及一般工业芯片，芯片上车的门槛较高，车规级芯片的高标准、严要求、长周期，导致竞争者比消费级芯片厂商少，加之汽车智能化推进，芯片价值占比持续提升，具备长久技术积累或先发优势的车芯厂商业绩维持上行趋势。 表3：分立器