电子行业：疫情不改长期需求高景气与国产替代大趋势

投资建议 半导体行业观点：网通芯片龙头二季度营收指引不受战争／封控影响。归因于俄乌战争,矿机需求减缓，疫情封控对影响需求近5亿美元，服务器AI及游戏机/以太币挖矿芯片龙头英伟达公布低于市场预期近4个点的二季度营收指引（79.4-82.6亿美元，q/q-2%,y/y24%，低于Q1 46%的同比增长），但服务器AI芯片业务续创新高，占比即将超过50%营收，服务器数据芯片营收份额从去年四季度的27个点，增加到一季度的30个点，明显优于服务器芯片龙头英特尔的逐渐递减（4Q21/1Q22的53%/49%）。加上网通芯片龙头博通（4% q/q, 24% y/y）与Marvell(2-8% q/q, 41% y/y)陆续公布优于市场预期的二季度营收指引，我们根据国金全球逻辑芯片龙头独家季度数据档的总结分析，2Q22/3Q22全球逻辑芯片环比将增1/5个点，同比增17/16个点，整体市场受到战争及封控影响有限。2022年全球逻辑芯片同比增长将达13-15%,高于主流研究机构预期的9个点增长，2023年全球逻辑芯片同比增长将趋缓至5-7%，我们归因于全球智能手机，电脑，TV，及部分消费性电子芯片的增长趋缓及芯片库存的调整，但强应用如AI服务器数据中心建制，电动自驾车迭代更新，有线/无线网通基础建设的扩张，元宇宙VR/AR新产品的陆续面世，不至于让明年全球芯片需求崩盘。 电子行业观点：继续看好新能源用电子半导体，虽受疫情影响，二季度业绩依然有望稳健增长。据产业链调研，受益于新能源车、风光储行业的旺盛需求，新能源用IGBT、薄膜电容、隔离芯片等细分行业Q2业绩同比稳健增长依然可期。虽然Q2受到疫情影响，下游部分新能源车厂阶段性停产，但是需求依然在，订单并未取消，只是延后交付，IGBT等紧缺物料依然正常交付。光伏需求依然强劲，风储、工控稳健增长，Q2国内厂商部分IGBT和超结MOS还出现涨价，目前新能源车及光伏用IGBT及超级MOS仍受制于上游芯片产能，但下半年华虹、上海先进、中芯绍兴、粤芯半导体的产能陆续增加，海外部分厂商停止车用IGBT接单，也将给车用IGBT加速国产替代带来利好，新能源业务营收占比较大的公司将受益。测算2022年中国车用IGBT自给率有望达40%，预测2025年全球新能源车IGBT市场规模383亿元，五年CAGR为48%。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。 通信行业观点：通信板块当前重点关注数字新基建和高成长两条主线。随着稳增长举措的逐步落地推进，以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施景气度将逐步提升，建议关注5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司，建议重点关注中国移动、中兴通讯、中际旭创、宝信软件等。从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域。尤其是物联网上游感知层模组、智控器等细分赛道龙头，年稳态增长预期仍在30%左右，建议重点关注移远通信、和而泰、拓邦股份等。 计算机行业观点：综合考虑确定性与估值，继续推荐重点关注各细分领域龙头的机会。金融科技赛道资本市场改革回暖。受益于复工复产预期以及汽车板块反弹，近期自动驾驶板块出现明显反弹。信创赛道行业迎来新一轮发展机遇。安防龙头公司我们认为公司进入SDN List的概率低，大概率存在错杀，一旦负面因素逐步消除，预计将迎来新一轮极佳投资机会。 推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高 一、细分行业观点 图表1：国金TMT深度及投资组合更新 1、半导体存储及晶圆代工 全球晶圆代工行业二季度美元营收指引环比仅增长3个点，营收同比增长从一季度的40%趋缓到二季度的34%，归因于平均单价环比提升近2个点，同比提升近23个点，全球晶圆代工行业二季度平均毛利率及营业利润率将持续提升近1个点。至于镁光与一车用大客户的实验性定量定价长约效应，表示DRAM内存及3D NAND／NOR闪存行业要学晶圆代工业用长约把价格稳定，看起来我们以后开始要观察存储器行业的长约比例，一个客户占了15%营收（vs.晶圆代工业长约目前约占30%营收上下），我们乐见镁光改变合约模式，相信三星，海力士及其他存储器大厂将学习跟进，对DRAM内存及NAND／NOR闪存行业长期趋势正面。 2、半导体设计 IC设计领域：持续看好模拟芯片赛道高景气，汽车、工业、通讯为主要驱动力。IC Insights数据显示，2021年全球模拟市场规模提升至741亿美元，同比增长30%，出货量同比攀升了22%，达到2151亿颗创纪录水平。 而强劲的市场需求和供应链中断相互作用，导致去年模拟芯片的平均销售价格上升了6%，为模拟IC平均价格在久违的17年后（自2004年后）再度翻涨。预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元，出货量增长11%至2387亿颗，同时模拟芯片的平均销售价格将增至0.35美元。 需求端，模拟芯片行业持续成长主要受下游不断增长的汽车电子、通信、工控、消费等需求驱动，预计未来5年模拟芯片市场增长的主要推动力将来自电源管理IC、汽车/通信等专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售。 供给端看，据IHS Markit预测，2022年模拟芯片的产能预计持续增长，但并不足以满足汽车芯片需求的增长，因此供应可能在2023年底前后再次收紧，模拟芯片也或将成为未来3年汽车生产的主要限制因素。我们跟踪，全球各大模拟厂商加大资本开支：预计2022年瑞萨/ADI/安森美/ST/TI/英飞凌资本开支增幅分别达到140%/115%/110%/42%/41%，21-24年全球模拟芯片产能CAGR为8%。因此，我们认为随着需求持续旺盛以及短期产能的紧缺，预计未来5年模拟芯片有望成为高景气的投资赛道，我们持续看好国内模拟厂商的国产替代机遇，特别看好思瑞浦（通信、工业与汽车等高端应用占比超90%）与圣邦股份（产品种类超3800种，年扩增400-500种新产品）。 3、半导体设备及材料 半导体设备行业：中芯国际和华虹一季度ASP环比均继续增长，产能利用率分别为100.4%及106%。同时海外龙头台积电2022年Q1实现收入176亿美元，环比增长11.6%；联电2022年Q1实现收入22.2亿美元，环比增长7.3%；力积电营收7.03亿元，环比增长5%，整体晶圆代工厂2022年Q1增长动能强劲。台积电预计2022年资本支出约在400-440亿美元，同比增长33%-47%，同时台积电5月宣布明年涨价8%，反映对下游需求乐观预期。 大陆内资晶圆厂8/12英寸潜在扩产产能约分别为42/120万片/月，晶圆厂扩产进程持续推进，上海积塔半导体临港二期投资项目新增固定资产投资预计超过260亿元。看好设备企业国产化替代进程，建议重点关注北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技，长川科技，华峰测控等。 推荐重点关注拟上市科创板的华海清科，公司为国内唯一一家量产12寸CMP设备的公司，背靠清华大学摩擦学实验室，在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，2022年上半年预计实现营收5.5-7亿元，同比增长87%-138%，IPO市值145亿元。 半导体材料行业：2021年全球半导体材料市场规模为642亿美元，同比增长16%；中国大陆增长22%。随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。2020年底中国大陆内资晶圆厂12寸产能约40万片/月，2021年新增产能约25万片/月，我们认为2021-2023年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为53%/48%/39%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。我们认为在半导体材料领域1）硅片行业22-23年景气度高持续供不应求，推荐立昂微和沪硅产业；2）除了硅片外的各类材料市场容量分别仅10-30亿美元左右，推荐产品品类拓展顺利，具备建设半导体材料平台的技术基础，打开长期成长空间的公司，鼎龙股份、江丰电子、安集科技等。 4、新能源、消费电子、功率半导体 汽车半导体市场将高速增长。Omdia预测，2021年全球汽车半导体市场同比增长28.6%至516亿美元，2025年汽车半导体市场将增长到超过800亿美元。汽车半导体在所有类别中都将以两位数的速度增长。销售额最高的品类是模拟，但增长率最高的品类是内存和逻辑器件，预计这两个品类的复合年增长率都在22%。 受益车用加速，预测2027年全球碳化硅市场规模将达到60亿美元。受汽车应用的强劲推动，尤其是在EV主逆变器方面，继特斯拉采用SiC后，2020年和2021年又有多款新发布的EV和公告。此外，特斯拉创纪录的出货量帮助SiC器件在2021年达到10亿美元的规模。为了满足长续航的需求，800V EV是实现快速直流充电的解决方案。这就是1200V SiC器件发挥重要作用的地方。Yole表示，截至2022年，比亚迪的Han-EV和现代的Ioniq-5通过提供快速充电功能获得了不错的销量。Nio、Xpeng等更多OEM计划在2022年将SiC EV推向市场。除汽车外，工业和能源应用在我们的预测期内代表着增长率超过20%的市场。例如，采用SiC模块的大功率充电基础设施的部署，以及日益增长的光伏安装。在这种情况下，在Yole的最新预测中，预计到2027年，SiC器件市场将从2021年的10亿美元业务增长到60亿美元以上。 富士康计划建12寸晶圆厂，瞄准功率、射频与CMOS传感元件产品市场。 台媒《经济日报》报道称，富士康将携手DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与 40nm 成熟制程。鸿海董事长刘扬伟直接表示，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早三、四年前就有规划12英寸厂，目标是生产功率、射频与CMOS传感元件相关产品。 新能源行业（电动汽车、充电桩、光伏、风电、储能等）需求旺盛，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。消费电子建议关注AR/VR、折叠手机、被动元件等方向。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、立讯精密、歌尔股份、纳芯微、鹏鼎控股、东山精密、扬杰科技、士兰微、三安光电、唯捷创芯、欣旺达、顺络电子、三环集团、天通股份、洁美科技。 5、车载光学及连接器 新能源车下乡+补贴，释放增量需求。 1）5月27日，工信部召开提振工业经济电视电话会议，工信部将组织新一轮新能源汽车下乡活动，从2020年开始，有关部门就开展了新能源汽车下乡活动，新能源汽车下乡也快速拉动了农村新能源汽车消费，官方资料显示，2021年下乡车型累计销售106.8万辆，同比增长169.2%。 2）此外各地方政府发布新能源车补贴政策，深圳最高补2万元；广东补8000元；湖北报废旧车买新能源补8000元；温州以旧换新补2000元。 车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来5年行业CAGR超40%、行业国产化率10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。 长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比10%）。 车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020年全球单车搭载摄像头数量仅2颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到8~13颗，未来5年行业CAGR达40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占比8%，车载镜头全球市占率超30%），短期建议关注力鼎光电、宇瞳光学。