事项: 2022年4月29日,公司发布2022年第一季度报告: 公司2022Q1实现营业收入81.38亿元,同比+21.24%;实现毛利率18.91%,同比+2.88pct;实现归母净利润8.61亿元,同比+123.04%;实现扣非后归母净利润7.81亿元,同比+124.48%。 评论: 公司产品结构调整顺利,降本增效策略下业绩增速显著。公司产品结构调整顺利,成本管控与营运费用管控持续加大,盈利能力显著提升,2022Q1实现营业收入81.38亿元,同比+21.24%,环比-5.21%;实现毛利率18.91%,同比+2.88pct,环比-0.93pct;实现扣非后归母净利润7.81亿元,同比+124.48%,环比-3.92%。公司业绩相较于同行可比公司增速显著,表明公司降本增效策略下盈利能力提升明显。展望未来,公司作为全球封测龙头,通过整合资源效率及调整产品结构,有望穿越周期保持业绩稳健增长。 5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长,公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升,下游封装需求随之增长,同时成本考量下封装业务外包趋势明显,公司作为中国大陆地区封测龙头,下游客户结构优质,有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域,2021年消费电子领域收入占比仅为33.8%,公司持续聚焦关键应用领域,未来需求有望保持快速增长。 公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。 投资建议:公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。我们维持2022-2023年公司归母净利润预测33.38/38.16/44.94亿元,对应EPS为1.88/2.14/2.52元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2022年20倍PE,目标价37.52元,维持“强推”评级。 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。 主要财务指标