公司信息更新报告：拟建汽车级功率模块封装项目，强化车规模块供应能力

公司拟建汽车级功率模块封装项目，车规封装能力有望大幅提升，维持公司“买入”评级 公司发布公告，拟通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，建设周期为3年。随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车级功率半导体产品的需求持续快速增长。公司积极进行汽车功率芯片的研发推广和晶圆产能建设，已取得了丰硕的成果。公司此次拟投建的汽车级模块封装项目将为公司日益增长的汽车功率晶圆产能提供配套，有望大幅提升公司车规功率模块的产能，为公司提升汽车功率模块市场占有率提供充分产能支撑 。我们维持盈利预测， 预计公司2022-2024年归母净利润为15.26/20.29/26.97亿元，对应EPS为1.08/1.43/1.90元，当前股价对应PE为40.9/30.7/23.1倍，维持公司“买入”评级。 厦门+杭州12寸线蓄势待发，功率IDM龙头地位日渐巩固 厦门士兰集科12英寸产线扩产项目正持续推进，到2022年底有望形成6万片的月产能，相较于2021年底建设完毕的4万片产能，2022年扩产的2万片产能主要用于IGBT类产品的生产，士兰集科单片晶圆价值量有望实现较大幅度提升，汽车及光伏IGBT产品、IPM产品有望随之放量增长。2022年4月，公司发布董事会决议公告，公司拟通过控股子公司士兰集昕在杭州投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”。项目总投资为39亿元，项目建设周期为3年。公司规划新建的12寸产线将进一步提升公司的产能空间，巩固公司国内IDM龙头地位，有望为公司的产品迭代升级、产品平台扩充完善提供更强支撑。 风险提示：晶圆及封装产能建设不及预期；行业需求下滑；竞争加剧、毛利率下滑。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要