事件:公司发布2022年一季度报告;2022Q1公司实现营业收入14.18亿元,同比增长50.46%;实现归母净利润2.76亿元,同比增长77.82%;实现扣非净利润2.74亿元,同比增长79.59%。 功率半导体景气持续向上,推动公司2022Q1营收超预期。公司深耕功率半导体赛道打造一体化布局,完善产品矩阵,在车规与新能源等高端应用领域持续发力。此外,公司进一步增大研发投入,在第三代半导体研发中取得了快速进展。我们看好公司在车规与新能源领域实现进一步突破,新产品顺利推广,有望推动业绩快速增长。 产品&渠道双轮驱动,外延拓展成为核心竞争力。公司致力于功率半导体芯片及器件制造等领域,采用IDM与Fabless并行的模式,集研发、生产、销售于一体。近年公司持续发力完善产业布局,于2017设立小信号产线,2018年设立汽车电子产线,并于2020年设立IGBT产线。2022年1月,公司发布关于对外投资暨关联交易的公告,计划设立无锡杰矽微半导体有限公司,旨在推动电源管理芯片研发设计技术的产业化落地,促进公司向功率IC迈进。此外公司持续推进国际化战略布局,快速扩大海外销售占比,不断完善和拓宽外延式增长路径。 优化产品结构,朝向车规与新能源等高端领域拓展。自2017年开始进军车规级功率半导体领域以来,公司在产品开发与市场扩展上取得大量突破。 目前,公司在汽车电子领域拥有肖特基二极管、功率MOS管与功率三极管等多款产品,并取得了核心客户认证,与国内主流Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系。清洁能源方面,公司利用Trench Field Stop型IGBT技术,采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,推出1200V40A、650V50A\75A系列单管产品,产品已经开始小批量生产交付。新产品方面,公司与2022年3月推出CLIP封装SGT工艺MOSFET新品,能够应用于高功率DC-DC、逆变电源与PD电源等领域。 研发持续投入,新品进展顺利,第三代半导体加速发展。2022年一季度,公司投入研发费用7159.5万元,同比增长47.04%,公司创新研发能力进一步增强。近年来公司一直致力于发展第三代半导体技术,目前拥有SiC模块、650VSiCSBD与1200V系列SiCSBD全系列产品,并在SiCMOS的研发中取得了关键性进展。我们看好公司相关产品研发顺利,并成功导入下游厂商,为公司业绩增长增添新动力。 盈利预测与投资建议:公司深耕功率半导体,围绕硅片、晶圆、器件垂直化整合,布局8吋晶圆工厂和中高端功率产品有望带动公司业务快速增长; 我们调升预期,原预期22/23净利分别为10.02/12.58亿元;调整后2022-2024年净利润分别为11.28/14.09/18.98亿元,维持“买入”评级。 风险提示:新应用及新品拓展不及预期;市场竞争风险;并购风险 财务数据和估值