系列跟踪报告之一：半导体清洗设备平台型龙头品类持续扩展

公司是国内半导体清洗设备平台型龙头。公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，具备国际领先的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术等。2021年公司半导清洗设备收入为10.56亿元，同比增长29%，在总营收中的占比为65%，我们预计2022-2024年该业务的营收分别为15.95/22.25/28.92亿元。另外，公司2021年其他设备（含电镀、立式炉管、无应力抛铜设备等）和先进封装设备设备的收入分别为2.74亿元和2.18亿元，同比增长352%和121%。未来随着公司半导体设备品类的不断延伸，半导体清洗设备在总营收中的占比将逐年降低。 受疫情影响，公司22Q1设备交付验收计划有所延迟，但全年订单需求强劲。公司2022Q1营业收入为3.54亿元，单季同比增长29%；实现归母净利润0.04亿元，单季同比减少89%；实现扣非归母净利润0.24亿元，单季同比减少25%。 22Q1由于部分客户新生产线厂务延迟及疫情影响，公司设备交付验收计划有所延迟，2022Q1营收增速低于预期。2022年2月份，公司公布了29台UltraCwb槽式湿法清洗设备、13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备等多个采购订单，目前22Q2和22Q3订单已满，正在填满22Q4产能及23Q1的产能，22年全年公司订单需求强劲。 公司平台化发展已初具规模，客户扩展进度良好。除半导体清洗设备外，公司在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域积极扩大布局。2021年公司产品出货全年超过170台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺，镀铜设备出货量达到20台，炉管设备出货量达到8台，平台化公司已初具规模。2021年公司除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增了五家大陆地区以外的知名客户，客户拓展取得了良好的业绩。 盈利预测、估值与评级：盛美上海是国内清洗设备平台型龙头，半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类持续扩展中，另外公司镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。我们维持盛美上海2022-2024年的归母净利润分别为4.38、6.57、8.91亿元，当前市值对应的PS分别为15x、10x、7x，我们看好公司未来的成长趋势，维持“买入”评级。 风险提示：次新股股价调整的风险，核心技术泄密风险，技术研发不及预期，下游应用及需求不及预期。 公司盈利预测与估值简表 1、公司2021营收和扣非净利润大幅增长 公司概况：盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 图表1：公司核心技术简介 公司2021年的营业总收入为16.21亿元，同比增长60.88%，归母净利润为2.66亿元，同比增长35.31%，扣非归母净利润为1.95亿元，同比增长110.67%，毛利率为42.53%，净利率为16.43%。 公司2021年半导体设备收入为15.47亿元，总收入中占比约95.5%，其中半导体清洗设备总收入中占比约65.1%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）总收入中占比约16.9%，先进封装湿法设备总收入中占比约13.4%。 图表2：公司2018-2021年营业收入及同比情况 图表3：公司2018-2021年归母净利润及同比情况 图表4：公司2018-2021年扣非归母净利润及同比情况 图表5：公司2018-2021年毛利率及净利率情况 图表6：公司2021年分业务营收占比情况 2、公司平台化发展已初具规模，客户扩展进展良好 公司自设立以来，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备以及无应力抛光设备等先进技术和产品线。2021年，公司3月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用；5月，公司SAPS兆声波清洗技术项目荣获2020年上海市科技进步一等奖；8月，公司步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3DNAND、DRAM和先进逻辑制造工艺，还发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备；9月，公司用于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的300mm单片高温SPM设备已交货；10月，公司湿法设备2000腔顺利交付。公司产品出货全年超过170台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺，镀铜设备出货量达到20台，炉管设备出货量达到8台，平台化公司已初具规模。 公司在客户拓展上也取得了良好的业绩，除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。10月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单，也收到全球主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单；11月，公司用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单；12月，公司宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。同时公司也相继发展了多家国内客户。 2021年公司半导体设备收入为15.47亿元，同比增长58.64%，其中半导体清洗设备收入为10.56亿元，同比增长29.34%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）收入为2.74亿元，同比增长352.44%，先进封装湿法设备收入为2.18亿元，同比增长120.95%。 半导体设备销售量为111台，其中半导体清洗设备54台，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）14台，先进封装湿法设备43台。 图表7：公司2021年半导体设备产销量情况 2.1、半导体清洗设备兆声波技术国际领先，品类不断扩展中 公司半导体清洗设备种类包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道刷洗设备和自动槽式清洗设备。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。 单片清洗设备：公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。SAPS兆声波清洗设备，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗；TEBO兆声波清洗设备，主要适用于图形晶圆包括先进3D图形结构的清洗，可用于28nm 及以下的图形晶圆清洗。 单片槽式组合清洗设备：公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。 单片背面清洗设备：公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。 前道刷洗设备：采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。 自动槽式清洗设备：公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压IPA干燥技术及先进的低压IPA干燥技术，能够同时清洗50片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于 40nm 及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。2021年完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。其中包含了两台使用最新研发的低压IPA干燥技术和一台200mm全自动槽式清洗设备。 图表8：公司半导体清洗设备简介 2.2、前道铜互连技术可用于28- 14nm 及以下节点，后道先进封装电镀设备已获重复订单 公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。2021年，已实现客户端设备验证并量产：完成4台半导体电镀设备，其中，3台UltraECPmap电镀设备，1台UltraECP3d电镀设备量产验证并进入量产，应用于 28nm 、 40nm 、55nm 、 65nm 技术节点和TSVA：R=10：10工艺。 前道铜互连电镀铜设备：公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。公司自主开发针对28- 14nm 及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术UltraECPmap。公司的多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层（ 5nm ）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。 后道先进封装电镀设备：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，避免电镀液泄露和镀出问题。 图表9：公司半导体电镀设备简介 2.3、先进封装行业已覆盖全部单片湿法设备，产品进入封装企业生产线及科研机构 公司坚持差异化竞争战略，基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，将产品应用拓展至先进封装应用领域。以先进封装的凸块（bumping）封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。 目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。 图表10：公司先进封装湿法设备简介 2.4、无应力抛铜设备和立式立管设备进展顺利 半导体抛铜设备：（1）前道铜互连抛铜设备，使用SFP工艺可以对钌表面进行电解氧化，然后