信息技术行业周报：疫情不改长期需求高景气与国产替代大趋势

投资建议 电子行业观点：芯片需求分化严重，电动汽车专用芯片依然紧缺，手机主芯片厂砍单封测厂。理想发布L9，全车智能化芯片搭载量大幅提升，自动驾驶采用两颗Orin X芯片，单颗最高算力可达254TOPS，智能座舱，采用了两颗高通骁龙8155车规级芯片。根据产业调研，汽车芯片的短缺会从之前的通用芯片转向汽车电动化和智能化专用芯片，如车用功率半导体、BMS的采样芯片及ADAS芯片仍然较为短缺。6月24日，中芯国际联席CEO赵海军称表示目前产品依旧供不应求，但市场缺芯潮已经转向结构性短缺，公司全力支持本土产业链，公司MCU、超低功耗、电源管理及驱动等，现在仍是供不应求。根据产业链调研，受到智能手机需求疲弱及去库存影响，高通及联发科已开始缩减对封测厂下单量，已导致后段封测订单下滑，高通的订单减少幅度比联发科大。晶圆厂扩产，大硅片长约价格上涨。TrendForce预测12英寸成熟制程产能今年可望增长20%，环球晶圆表示，最新签的长约价格比1-2个月前更高，长约价呈现持续上涨的趋势，预计2023年也会比以往更高。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好IGBT、碳化硅、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。 通信行业观点：通信板块近期重点关注数字新基建和高成长。展望后市，5G领域的投资机会将更多的来自国产化替代和市场份额提升，长期则依赖于杀手级应用和服务的成熟。物联网、云、智能汽车等行业渗透率目前处于10%-20%区间，仍属于高速成长期，未来更大的成长性投资机会将更多地来自于这些细分板块。一方面，随着下半年稳增长举措的不断落地和推进，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。另一方面，从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。 计算机行业观点：Q2疫情对经济发达地区先后产生影响，预计除智能驾驶、工业软件等领域外，计算机其他细分领域预计亮点不多。展望未来，对Q3和下半年抱有更乐观的期待。随着市场风险偏好的进一步提升，计算机有了更多的表现，目前主线还是下游高景气或映射A股热度的智能驾驶、工业软件、金融科技，若考虑到性价比，下半年人工智能、信息安全等也值得重点关注。 推荐组合：澜起科技、立昂微、北方华创、兆易创新、法拉电子、金蝶国际、广和通、海康威视、恒生电子、奇安信。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、半导体设备及材料 半导体设备行业：2022年Q1全球半导体设备出货同比增长5%，达到247亿美金，相比2021年四个季度同比增速51%、48%、38%、41%有明显放缓迹象，环比下降了10%。其中中国大陆达到75.7亿美金，同比增长达到27%，成为该季度全球最大的半导体设备市场地区。根据海外龙头应用材料等，2022年销售额增速有望逐步上升，考虑关键零部件供应紧缺程度缓解，下半年增长有望快于上半年。大陆内资晶圆厂扩产进程持续推进，我们测算2022-23年国内内资晶圆厂设备需求增长30%、15%，我们看好下半年部分产线带动的国产化率加速提升，建议重点关注北方华创，长川科技，拓荆科技，华海清科，中微公司，盛美上海，华峰测控等公司。 半导体材料行业：硅片行业，需求端晶圆厂连续3年资本开支高增长，但供给端硅片厂大额的资本开支从22年开始，需要2-3年的建设期，我们认为下游需求增长带来的供不应求持续到2024年。硅片全球化定价，国产硅片厂商有望跟涨，同时国际大厂产能紧缺为国产化提供机遇，国产硅片验证和导入有望加速。我们持续看好硅片行业高景气+国产替代双重逻辑，推荐关注立昂微和沪硅产业。2）除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，推荐产品品类拓展顺利，具备建设半导体材料平台的技术基础，打开长期成长空间的公司，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等。 2、新能源、消费电子、功率半导体 继续看好新能源及智能汽车用电子半导体，建议关注低估值龙头。 半导体设备交期面临延长至18到30个月，主要冲击将发生在2023年。6月22日，据台媒《经济日报》报道，半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境，今年影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等，预计将使该年度晶圆产能同比增长率降至8%。 车用MCU供应吃紧将持续至2023年。据台媒digitimes报道，汽车的电气化正在推动电子产品在汽车中的使用，对关键汽车MCU的需求持续火爆，中国台湾半导体制造商估计，一辆汽车需要20-30个MCU。未来豪华车型可能需要多达100个MCU，高于此前估计的70个。 三星将量产 3nm 芯片。集微网消息，三星将于下周正式开始批量生产基于GAA晶体管结构的 3nm 芯片，这一日程早于台积电，后者计划在今年下半年批量生产 3nm 芯片，将使三星电子成为全球首个实现 3nm 量产的企业。据BusinessKorea报道，直到最近，人们还担心三星电子会因产量问题推迟 3nm 芯片的量产。然而，三星电子否认了这种担忧，称不存在产量问题。三星电子称已经确保了 3nm 芯片的企业客户。该公司认为， 3nm 芯片的量产将为其在系统半导体领域成为世界第一的目标提供强大的动力。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。消费电子建议关注苹果产业链（三季度有望迎来新机拉货）、AR/VR、折叠手机、被动元件等方向。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、立讯精密、歌尔股份、纳芯微、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、士兰微、三安光电、新洁能、唯捷创芯、欣旺达、顺络电子、三环集团、天通股份、洁美科技。 3、汽车电子 理想L9预售火爆，智能驾驶+智能座舱亮眼；问界M7值得期待。1）6月21日，理想发布L9，智能驾驶方面采用英伟达运算芯片，通过德赛西威整合智能驾驶域控制器，搭载1颗128线激光雷达，搭载6颗800万像素摄像头+5颗200万像素摄像头，1个毫米波雷达，12个超声波传感器，智能座舱方面采用高通8155智能座舱平台，搭载5块屏幕（其中4块屏幕大于13英寸）。上市72小时，预订用户超过3万。2）AITO问界M7豪华智慧大型电动SUV将于7月4日发布，值得期待。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。短期建议关注永贵电器。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业CAGR达40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占比8%，车载镜头全球市占率超30%），短期建议关注永新光学。 车载显示：短期来看，我们看好汽车智能化（大屏化+多屏化）对显示屏需求的拉动，长期来看，我们看好屏厂借助屏幕资源向下游车载显示系统领域延伸、抢占千亿级市场中传统tier1的份额。长期看好京东方精电，短期建议关注宸展光电。 4、IC设计领域 WiFi7加速迭代，商业应用逐步出现。6月15日，国内厂商新华三发布了全球首款Wi-Fi 7路由器——Magic BE18000，这款路由器采用高通新一代四核芯片，据称最高无线速率可达惊人的18000 Mbps，较去年行业预估Wi-Fi 7将于2024年正式商用，提前了一年。我们认为这主要归因于： 1）晶圆代工12“成熟产能逐季疏解：由于之前大部分12”成熟制程工艺28- 65nm 产能被小尺寸显示驱动触控，射频收发器，摄像头感测芯片，影像信号处理器，MCU微处理器等所用，全球WiFi 5, WiFi 6 SoC出货始终处于严重供不应求，但2022年因消费性智能手机，笔电，TV需求转弱，我们预期12“成熟制程产能将逐季释放到WiFi芯片；2）新应用加速WiFi 7迭代更新：元宇宙的VR/AR, 4K/8K超高清视频，低延迟游戏机将驱动3倍带宽WiFi 7终端及路由器芯片的迭代更新，尤其利好于高通的XR芯片＋WiFi 6/7,晶晨的STB/TV芯片＋WiFi 6/7,高速游戏机＋博通,瑞昱,高通，联发科技的独立WiFi 6/7芯片。 行业上看，我们认为WiFi 7将驱动WiFi芯片市场结构性受惠，国产替代机遇明显。我们评估WiFi 7的带宽增3倍加上摩尔定律微缩趋缓，这将带动WiFi 7芯片在单价及芯片面积上大于WiFi 6近50-100个点以上，形成一支大量消耗 6/7nm 芯片产能的怪兽。此外，智能手机及商用/工业用/家用WiFi芯片市场国产替代偏低，未来潜力庞大。除了物联网WiF i已有国内芯片公司相继投入外，国内智能手机，商用/工业用/家用接入网及网关路由器WiFi芯片市场国产替代偏低（明显低于5%），未来国产替代潜力庞大，利好于国内及台湾地区WiFi芯片产业链如乐鑫科技，创耀科技，博通集成，翱捷科技，晶晨股份，恒玄科技，立积（射频前端),唯捷创芯／卓胜微(射频前端)，及稳懋/宏捷科（WiFi RF晶圆代工）。 5、PCB行业 产业链需求弱化对中上游形成负反馈，核心变量变为需求。整个PCB产业链22Q1业绩从下往上看，中下游PCB企业盈利开始修复（营收同比+14%，扣非归母净利同比+31%，后同）、中游CCL利润受挤压（+1%，-40%）、上游铜箔（+26%，+58%）等增速放缓，很明显整个产业链的边际变化方向已经从“供给驱动的上游向下游传导价格”过渡到“需求驱动的下游向上游反馈弱化效应”，边际变化核心变量从供给变为需求。 当前需求承压但成本改善，预计基本面反转发生在Q2末或Q3初。需求来看，我们认为在战争和芯片等问题未得到显著改善的情况下，疫情的反复加重了下游消费需求和终端制造需求的低迷，其中：1）手机，22Q1全球出货量同比下滑9%，并且各大终端数据厂商在Q1末和Q2初调减全年增长预期，Q2预期比Q1更差；2）PC，22Q1全球出货量同比下滑5%，加上4月PC品牌厂商预期下调Forecast以及上海疫情对供应产生负面影响，需求或继续保持下探态势；3）22Q1国内汽车销量同比持平，4月第1~3周零售量和批发量分别同比-32%\-39%\-46%和-39%\-51%\-61%，并且在多家主机厂4月停工停产和向消费者涨价的情况下，Q2汽车产业链环比或更差。原材料成本来看，伦铜价格在4月已经出现了松动、走下了1万美元/吨的高位区间。结合需求和成本的变化情况，我们认为当前PCB行业正处于从“需求弱化程度大于成本改善效应”的阶段向“需求弱化放缓而成本改善突出”阶段演进的过程中，我们判断基本面显著改善将发生在Q2末或Q3初。 PCB板块具有相对更高的投资性价比。在当前流动性偏好边际改善和业绩真空期的时间节点，我们认为市场交易的主要思路是估值修复，并且偏好的方向在于估值有性价比且具有下游长期成长逻辑的板块，在这样的思路下，我们认为PCB在整个电子行业中投资性价比较高：1）PCB行业22Q1的业绩要优于电子（申万），但估值上却明显低于电子行业，可见PCB的性价比相对更高；2）我们通过复盘15年以来PCB行业和电子行业综合股价收益表现，我们发现在弱市