创新引领智能汽车电动化，设备材料迎战略良机

本周行情回顾：根据Wind，本周（7.18~7.22）申万电子板块涨幅为1.92%，半导体涨幅0.42%，消费电子涨幅1.01%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：大港股份（32.43%）、天岳先进（24.87%）、华亚智能（16.56%）、长光华芯（15.29%）、恒玄科技（12.25%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：春兴精工（53.67%）硕贝德（26.01%）、奋达科技（16.67%）、科森科技（15.68%）、万祥科技（15.12%）。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）与2012、2019年低位接近。 创新加速智能汽车电动化进程。7月21日——23日，2022世界动力电池大会在四川宜宾成功举行。展会上包括宁德时代的麒麟电池、巧克力换电块，特斯拉的磷酸铁锂电池包及储能设备Powerwall、比亚迪的刀片电池等展品，宁德时代在演讲中表示，创新是宁德时代的核心竞争力，前十年在材料创新上，宁德第一个在世界范围内量产了811电池；在结构创新上，宁德首创并且量产无模组CTP技术。同时，宁德时代首席科学家吴凯表示，公司M3P电池已经量产，明年将推向市场运用。充电速度正成为核心痛点。电动车在全球的快速渗透扩张则进一步放大了充电速度对于车主行车效率和用户体验的影响，同时相应的快充需求也呼之欲出。对于目前的消费者而言，存在的主要痛点为：充电、续航和安全。其中充电问题在很大程度上将影响消费者购买欲望。我们预计，2.0时代4C快充甚至6C快充将成为下一个必争之地！ 三季度订单高峰期，国产设备迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求，迎来战略良机，当前估值历史底部，黄金布局机会。 全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。2021年设备市场规模突破1000亿美元，2022年有望继续增长10～20%。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。2014~2017年大陆占全球设备市场比例为10~20%，持续提高，2018年突破20%，2021年占比达到29%。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（7.18~7.22）申万电子板块涨幅为1.92%，半导体涨幅0.42%，消费电子涨幅1.01%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：大港股份（32.43%）、天岳先进（24.87%）、华亚智能（16.56%）、长光华芯（15.29%）、恒玄科技（12.25%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：春兴精工（53.67%）硕贝德（26.01%）、奋达科技（16.67%）、科森科技（15.68%）、万祥科技（15.12%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅-0.24%，电子相对沪深300超额收益2.17%。细分板块中，模拟光学、LED板块涨幅较大，本周涨幅分别为6.69%、4.46%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为25.8，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、创新加速智能汽车电动化进程 7月21日——23日，2022世界动力电池大会在四川宜宾成功举行。展会上包括宁德时代的麒麟电池、巧克力换电块，特斯拉的磷酸铁锂电池包及储能设备Powerwall、比亚迪的刀片电池等展品，宁德时代在演讲中表示，创新是宁德时代的核心竞争力，前十年，在材料创新上，宁德第一个在世界范围内量产了811电池；在结构创新上，宁德首创并且量产无模组CTP技术。 图表5：宁德时代持续创新 同时，宁德时代首席科学家吴凯表示，公司M3P电池已经量产，明年将推向市场运用。 图表6：宁德时代材料体系创新 唯快不破，充电速度正成为核心痛点。电动车在全球的快速渗透扩张则进一步放大了充电速度对于车主行车效率和用户体验的影响，同时相应的快充需求也呼之欲出。对于目前的消费者而言，存在的主要痛点为：充电、续航和安全。其中充电问题在很大程度上将影响消费者购买欲望。我们预计，2.0时代4C快充甚至6C快充将成为下一个必争之地！ 图表7：影响消费者购买电动车的主要因素 目前已经有多家企业已经发布自身快充布局方案，并且自2021年起已经陆续有相关产品：保时捷推出首款800V快充平台电车；比亚迪e平台3.0发布，对应概念车型ocean-X；吉利极氪001搭载800V快充平台。同时华为发布其AI闪充全栈高压平台，预计到2025年将实现5min快充。2022年6月，宁德时代发布其第三代CTP技术电池——麒麟电池，实现能量密度255Wh/kg，体积利用率达到72%，满足续航1000km需求。麒麟电池能够支持5min快速热启动以及10min快充。 图表8：部分OEM厂800V电车规划 高压快充路径更受青睐。快充的核心在于提高整车充电功率，提高充电功率主要两种方式，加大充电电流或者提高充电电压。采用400V总线的特斯拉Model 3和采用800V总线设计的保时捷Taycan进行对比，Model3和Taycan将充电SOC从5%-80%分别需要26分钟和22.5分钟。目前高压系统以低成本和高效率系统获得众多集团和品牌青睐，海外现代起亚、大众集团、奔驰、宝马等，国内比亚迪、吉利、极狐、现代、广汽、小鹏等均重点布局大电压平台电车。 图表9：800V体系快充路径 图表10：保时捷Taycan和特斯拉Model3电池对比 重视超级带动的相关产业升级： 麒麟电池——电池结构史上又一次空间创新。超充带来的电压、电流提升将会对于整个产业链带来巨大变化，其中动力电池由于麒麟电池的发布，今后或将加速超充电池的发展；2022年6月23日，宁德时代发布第三代CTP技术——麒麟电池，麒麟电池的电池包体积利用率达到了72%，麒麟电池的三元电池系统能量密度提升至255Wh/kg，磷酸铁锂电池系统能量密度提升至160Wh/kg，可使电动车实现1000km续航，并能支持4C充电倍率。根据宁德时代介绍，麒麟电池将于2023年量产上市。 图表11：宁德时代发布第三代CTP技术——麒麟电池 SiC：高压优势明显。SiC由于其导通电阻、开关损耗相较于其他功率器件大幅降低，十分适合高电压平台。 隔离芯片因为800V高压的变化，对于整车的信号传输保护要求和需求均有提升。 磁性元件在OBC中的作用巨大，随着电压平台的提升，价值量随之提升。 超级快充：充电桩领域新风口。长期以来相较于加油速度，充电速度较慢一直是新能源汽车的痛点之一，在慢充的情况下，如果在高速公路上使用超过2小时的时间进行充电，那排队充电的情况可能在所难免。目前超级快充方案逐渐出现在人们视野中，当充电电压超过800V，功率超过500kw时，充电5分钟的续航里程可接近500km，这与传统加油的时间和续航里程十分接近。当快充时代来临，电压将从200V最终提升至1000V甚至以上，在此过程中，充电桩为了适配目前的低电压存量充电桩，需要加装DC－DC升压模块，这将在极大程度上提升磁性元件的需求量。 图表12：盛弘750V充电桩使用可立克磁性元件 图表13：科士达充电桩解决方案使用可立克磁性元件 连接器和充电枪受电压提升的影响，对于自身的高压耐性和散热有了更高的要求，其中对于连接器而言，液冷路径能够实现大电压下的稳定工作。 薄膜电容由于自身优秀的耐高压性能，在高压平台中能够起到提升整车耐压等级的作用。 EMC由于高压情况下的各带电部件干扰增加，有望从中利好。 TVS能够提供高压环境下整车系统防静电、抗浪涌电流能力。 三、设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表14：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 图表15：全球半导体晶圆设备市场规模预测（十亿美元，按应用） 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。 我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表16：全球半导体资本开支（亿美金） 图表17：全球晶圆厂前道设备支出（亿美金） 图表18：全球半导体资本开支集中度持续提升 图表19：2022年资本开支增速较快的厂商（百万美金） 全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+； 过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元